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臺積電挨告配合ITC調(diào)查

時間：2010-07-23 07:07:00

關(guān)鍵字：臺積電 TC STC SoC

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[導(dǎo)讀]晶圓代工廠臺積電（2330）遭STC控告侵權(quán)一案，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）已決定展開調(diào)查，STC是新墨西哥大學(xué)所屬非營利科技移轉(zhuǎn)公司，于6 月23日向ITC指控臺積電及三星電子侵犯其先進(jìn)微影技術(shù)專利；臺積電對此表示會

晶圓代工廠臺積電（2330）遭STC控告侵權(quán)一案，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）已決定展開調(diào)查，STC是新墨西哥大學(xué)所屬非營利科技移轉(zhuǎn)公司，于6 月23日向ITC指控臺積電及三星電子侵犯其先進(jìn)微影技術(shù)專利；臺積電對此表示會配合調(diào)查，且將正面看待ITC調(diào)查結(jié)果。另外，臺積電董事長張忠謀昨日亦獲得系統(tǒng)單芯片（SoC）高峰論壇頒發(fā)論壇首屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先驅(qū)獎。

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ISOCELL HPX，三星電子2億像素系列傳感器再添新員

延續(xù)三星最小像素0.56微米（μm），以占用更少*的相機(jī)模組面積打造2億超高像素傳感器支持高達(dá)30fps（Frames Per Second，畫面每秒傳輸幀數(shù)）的速度拍攝8K視頻，捕捉電影般的豐富細(xì)節(jié)和色彩...

關(guān)鍵字： ISO SoC 三星電子傳感器

[通信先鋒]

臺積電3nm制程工藝再推遲一個季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個季度，預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：臺積電 3nm

[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時段，受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

基于臺積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

關(guān)鍵字：臺積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會對三星、臺積電等發(fā)起337調(diào)查

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

關(guān)鍵字：專利侵權(quán) 三星臺積電高通公司 337調(diào)查 USITC

[芯榜]

傳：達(dá)成協(xié)議！臺積電，75億美元印度建廠！

據(jù)外媒TECHPOWERUP報道，中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密，臺積電已同意在亞利桑那州建廠，同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

關(guān)鍵字：芯片臺積電 5G設(shè)備

[芯榜]

臺積電前十大客戶曝光！

12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。

關(guān)鍵字：英特爾臺積電蘋果

[芯榜]

剛剛，臺風(fēng)來襲！臺灣晶圓廠危險了...

雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常，并不會因為一次強(qiáng)臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺風(fēng)造成的交通機(jī)場轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響，對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

關(guān)鍵字：臺積電聯(lián)電廠半導(dǎo)體

[嵌入式硬件]

1.4nm是什么？三星宣布將在2027年量產(chǎn)，趕超臺積電？

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。

關(guān)鍵字：三星臺積電芯片 1.4nm

[芯榜]