臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺(tái)積電力推OIP完整伙伴體系助客戶(hù)推進(jìn)2x奈米

晶圓代工制程推進(jìn)至2x奈米以下先進(jìn)技術(shù)，不論在設(shè)計(jì)或制程上皆面臨更嚴(yán)峻的考驗(yàn)，晶圓代工廠亦積極為客戶(hù)打造設(shè)計(jì)環(huán)境，IBM陣營(yíng)近年來(lái)力推共通平臺(tái)(Common Platform)，臺(tái)積電則推出開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)，臺(tái)積電設(shè)計(jì)暨技

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2010-07-28

臺(tái)積電電力 IP IBM
晶圓代工新一波市占競(jìng)賽鳴槍起跑

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(SamsungElectronics)、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大的

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2010-07-27

晶圓代工 40納米 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái)20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)

全球晶圓(GlobalFoundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來(lái)勢(shì)洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開(kāi)發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，然臺(tái)積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與2

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2010-07-27

ARM 晶圓列處理器臺(tái)積電
臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái)　20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)

全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來(lái)勢(shì)洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開(kāi)發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，然臺(tái)積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-27

ARM 晶圓列處理器臺(tái)積電
晶圓代工新一波市占競(jìng)賽鳴槍起跑

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大

半導(dǎo)體
2010-07-27

晶圓代工先進(jìn)制程 40納米臺(tái)積電
臺(tái)積電第二季度每天賺近5億

高進(jìn)制程比重提高，以臺(tái)積電（2330）為主的上下游轉(zhuǎn)投資事業(yè)業(yè)績(jī)看漲，法人預(yù)估，臺(tái)積電上季稅后純益挑戰(zhàn)440億元，是四年半來(lái)新高；世界先進(jìn)（5347）上季毛利上看21%，將創(chuàng)近一年新高；創(chuàng)意（3443）毛利率重返20

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2010-07-27

半導(dǎo)體先進(jìn)制程微米臺(tái)積電
Nvidia/ATI 28nm制程顯卡產(chǎn)品明年晚些時(shí)候面世

根據(jù)其代工廠商的制程發(fā)展計(jì)劃推測(cè)，Nvidia和AMD兩家主要顯卡廠商基于28nm制程的新一代高性能顯卡產(chǎn)品都還需要再過(guò)一年才有可能和我們見(jiàn)面。造成這種情況的原因很明顯，不論是臺(tái)積電還是GlobalFoundries兩家公司

消費(fèi)電子
2010-07-26

NVIDIA 顯卡臺(tái)積電
ARM與臺(tái)積電簽署新的合作協(xié)議，瞄向20納米

晶圓代工廠商臺(tái)積電與ARMHoldingsplc日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，在臺(tái)積電制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及物理IP開(kāi)發(fā)，并規(guī)劃擴(kuò)展到20納米制程。兩家公司的關(guān)系早就非常密切，盡管英國(guó)ARM最近幾年也在向美國(guó)GlobalFoundriesI

消費(fèi)電子
2010-07-26

ARM AMBA 臺(tái)積電 IP
臺(tái)積電拒絕接受STC.UNM的專(zhuān)利侵權(quán)指控

臺(tái)積電日前表示，美國(guó)半導(dǎo)體公司STC.UNM針對(duì)公司的專(zhuān)利侵權(quán)指控是不實(shí)指控。STC.UNM是新墨西哥大學(xué)(UniversityofNewMexico)旗下一家負(fù)責(zé)技術(shù)轉(zhuǎn)讓的公司。臺(tái)積電在一份聲明中說(shuō)，公司將積極應(yīng)訴，拒絕接受美國(guó)國(guó)際貿(mào)易

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-26

專(zhuān)利侵權(quán) STC GRAPH 臺(tái)積電
芯片廠搶灘中印臺(tái)積電最受寵

新興市場(chǎng)的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動(dòng)3G基地臺(tái)主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測(cè)也均優(yōu)于預(yù)期，由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來(lái)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長(zhǎng)動(dòng)力所在，而通訊芯片

通信技術(shù)
2010-07-26

通訊芯片廠賽靈思臺(tái)積電
晶圓旺不停封測(cè)分歧

半導(dǎo)體大廠法說(shuō)會(huì)本周陸續(xù)登場(chǎng)，以目前各家業(yè)者接單情況來(lái)看，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠仍是接單滿(mǎn)載，營(yíng)收季增率將介于5％至8％間。至于封測(cè)廠表現(xiàn)較為分歧，聯(lián)發(fā)科因提前調(diào)整庫(kù)存，封測(cè)代工廠如硅品、硅格、京元電

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2010-07-26

聯(lián)發(fā)科晶圓 DM 臺(tái)積電
臺(tái)積電訂購(gòu)機(jī)器設(shè)備一批計(jì)17.32億元

證交所重大訊息公告 (2330)臺(tái)積電-本公司訂購(gòu)機(jī)器設(shè)備公告。 1.標(biāo)的物之名稱(chēng)及性質(zhì)（如坐落臺(tái)中市北區(qū)ＸＸ段ＸＸ小段土地）:機(jī)器設(shè)備。 2.事實(shí)發(fā)生日:99/7/23~99/7/23 3.交易數(shù)量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ

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2010-07-24

ASML 臺(tái)積電
晶圓代工新一波市占競(jìng)賽　鳴槍起跑

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40奈米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大

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2010-07-23

晶圓代工先進(jìn)制程 GLOBAL 臺(tái)積電
芯片廠搶灘中印臺(tái)積電最受寵

新興市場(chǎng)的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動(dòng)3G基地臺(tái)主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測(cè)也均優(yōu)于預(yù)期，由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來(lái)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長(zhǎng)動(dòng)力所在，而通訊芯片

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2010-07-23

通訊芯片廠賽靈思臺(tái)積電
臺(tái)積強(qiáng)攻太陽(yáng)能下單均豪30億

臺(tái)積電（2330）大舉擴(kuò)張?zhí)?yáng)能勢(shì)力，找來(lái)均豪（5443）、盟立（2464）及晶曜等本土設(shè)備廠，為其設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)硒化銅銦鎵（CIGS）薄膜太陽(yáng)能電池機(jī)臺(tái)，市場(chǎng)盛傳已下單均豪30億元，相當(dāng)于均豪逾一年?duì)I收，成為主要協(xié)力伙伴

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2010-07-23

鴻海太陽(yáng)能薄膜太陽(yáng)能電池臺(tái)積電
芯片廠搶灘中印臺(tái)積電最受寵

新興市場(chǎng)的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動(dòng)3G基地臺(tái)主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測(cè)也均優(yōu)于預(yù)期，由于 3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來(lái)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長(zhǎng)動(dòng)力所在，而通訊芯片

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2010-07-23

通訊芯片廠賽靈思臺(tái)積電
臺(tái)積電挨告配合ITC調(diào)查

晶圓代工廠臺(tái)積電（2330）遭STC控告侵權(quán)一案，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）已決定展開(kāi)調(diào)查，STC是新墨西哥大學(xué)所屬非營(yíng)利科技移轉(zhuǎn)公司，于6 月23日向ITC指控臺(tái)積電及三星電子侵犯其先進(jìn)微影技術(shù)專(zhuān)利；臺(tái)積電對(duì)此表示會(huì)

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2010-07-23

SoC STC TC 臺(tái)積電
晶圓代工競(jìng)逐高階制程　半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠

晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯

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2010-07-22

晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 GLOBAL 臺(tái)積電
臺(tái)積電中止凌動(dòng)項(xiàng)目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

去年春天，臺(tái)積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場(chǎng)的英特爾凌動(dòng)產(chǎn)品。今年春天，由于客戶(hù)需求不足，雙方無(wú)奈分手，中止了合作。昨天，不甘寂寞的臺(tái)積電再

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-22

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) 英特爾 ARM 臺(tái)積電
晶圓三雄拚市占砸百億美元擴(kuò)產(chǎn)

晶圓代工廠紛紛提高今年資本支出，設(shè)備商預(yù)估，臺(tái)積電、聯(lián)電與全球晶圓（Globalfoundries）前三大廠在調(diào)高后，資本支出合計(jì)突破100億美元（約新臺(tái)幣3,200億元），創(chuàng)下歷史新高。個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)通訊與多媒體應(yīng)

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2010-07-22

先進(jìn)制程晶圓聯(lián)電臺(tái)積電

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臺(tái)積電

臺(tái)積電力推OIP完整伙伴體系助客戶(hù)推進(jìn)2x奈米

晶圓代工新一波市占競(jìng)賽鳴槍起跑

臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái)20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)

臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái)　20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)

晶圓代工新一波市占競(jìng)賽鳴槍起跑

臺(tái)積電第二季度每天賺近5億

Nvidia/ATI 28nm制程顯卡產(chǎn)品明年晚些時(shí)候面世

ARM與臺(tái)積電簽署新的合作協(xié)議，瞄向20納米

臺(tái)積電拒絕接受STC.UNM的專(zhuān)利侵權(quán)指控

芯片廠搶灘中印臺(tái)積電最受寵

晶圓旺不停封測(cè)分歧

臺(tái)積電訂購(gòu)機(jī)器設(shè)備一批計(jì)17.32億元

晶圓代工新一波市占競(jìng)賽　鳴槍起跑

芯片廠搶灘中印臺(tái)積電最受寵

臺(tái)積強(qiáng)攻太陽(yáng)能下單均豪30億

芯片廠搶灘中印臺(tái)積電最受寵

臺(tái)積電挨告配合ITC調(diào)查

晶圓代工競(jìng)逐高階制程　半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠

臺(tái)積電中止凌動(dòng)項(xiàng)目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

晶圓三雄拚市占砸百億美元擴(kuò)產(chǎn)

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