
網易科技訊 7月15日消息,據(jù)路透社報道,一知情人士今天透露,臺積電已經開始為蘋果的移動設備試生產下一代芯片,這預示蘋果將更換其一直以來的芯片供應商——三星電子。 三星是蘋果iPad 2所使用的A5芯片的唯一供應
知情人士周五 (15 日) 透露,臺積電 (2330-TW) 已開始進行蘋果 (Apple)(AAPL-US) 新一代 A6 晶片的測試制造工作。顯示 iPad 廠商蘋果正將晶片供應源,自傳統(tǒng)三星 (Samsung)(005930-KR) 轉移。《路透社》引述消息來源
新浪科技訊 北京時間7月15日下午消息,知情人士周五披露,臺積電已開始為蘋果試產下一代A6處理器芯片,這意味著蘋果或將分散其傳統(tǒng)芯片供應商三星的訂單。知情人士稱,臺積電能否獲得蘋果最終訂單取決于其芯片良率,
7月15日午間消息,據(jù)消息人士透露,臺積電已開始為蘋果測試生產下一代A6處理器芯片,意味著蘋果或將分散訂單,不再由韓國三星電子獨家代工生產。消息人士今日表示,臺積電最終是否能取得訂單,取決于其測試生產結果。
知名半導體代工廠商TSMC臺積電公司日前確認,該公司將于2011年年底左右正式開始生產基于28納米制造工藝的半導體芯片。臺積電計劃將于2011年第三季度的某個時候開始完成28納米制造工藝的商業(yè)化生產,而到2011年第四季
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布,QCP提取器已被臺積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質量檢驗報告中。這次質量檢驗讓設計師們對采用QCP解決臺積電28納米工藝IC日益提
中芯國際爭奪戰(zhàn)CEO、CMO落馬 中芯國際股權結構 備受市場關注的中芯國際人事地震又有新的動態(tài)。記者從中芯國際內部人士處獲悉,中芯國際總裁兼CEO王寧國已經向董事會提交了辭職申請,如果不出意外,董事會將通過王
7月15日午間消息,據(jù)消息人士透露,臺積電已開始為蘋果測試生產下一代A6處理器芯片,意味著蘋果或將分散訂單,不再由韓國三星電子獨家代工生產。消息人士今日表示,臺積電最終是否能取得訂單,取決于其測試生產結果
最近一周以來,Chipworks制程分析室的研究人員非常地忙碌,因為已經有很長一段時間沒有采用較高級別制程的CMOS產品送到我們的分析室進行分析 了,而最近,我們幾乎在同一時間就一下子收到了兩款這樣的樣品芯片。這兩
美銀美林證券全球半導體產業(yè)研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)昨天出具半導體研究報告指出,維持對半導體合約制造商(SCM,包括晶圓代工廠、封裝測試廠)循環(huán)持負面立場,在存貨建置及需求皆走軟下,除頎邦評等為中立
知名半導體代工廠商TSMC臺積電公司日前確認,該公司將于2011年年底左右正式開始生產基于28納米制造工藝的半導體芯片。臺積電計劃將于2011年第三季度的某個時候開始完成28納米制造工藝的商業(yè)化生產,而到2011年第四季
股權結構是禍根 四大股東同床異夢 南都記者 高凌云 實習生 袁夢婷 備受市場關注的中芯國際人事地震又有新的動態(tài)。記者從中芯國際內部人士處獲悉,中芯國際總裁兼CEO王寧國已經向董事會提交了辭職申請,如果
臺積電董事長張忠謀曾于4月法說會上表示,第4季客戶需求量大,28納米制程已導入試產,設計定案(Tape-out)已增加至89個,為競爭對手加總的10倍。但日前根據(jù)繪圖卡業(yè)者表示,NVIDIA已修正將Kepler芯片延后2012年登場,
被臺積電視為下世代主力的20納米制程,目前研發(fā)工作主要需克服的困難,在于良率提升和成本下降,希望能在下一季將良率快速提升。為加速20納米制程研發(fā)工作,臺積電將研發(fā)單位集中到新竹12廠,并擴大研發(fā)團隊,包含許
臺積電董事長張忠謀曾于4月法說會上表示,第4季客戶需求量大,28納米制程已導入試產,設計定案(Tape-out)已增加至89個,為競爭對手加總的10倍。但日前根據(jù)繪圖卡業(yè)者表示,NVIDIA已修正將Kepler芯片延后2012年登場,
被臺積電視為下世代主力的20納米制程,目前研發(fā)工作主要需克服的困難,在于良率提升和成本下降,希望能在下一季將良率快速提升。為加速20納米制程研發(fā)工作,臺積電將研發(fā)單位集中到新竹12廠,并擴大研發(fā)團隊,包含許
連于慧/臺北 嵌入式非揮發(fā)性記憶體IP供應商力旺宣布,其單次可程式記憶體矽智財NeoBit技術,已在臺積電80奈米高電壓制程完成可靠度驗證,并成功導入高畫質(high-definition)顯示驅動晶片領域,將應用于下一世代智慧
李洵穎/臺北 半導體產業(yè)第3季利空消息充斥,外商如諾發(fā)(Novellus)、微芯(Mircochip)及應材(Applied Material)先后指出,晶圓廠客戶投資態(tài)度轉趨保守,市場亦傳出臺積電、聯(lián)電恐將下修資本支出,對后段封測大廠日月光
矽智財商力旺電子(3529)13日宣布,其單次可程式記憶體NeoBit技術已順利于臺積電(2330)80奈米高電壓制程完成可靠度驗證,并已成功導入客戶之高畫質(high-definition)顯示驅動晶片,將應用于下一世代智慧型手機。力旺電
臺積電及三星電子在晶圓代工市場交火,主要為搶奪iPhone及iPad 28納米A6應用處理器訂單。 業(yè)界人士透露,蘋果有意在臺灣建立A6應用處理器生產鏈,臺積電是晶圓代工廠首選。作為蘋果A4/A5應用處理器獨家代工廠,三星