臺(tái)積電

我要報(bào)錯(cuò)

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

中芯國(guó)際危局為利奪權(quán)

江上舟尸骨未寒，國(guó)內(nèi)規(guī)模最大半導(dǎo)體芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際( 以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯”)已無(wú)可避免地陷入一場(chǎng)權(quán)力爭(zhēng)奪的旋渦。 6月29日中芯發(fā)表公告稱(chēng)，公司董事長(zhǎng)兼獨(dú)立非執(zhí)行董事兼審核委員會(huì)成員以及公司授權(quán)代表江上舟

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2011-07-09

中芯國(guó)際臺(tái)積電大唐電信華虹
經(jīng)濟(jì)觀(guān)察報(bào)：爭(zhēng)奪中芯國(guó)際

中芯國(guó)際[0.63 3.28%](0981.HK)董事長(zhǎng)江上舟的辭世，引爆了公司大股東大唐電信[14.56 -0.41% 股吧]與管理層的控制權(quán)爭(zhēng)奪之戰(zhàn)。被稱(chēng)為“幫助中芯國(guó)際走出五年連虧的功臣”的CEO王寧國(guó)，被除名董事會(huì)，更是加大了股

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2011-07-09

CE 中芯國(guó)際臺(tái)積電大唐電信
臺(tái)積電Q2營(yíng)收千億單季新高

晶圓代工雙雄臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電（2303）昨天公布6月?tīng)I(yíng)收與第2季財(cái)報(bào)，臺(tái)積電Q2營(yíng)收持續(xù)站穩(wěn)千億元大關(guān)，再創(chuàng)單季新高。圖／聯(lián)合報(bào)提供臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示，今年全球經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)恐不如預(yù)期

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2011-07-09

聯(lián)電晶圓廠(chǎng) 臺(tái)積電
臺(tái)積電第二季營(yíng)收目標(biāo)達(dá)陣

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）8日公布6月?tīng)I(yíng)收有366.73億元，僅較上月微減0.1%，因此第二季合并營(yíng)收達(dá)1,105.09億元，站穩(wěn)千億元以上，順利達(dá)成原訂1,090億至1,110億元目標(biāo)，季成長(zhǎng)4.87%。臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠

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2011-07-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工臺(tái)積電
傳臺(tái)積電老將出任三星研發(fā)副總裁

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，曾與臺(tái)積電公司有密切技術(shù)合作關(guān)系的臺(tái)灣國(guó)立清華大學(xué)電子工程研究所研究員梁孟松，將于本月底從清華大學(xué)離職，辭職后他將進(jìn)入臺(tái)積電的對(duì)手三星電子公司，擔(dān)任研發(fā)副總裁。報(bào)道稱(chēng)，在

半導(dǎo)體
2011-07-08

三星 BSP ADVANCED 臺(tái)積電
艾克賽利支持TMI和BSIM-CMG模型

艾克賽利（Accelicon），器件級(jí)建模驗(yàn)證以及PDK解決方案的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，宣布將在其新版本的Model Builder Program（MBP）中將支持臺(tái)積電建模接口（TSMC Modeling Interface, TMI）和伯克利共多柵極晶體管（BSIM-CM

消費(fèi)電子
2011-07-08

建模模型 SIM 臺(tái)積電
半導(dǎo)體設(shè)備商擔(dān)心客戶(hù)資本支出不如預(yù)期

半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工廠(chǎng)商受客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整影響，產(chǎn)能松動(dòng)，放緩12吋廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)，上半年資本支出進(jìn)度不如預(yù)期，臺(tái)積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯(lián)電可能跟進(jìn)，下游封測(cè)大廠(chǎng)日月光、硅

消費(fèi)電子
2011-07-08

電子聯(lián)電半導(dǎo)體設(shè)備臺(tái)積電
三星挖角梁孟松　搶救晶圓代工

三星電子(Samsung Electronics)想要進(jìn)軍全球晶圓代工市場(chǎng)的意思，累積起來(lái)也有近10年歷史，從最早期口號(hào)比動(dòng)作多，到近年來(lái)廣告比動(dòng)作多的情形來(lái)看，三星在全球晶圓代工市場(chǎng)的努力，比起家大業(yè)大的DRAM與Flash產(chǎn)品線(xiàn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-08

DRAM 三星晶圓代工臺(tái)積電
GPU雙雄受制于臺(tái)積電

據(jù)外電報(bào)道，作為NVIDIA Fermi“費(fèi)米”架構(gòu)后繼者的Kepler“開(kāi)普勒”會(huì)在2012年第一季度才會(huì)發(fā)布。和AMD的Southern Islands“南方群島”一樣，NVIDIA的開(kāi)普勒也會(huì)將制造工藝從40nm轉(zhuǎn)入

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-08

NVIDIA 芯片 GPU 臺(tái)積電
未來(lái)爭(zhēng)執(zhí)焦點(diǎn)在蘋(píng)果A6 臺(tái)積電不懼三星挖人

韓國(guó)三星近期在晶圓代工業(yè)動(dòng)作頻繁，剛剛挖走臺(tái)積電研發(fā)大將梁孟松后，隨即宣布將擴(kuò)建晶圓廠(chǎng)。目前三星公司目前正積極跨入晶圓代工，目標(biāo)直指晶圓代工龍頭臺(tái)積電。面對(duì)人才挖角問(wèn)題，臺(tái)積電則充滿(mǎn)信心，認(rèn)為自己在技

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2011-07-08

三星蘋(píng)果晶圓代工臺(tái)積電
設(shè)備商擔(dān)心客戶(hù)資本支出不如預(yù)期臺(tái)積電下修全年資本支出

半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工廠(chǎng)商受客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整影響，產(chǎn)能松動(dòng)，放緩12寸廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)，上半年資本支出進(jìn)度不如預(yù)期，臺(tái)積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯(lián)電可能跟進(jìn)，下游封測(cè)大廠(chǎng)日月光、硅

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2011-07-08

電子聯(lián)電終端臺(tái)積電
臺(tái)積電先推TSV 3D芯片可擊敗英特爾FinFET？

根據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)日前所發(fā)布的一份報(bào)告，芯片代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互連的半導(dǎo)體產(chǎn)品，因而可能和已經(jīng)宣布即將推出首款3D芯片的英特爾形成潛在的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。 TAIT

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2011-07-08

英特爾 3D芯片 FINFET 臺(tái)積電
臺(tái)積電有望獲得蘋(píng)果A6處理器生產(chǎn)訂單

7月7日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋(píng)果有意在臺(tái)灣建設(shè)iPhone及iPad使用的28納米A6應(yīng)用處理器生產(chǎn)鏈，臺(tái)積電成為代工廠(chǎng)首選，雙方已經(jīng)展開(kāi)多次會(huì)談。三星電子每年都會(huì)來(lái)臺(tái)舉辦三星移動(dòng)解決方案年度論壇，去年論壇中，三星

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2011-07-07

蘋(píng)果處理器應(yīng)用處理器臺(tái)積電
臺(tái)積電或搶先英特爾一步推出3-D芯片堆疊產(chǎn)品

據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）有望超過(guò)intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。 TAITRA的報(bào)告援引了一則匿名消息： Intel曾于今年5月表示，他們將于

消費(fèi)電子
2011-07-07

晶體管英特爾芯片堆疊臺(tái)積電
產(chǎn)能是市場(chǎng)把控力根基 GPU雙雄受制臺(tái)積電

據(jù)外電報(bào)道，作為NVIDIA Fermi“費(fèi)米”架構(gòu)后繼者的Kepler“開(kāi)普勒”會(huì)在2012年第一季度才會(huì)發(fā)布。和AMD的Southern Islands“南方群島”一樣，NVIDIA的開(kāi)普勒也會(huì)將制造工藝從40nm轉(zhuǎn)入28nm，不過(guò)由于臺(tái)積電的新工藝

消費(fèi)電子
2011-07-07

NVIDIA 芯片 GPU 臺(tái)積電
產(chǎn)能有限 GPU雙雄受制臺(tái)積電

據(jù)外電報(bào)道，作為NVIDIA Fermi“費(fèi)米”架構(gòu)后繼者的Kepler“開(kāi)普勒”會(huì)在2012年第一季度才會(huì)發(fā)布。和AMD的Southern Islands“南方群島”一樣，NVIDIA的開(kāi)普勒也會(huì)將制造工藝從40nm轉(zhuǎn)入

智能硬件
2011-07-07

NVIDIA 芯片 GPU 臺(tái)積電
蘋(píng)果與臺(tái)積電會(huì)談數(shù)次欲建A6處理器生產(chǎn)線(xiàn)

臺(tái)積電及三星電子在晶圓代工市場(chǎng)交火，主要為搶奪iPhone及iPad 28納米A6應(yīng)用處理器訂單。業(yè)界人士透露，蘋(píng)果有意在臺(tái)灣建立A6應(yīng)用處理器生產(chǎn)鏈，臺(tái)積電是晶圓代工廠(chǎng)首選。作為蘋(píng)果A4/A5應(yīng)用處理器獨(dú)家代工廠(chǎng)，三星并

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2011-07-07

蘋(píng)果處理器應(yīng)用處理器臺(tái)積電
晶圓戰(zhàn)爭(zhēng)╱挖角梁孟松三星挑戰(zhàn)臺(tái)積

三星積極搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)，正面迎戰(zhàn)龍頭臺(tái)積電，引起產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。圖為晶圓廠(chǎng)的無(wú)塵作業(yè)室。報(bào)系資料照片全文網(wǎng)址: 晶圓戰(zhàn)爭(zhēng)╱挖角梁孟松三星挑戰(zhàn)臺(tái)積 | 科技產(chǎn)業(yè) | 財(cái)經(jīng)產(chǎn)業(yè) | 聯(lián)合新聞網(wǎng) http://gb.udn.c

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2011-07-07

三星晶圓代工晶圓臺(tái)積電
臺(tái)積電或搶先英特爾一步推出3-D芯片堆疊產(chǎn)品

據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）有望超過(guò)intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。 TAITRA的報(bào)告援引了一則匿名消息： Intel曾于今年5月表示，他們將于

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2011-07-07

晶體管英特爾芯片堆疊臺(tái)積電
技術(shù)遙遙領(lǐng)先臺(tái)積電沒(méi)在怕

南韓三星積極跨入晶圓代工市場(chǎng)，與晶圓代工龍頭臺(tái)積電正面交手，對(duì)于人才恐被挖角的問(wèn)題，臺(tái)積電表示，并不擔(dān)心，臺(tái)積電目前在技術(shù)上仍保持領(lǐng)先，還是第一品牌，人才會(huì)留在會(huì)贏(yíng)的團(tuán)隊(duì)，而不是會(huì)輸?shù)膱F(tuán)隊(duì)。外資分析師

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2011-07-06

三星蘋(píng)果晶圓代工臺(tái)積電

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臺(tái)積電

中芯國(guó)際危局為利奪權(quán)

經(jīng)濟(jì)觀(guān)察報(bào)：爭(zhēng)奪中芯國(guó)際

臺(tái)積電Q2營(yíng)收千億單季新高

臺(tái)積電第二季營(yíng)收目標(biāo)達(dá)陣

傳臺(tái)積電老將出任三星研發(fā)副總裁

艾克賽利支持TMI和BSIM-CMG模型

半導(dǎo)體設(shè)備商擔(dān)心客戶(hù)資本支出不如預(yù)期

三星挖角梁孟松　搶救晶圓代工

GPU雙雄受制于臺(tái)積電

未來(lái)爭(zhēng)執(zhí)焦點(diǎn)在蘋(píng)果A6 臺(tái)積電不懼三星挖人

設(shè)備商擔(dān)心客戶(hù)資本支出不如預(yù)期臺(tái)積電下修全年資本支出

臺(tái)積電先推TSV 3D芯片可擊敗英特爾FinFET？

臺(tái)積電有望獲得蘋(píng)果A6處理器生產(chǎn)訂單

臺(tái)積電或搶先英特爾一步推出3-D芯片堆疊產(chǎn)品

產(chǎn)能是市場(chǎng)把控力根基 GPU雙雄受制臺(tái)積電

產(chǎn)能有限 GPU雙雄受制臺(tái)積電

蘋(píng)果與臺(tái)積電會(huì)談數(shù)次欲建A6處理器生產(chǎn)線(xiàn)

晶圓戰(zhàn)爭(zhēng)╱挖角梁孟松三星挑戰(zhàn)臺(tái)積

臺(tái)積電或搶先英特爾一步推出3-D芯片堆疊產(chǎn)品

技術(shù)遙遙領(lǐng)先臺(tái)積電沒(méi)在怕

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