臺積電
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Cadence宣布與臺積電在28奈米先進制程最新合作
益華計算機(Cadence)宣布其TLM (transaction-level modeling) 導向設計與驗證、 3D IC 設計實現，以及整合 DFM 等先進 Cadence 設計技術與流程，已經融入臺積電(TSMC)設計參考流程11.0版中。同時 Cadence也宣布支持
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Cadence擴大與臺積電合作 推進28奈米
益華(Cadence)拓展與臺積電合作范圍，宣布支持臺積電模擬／混合訊號(Analog/Mixed-Signal)設計參考流程1.0版，以實現28奈米制程技術。另一方面，TLM(Transaction-Level Modeling)導向設計與驗證、3D IC設計實現以及整
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臺積電采用TLM導向設計與驗證、3D IC設計與完善整合DFM功能
益華計算機(Cadence)宣布，TLM (transaction-level modeling)導向設計與驗證、3D IC設計實現以及整合DFM等先進CadenceR設計技術與流程，已經融入臺積電設計參考流程11.0版中。 Cadence的技術有助于28奈米TLM到GD
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臺積電杜東佑：專利是可營運資產
臺積電法務長杜東佑（Richard Thuseton）今年再度獲得臺灣區(qū)最佳年度企業(yè)法務大獎（IP Counsel of the Year Award），而臺積電與中芯國際間的專利侵權官司以和解收場，更證實了杜東佑帶領的臺積電法務團隊，的確是實
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臺積電：14nm制程節(jié)點將用垂直型晶體管結構
據參加了比利時微納米電子技術研究機構IMEC召開的技術論壇的消息來源透露，與會的各家半導體廠商目前已經列出了從平面型晶體管轉型為垂直型晶體管（以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計劃。其中來自半導體
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蔣尚義：臺積電14nm制程節(jié)點將轉向使用垂直型晶體管結構
據參加了比利時微納米電子技術研究機構IMEC召開的技術論壇的消息來源透露，與會的各家半導體廠商目前已經列出了從平面型晶體管轉型為垂直型晶體管（以 Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計劃。其中來自半導體
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臺積電進軍CIGSS領域 擬收購Stion知識產權
知名半導體制造商臺灣集體電路制造股份有限公司(TSMC)進軍太陽能產業(yè)邁出了非常謹慎的一步，在與美國Stion公司簽署了關于技術授權等的合作協議后，準備進行CIGSS薄膜組件制造。臺積電旗下子公司VentureTechAlliance將
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張忠謀：中國將促全球半導體市場增收300億美元
北京時間6月14日上午消息，據國外媒體今日報道，臺積電CEO兼董事長張忠謀表示，未來5年內，中國對電子產品的需求增長將拉動全球半導體市場增收近300億美元。張忠謀表示，中國的需求未來5年內將推動全球半導體行業(yè)保持
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瑞銀：成長動能趨緩半導體業(yè)Q4風險加劇
臺積電5月合并營收再創(chuàng)歷史新高，董事長張忠謀指出，下半年半導體業(yè)還是會很好。不過，瑞銀證券于最新出具旗下客戶的報告中指出，半導體產業(yè)的成長動能已趨緩，且?guī)齑骘L險仍持續(xù)升高，第四季恐將出現風險，現在還不是
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臺積電新推標準組件數據庫 邏輯區(qū)塊面積減15%
臺積電(TSMC)新推出縮減尺寸的標準組件數據庫，與目前的標準組件數據庫相較，能有效減少系統單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。該組件數據庫適用臺積電 65奈米低耗電制程與現有的設計流程，芯片設計者可采用此新推出的縮減
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景氣紅不讓，IC封測廠下半年肯定優(yōu)于上半年
半導體景氣萬里無云，晶圓代工廠龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀二度調高今年半導體產業(yè)成長率，從22%再往上攀升至30%的水平，令市場大為振奮。后段IC封測廠包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元電(2449)也
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臺積電有望獲得AMD Llano的首批訂單
6月17日據臺灣《工商時報》援引半導體設備廠商的消息稱，臺積電有可能為AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產品Ontario一級威盛公司新款雙核Nano處理器產品代工，這兩種處理器均采用40nm制程技術，負責有關的產品
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下半年半導體強NB回神
歐債危機暫告舒緩，美國就業(yè)及經濟指標均傳佳音，國內科技大老包括張忠謀、蔡明介、林文伯、鄭崇華及宋恭源等10位科技大老，對景氣抱持樂觀態(tài)度，最看好上游半導體景氣成長力道，原本偏保守的NB代工，訂單有機會自下
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今年半導體市場年增率張忠謀上修至三成
臺積電董事長張忠謀15日指出，景氣狀況相當好，臺積電原本預估今年半導體景氣年增率約22%，目前看來可以達到三成的水平，晶圓代工業(yè)成長幅度會優(yōu)于業(yè)界平均；不過，他仍維持礙于上半年基期較高，因此下半年下半年成長
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臺積電預計今年全球芯片銷售額增加30%
據國外媒體報道，臺積電董事長兼CEO張忠謀近日在股東年會上預計，今年全球芯片銷售額將增加30%。臺積電的這一預測表明全球芯片需求正在復蘇，同時也增強了市場信心。該公司今年4月預計，芯片行業(yè)全年銷售額將增加22%
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臺積電5月營收338億3900萬元新臺幣
TSMC今(10)日公布2010年5月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣338億3,900萬元，較今年4月增加了3.5%，較去年同期則增加了38.3%。累計2010年1至5月營收約為新臺幣1,556億9,700萬元，較去年同期增加了85.
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臺重量級半導體企業(yè)一致看好今年產業(yè)發(fā)展
臺積電、聯電、矽品、聯發(fā)科等臺灣4家重量級半導體企業(yè)15日同時召開股東會，一致看好今年半導體產業(yè)發(fā)展。晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電董事長張忠謀在股東會上表示，今年臺積電營業(yè)收入與獲利將雙雙創(chuàng)下歷史新高。他對半導
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思源Laker獲臺積電28奈米流程1.0認證
思源近期積極拓展與晶圓代工龍頭臺積電合作，15日宣布其Laker系統獲得臺積電開發(fā)的28奈米模擬與混合訊號(AMS)參考流程 1.0認證合格。未來思源將Laker系統整合到臺積電參考流程，產生具LDE(Layout Dependent Effect)認
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臺積電有望獲得 AMD Llano的首批訂單?
據臺灣《工商時報》援引半導體設備廠商的消息稱，臺積電有可能為AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產品Ontario一級威盛公司新款雙核 Nano處理器產品代工，這兩種處理器均采用40nm制程技術，負責有關的產品生產訂
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臺積跨CIGS 變「太陽王」
晶圓代工龍頭臺積電昨（16）日宣布，透過關系企業(yè)斥資5,000萬美元（約新臺幣16.11億元），取得美商Stion公司約21%股權，首度進軍硒化銅銦鎵（CIGS）薄膜太陽能電池領域，進度領先聯電、友達等積極耕耘太陽能業(yè)的
