臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺(tái)積先進(jìn)制程業(yè)績(jī)飆

臺(tái)積電（2330）40奈米業(yè)績(jī)報(bào)捷，在第三季需求大于供給下，法人估，40奈米第三季的絕對(duì)營(yíng)業(yè)額將正式突破200億元，占當(dāng)季營(yíng)收比約18%；本季臺(tái)積通吃超威兩顆最新處理器，40奈米季營(yíng)收更可上看250億元，達(dá)成公司年初預(yù)

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2010-10-21

先進(jìn)制程臺(tái)積電微處理器晶圓
手機(jī)芯片行業(yè)“廝殺”進(jìn)入白熱化

向來(lái)以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)，進(jìn)入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭(zhēng)恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺(tái)積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在

消費(fèi)電子
2010-10-20

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片晶圓廠臺(tái)積電
臺(tái)積電獲得AMD新款處理器代工訂單

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代號(hào)“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU)，芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。臺(tái)積電拿下AMD兩顆最新處理器代工，本季度營(yíng)收有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-20

處理器 AMD 40納米臺(tái)積電
張忠謀：臺(tái)積電靠研發(fā)抗匯損

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀18日表示，只有提升企業(yè)附加價(jià)值才能促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，臺(tái)積電雖是晶圓代工廠，但因投入超過(guò)10億美元的資金在研發(fā)技術(shù)，所以毛利率高達(dá)50％，比一般傳統(tǒng)代工業(yè)者高出數(shù)倍。對(duì)于近來(lái)新臺(tái)幣兌美元匯率大

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2010-10-20

晶圓代工臺(tái)積電
新臺(tái)幣強(qiáng)升臺(tái)積電聯(lián)電表明不漲價(jià)

新臺(tái)幣對(duì)美元強(qiáng)勢(shì)升值，對(duì)臺(tái)系晶圓代工廠都恐造成負(fù)面影響，以臺(tái)積電和聯(lián)電來(lái)說(shuō)，新臺(tái)幣每升值1%，就會(huì)壓縮毛利率0.4個(gè)百分點(diǎn)與0.5個(gè)百分點(diǎn)，而晶圓雙雄也都采取自然避險(xiǎn)的措施，然雙方也強(qiáng)調(diào)，不會(huì)因?yàn)閰R率變動(dòng)而調(diào)

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2010-10-20

晶圓代工聯(lián)電電表臺(tái)積電
超威加速處理器下單臺(tái)積電

處理器大廠超威（AMD）昨（19）日在臺(tái)舉行技術(shù)論壇，超威AMD Fusion體驗(yàn)計(jì)劃全球副總裁Manju Hedge表示，超威針對(duì)小筆電（Netbook）設(shè)計(jì)的Ontario加速處理器已委由臺(tái)積電以40奈米代工。另一款針對(duì)入門級(jí)筆電、

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2010-10-20

處理器 AC RIO 臺(tái)積電
GlobalFoundries來(lái)華搶灘市場(chǎng) 中芯國(guó)際不懼

GlobalFoundries來(lái)華搶灘市場(chǎng) 中芯國(guó)際不懼

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-10-19

中芯國(guó)際 GLOBAL GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)殺價(jià)進(jìn)退維谷

聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭(zhēng)恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺(tái)積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在臺(tái)積電投片量，集中于聯(lián)電，近2個(gè)季度投片量呈現(xiàn)持平至下滑近10%情況。

消費(fèi)電子
2010-10-19

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片晶圓廠臺(tái)積電
張忠謀:匯率變動(dòng)對(duì)經(jīng)營(yíng)有影響預(yù)料中

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀指出，匯率的波動(dòng)對(duì)于臺(tái)積公司經(jīng)營(yíng)確有影響，但是影響范圍仍在預(yù)測(cè)之中。(巨亨網(wǎng)記者施冠羽攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長(zhǎng)張忠謀今(18)日參加第8屆華人企業(yè)領(lǐng)袖高峰會(huì)時(shí)指出，目前臺(tái)幣

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2010-10-18

晶圓代工臺(tái)積電
臺(tái)積電計(jì)劃拆巨資用于研發(fā)

臺(tái)積電力拼研發(fā)，董事長(zhǎng)張忠謀13日指出，2011年將投入10億美元(約新臺(tái)幣310億元)研發(fā)，同時(shí)也指出，目前產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度跟之前看的差不多清楚，盡管市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體業(yè)后市多有疑慮，然張忠謀仍樂(lè)觀看待。臺(tái)積電連續(xù)16年蟬

消費(fèi)電子
2010-10-18

電力臺(tái)積電
臺(tái)積電張忠謀信心喊話外資相挺

臺(tái)積電(2330-TW)董事長(zhǎng)張忠謀日前表示，看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景，而且臺(tái)積電今(2010)年?duì)I收、獲利都會(huì)有創(chuàng)紀(jì)錄的表現(xiàn)，對(duì)于2011年的產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度也很清楚。臺(tái)積電股價(jià)也一掃3根黑K棒的陰霾，連續(xù)2日往上漲。臺(tái)積電周

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2010-10-17

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電
臺(tái)積運(yùn)動(dòng)會(huì)將報(bào)喜明年股息沖刺3.5元

晶圓龍頭臺(tái)積電本月底將舉行年度運(yùn)動(dòng)會(huì)，由于今年獲利將創(chuàng)歷史新高，每股稅后純益上看5.8元，市場(chǎng)預(yù)期，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀可望在運(yùn)動(dòng)會(huì)上對(duì)股東和員工「紅包大方送」，明年每股配發(fā)股東現(xiàn)金股息上看3.5元，與獲利

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2010-10-17

臺(tái)積電晶圓
超威新單到臺(tái)積電Q4大贏家

處理器大廠超威（AMD）昨（15）日公布第3季財(cái)報(bào)，總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅德克（Dirk Meyer）表示，第4季進(jìn)入傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)旺季，本季營(yíng)收將可與上季持平。不過(guò)，代號(hào)為Northern Island的新世代繪圖芯片將在下周發(fā)表。 Fusio

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2010-10-16

處理器計(jì)算機(jī) RIO 臺(tái)積電
中芯甩包袱臺(tái)積受惠

中芯國(guó)際旗下代管的成都成芯半導(dǎo)體昨（15）日正式由德儀（TI）接手，德儀表示，10月初正式收購(gòu)成芯半導(dǎo)體，保留其中700位員工，預(yù)估這座晶圓廠產(chǎn)能貢獻(xiàn)10億美元營(yíng)收。中芯過(guò)去分別在成都和武漢，各代當(dāng)?shù)卣?/p>
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2010-10-16

中芯國(guó)際中芯儀表臺(tái)積電
GlobalFoundries營(yíng)收表現(xiàn)可望超目標(biāo)

芯片制造商GlobalFoundries周三表示，預(yù)期全年?duì)I收表現(xiàn)可望超越原預(yù)估的35億美元目標(biāo)，第四季則有望較第三季成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)。這是緊接著英特爾發(fā)布強(qiáng)健財(cái)測(cè)后，晶片業(yè)再一次傳出好消息。 GlobalFoundries營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝

消費(fèi)電子
2010-10-15

英特爾晶圓代工 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
臺(tái)積電力拼研發(fā)

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電力拼研發(fā)，董事長(zhǎng)張忠謀13日指出，2011年將投入10億美元(約新臺(tái)幣310億元)研發(fā)，同時(shí)也指出，目前產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度跟之前看的差不多清楚，盡管市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體業(yè)后市多有疑慮，然張忠謀仍樂(lè)觀看待。臺(tái)積電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-15

晶圓代工電力臺(tái)積電
芯片業(yè)再傳好消息

美國(guó)芯片制造商GlobalFoundries周三表示，預(yù)期全年?duì)I收表現(xiàn)可望超越原預(yù)估的35億美元目標(biāo)，第四季則有望較第三季成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)。這是緊接著英特爾發(fā)布強(qiáng)健財(cái)測(cè)後，芯片業(yè)再一次傳出好消息。GlobalFoundries營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-15

芯片英特爾臺(tái)積電
CIGS后勢(shì)強(qiáng)勁錸德臺(tái)積電沖第一搶商機(jī)

硒化銅銦鎵（CIGS）為薄膜太陽(yáng)能電池的一種，其轉(zhuǎn)換效率在所有薄膜太陽(yáng)能電池中為最佳。CIGS不僅可使用軟性基板，若與硅晶太陽(yáng)能電池相比，也只需少部份硅原料，轉(zhuǎn)換效率最高可達(dá)20％。CIGS在生產(chǎn)過(guò)程中所消耗的

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2010-10-15

薄膜太陽(yáng)能電池太陽(yáng)能技術(shù) 臺(tái)積電
臺(tái)積電明年投入310億新臺(tái)幣用于研發(fā)

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電力拼研發(fā)，董事長(zhǎng)張忠謀13日指出，2011年將投入10億美元(約新臺(tái)幣310億元)研發(fā)，同時(shí)也指出，目前產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度跟之前看的差不多清楚，盡管市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體業(yè)后市多有疑慮，然張忠謀仍樂(lè)觀看待。臺(tái)積電

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2010-10-15

晶圓代工電力臺(tái)積電
高階制程需求續(xù)旺，臺(tái)積電Q4仍不看淡

因高階制程需求續(xù)旺，法人預(yù)期臺(tái)積電(2330)第四季營(yíng)收僅比第三季小減2~4%，優(yōu)于原先的預(yù)期。臺(tái)積電將在28日召開(kāi)法說(shuō)公布第三季財(cái)報(bào)以及營(yíng)運(yùn)展望，第四季淡季不淡受到期待。臺(tái)積電第三季營(yíng)收略優(yōu)于公司預(yù)期，季增6.9

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2010-10-14

EPS IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電

首頁(yè) 上一頁(yè) 421 422 423 424 425 426 427 428 429 430 下一頁(yè) 尾頁(yè)

臺(tái)積電

臺(tái)積先進(jìn)制程業(yè)績(jī)飆

手機(jī)芯片行業(yè)“廝殺”進(jìn)入白熱化

臺(tái)積電獲得AMD新款處理器代工訂單

張忠謀：臺(tái)積電靠研發(fā)抗匯損

新臺(tái)幣強(qiáng)升臺(tái)積電聯(lián)電表明不漲價(jià)

超威加速處理器下單臺(tái)積電

GlobalFoundries來(lái)華搶灘市場(chǎng) 中芯國(guó)際不懼

聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)殺價(jià)進(jìn)退維谷

張忠謀:匯率變動(dòng)對(duì)經(jīng)營(yíng)有影響預(yù)料中

臺(tái)積電計(jì)劃拆巨資用于研發(fā)

臺(tái)積電張忠謀信心喊話外資相挺

臺(tái)積運(yùn)動(dòng)會(huì)將報(bào)喜明年股息沖刺3.5元

超威新單到臺(tái)積電Q4大贏家

中芯甩包袱臺(tái)積受惠

GlobalFoundries營(yíng)收表現(xiàn)可望超目標(biāo)

臺(tái)積電力拼研發(fā)

芯片業(yè)再傳好消息

CIGS后勢(shì)強(qiáng)勁錸德臺(tái)積電沖第一搶商機(jī)

臺(tái)積電明年投入310億新臺(tái)幣用于研發(fā)

高階制程需求續(xù)旺，臺(tái)積電Q4仍不看淡

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