
【涂志豪/深圳27日專電】 飛思卡爾(Freescale)昨(27)日在2009年度科技論壇(FTF)上,正式對(duì)大中華市場(chǎng)發(fā)表45奈米制程的多核心通訊處理器或數(shù)字信號(hào)處理器,為了取得足夠產(chǎn)能因應(yīng)新型3G與4G系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施強(qiáng)勁需
SEMI World Fab Forecast最新出爐報(bào)告,2009年前段半導(dǎo)體業(yè)者設(shè)備支出下滑,其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而,資本支出在2009年第2季便已呈現(xiàn)落底,目前在整個(gè)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也已經(jīng)看到穩(wěn)定回
日本富士通微電子株式會(huì)社與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司27日宣布,雙方同意以臺(tái)積電先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ),針對(duì)富士通微電子的28納米邏輯IC產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)、共同開發(fā)并強(qiáng)化28納米高效能工藝。在這之前,富士通微電子
臺(tái)積電28納米制程再邁大步,預(yù)計(jì)最快2010年第1季底進(jìn)入試產(chǎn),2011年明顯貢獻(xiàn)營(yíng)收,臺(tái)積電可望在28納米世代迎接中央處理器(CPU)代工訂單,目前28納米制程技術(shù)最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,仍是來自IBM陣營(yíng)的Global Foundries與新加坡
臺(tái)積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)工藝的技術(shù)藍(lán)圖,預(yù)計(jì)于2010年第三季進(jìn)行試產(chǎn)(Risk Production)。臺(tái)積電自2008年九月發(fā)表28納米技術(shù)以來,技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)入量產(chǎn)的時(shí)
臺(tái)積電24日宣布率業(yè)界之先,不但達(dá)成28納米64Mb SRAM試產(chǎn)良率,而且分別在28納米高效能高介電層/金屬閘(簡(jiǎn)稱28HP)、低耗電高介電層/金屬閘(簡(jiǎn)稱28HPL)與低耗電氮氧化硅(簡(jiǎn)稱28LP)等28納米全系列工藝驗(yàn)證均完成相同的
臺(tái)積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)工藝的技術(shù)藍(lán)圖,預(yù)計(jì)于2010年第三季進(jìn)行試產(chǎn)(Risk Production)。臺(tái)積電自2008年九月發(fā)表28納米技術(shù)以來,技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)入量產(chǎn)的時(shí)
國(guó)外的消息報(bào)道,Globalfoundries的Jensen表示,由于目前臺(tái)積電已經(jīng)擁有了200多家客戶廠商,因此NVIDIA很難在其中立足為中心客戶,而這樣的現(xiàn)象也存在于其他的晶圓生產(chǎn)廠商,包括Globalfoundies在內(nèi)。
國(guó)外的消息報(bào)道,Globalfoundries的Jensen表示,由于目前臺(tái)積電已經(jīng)擁有了200多家客戶廠商,因此NVIDIA很難在其中立足為中心客戶,而這樣的現(xiàn)象也存在于其他的晶圓生產(chǎn)廠商,包括Globalfoundies在內(nèi)。 不過目前來看
自80年代未在臺(tái)灣地區(qū)首先提出代工概念,使得半導(dǎo)體業(yè)由單一的IDM分裂成fabless設(shè)計(jì),制造及封裝與測(cè)試, 所謂四業(yè)分離,肯定是一種進(jìn)步。加快了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額擴(kuò)大,由1993年的770億美元,2000年的2040億美元及2
Mentor Graphics公司近日宣布,公司已對(duì)臺(tái)積電 Reference Flow 10.0中的工具和技術(shù)進(jìn)行擴(kuò)展。擴(kuò)展的Mentor流程支持復(fù)雜的集成電路高級(jí)功能驗(yàn)證、28nm 集成電路 netlist-to-GDSII實(shí)現(xiàn)、與無處不在的Calibre物理驗(yàn)證和