
12月16日消息,據報道,知名爆料人馬克·古爾曼最近透露,蘋果公司正緊鑼密鼓地研發(fā)一款全新設計的妙控鼠標(Magic Mouse),將從根本上解決用戶長期以來積累的各項不滿。
12月11日消息,據The Information報道,蘋果與博通公司合作開發(fā)AI芯片,代號Baltra,這顆AI芯片專為服務器打造,最快會在2026年亮相。
12月11日消息,隨著CEO帕特·基辛格下課,Intel目前面臨后繼無人的狀態(tài)。在真正尋找到能帶領其重回巔峰的領導人之前,其未來前途可謂迷霧重重。
12月9日消息,據媒體報道,蘋果為減少對高通的依賴,一直在研發(fā)自家5G基帶,預計明年推出的iPhone SE 4將首次搭載自研基帶芯片。
12月9日消息,據外媒報道稱,臺積電計劃明年開始量產2nm芯片,目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產,結果顯示其2nm制程的良率已達到 60% 以上。
12月6日消息,臺積電正在NVIDIA談判,希望能在其位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠制造Blackwell GPU,但這么做有好處,也有壞處。
12月5日消息,據媒體報道,蘋果與百度合作,為國行版iPhone接入百度AI大模型。
12月3日訊,當地時間12月2日,美國股市收盤時,三大指數呈現出不同的走勢。
11月29日消息,據最新消息顯示,臺積電可能或在2025年后將先進2nm制造轉移美國。
11月28日消息,據日本媒體報道,日本為了推動國內半導體產業(yè)的發(fā)展,特別是為了實現2027年量產2nm芯片的目標,正在加大對晶圓代工廠Rapidus的支持力度。
11月26日消息,目前蘋果公司正推動其供應商投資筆記本電腦尺寸的OLED顯示屏,預示著OLED MacBook Pro可能在2026年或2027年推出。
11月26日消息,The Information在報告中指出,iPhone 17 Air將搭載蘋果自研5G基帶,這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機型(首款機型是iPhone SE 4,明年上半年登場)。
11月24日消息,據媒體報道,臺積電成立37年來,明年第一季將首度移師美國召開董事會。
11月25日消息,據報道,臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,N2P IP已經準備就緒,所有客戶都可以基于臺積電的2nm節(jié)點設計2nm芯片。
11月20日消息,據國外媒體報道稱,在更先進制程芯片代工上,臺積電現在遙遙領先,也難怪他們會喊出華為永遠追不上我們的言論(臺積電董事長劉德音公開表示,華為不可能追上臺積電。)。
11月19日消息,分析師Jeff Pu在報告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片,這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程(N3P)打造。
當地時間11月15日,美國拜登政府趕在下臺之前正式對外宣布,美國商務部將根據《芯片與科學法案》向臺積電位于美國亞利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高達 66 億美元的直接資助,以支持臺積電在亞利桑那投資650億美元建立三座晶圓廠的計劃。
11月18日消息,據國外媒體報道稱,臺積電已經公布了10月營收,其中在10月份月增24.7%、年增29.2%,創(chuàng)新高。
11月18日消息,據媒體報道,臺積電正加速海外布局,預計2025年包含在建與新建廠在內,海內外將建設十個新工廠。
11月14日消息,據媒體報道,三星最新的二代3nm工藝良率僅為20%,而且由于需求疲弱,三星可能被迫與最大競爭對手臺積電合作,由臺積電來代工生產Exynos處理器。