
6月12日消息,蘋果在WWDC24開發(fā)者大會(huì)上宣布和OpenAI達(dá)成合作,未來將會(huì)在Siri中整合ChatGPT。
6月12日消息,近日,全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電暗示將提高其代工價(jià)格,以應(yīng)對(duì)成本上漲問題。
6月12日消息,蘋果股價(jià)昨晚飆升至歷史新高。截至周二收盤,蘋果股價(jià)達(dá)207.15美元,大漲7.26%。
6月6日消息,本周二,臺(tái)積電正式迎來換帥:前任董事長劉德音退休,將職位交接給CEO魏哲家。這意味著魏哲家成為臺(tái)積電多年來首位同時(shí)擔(dān)任董事長和CEO職務(wù)的人。
6月6日消息,“股神”巴菲特近期再度出手,其投資目光聚焦在了新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵材料——鋰。這一戰(zhàn)略性的加碼投資不僅彰顯了他對(duì)新能源產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的堅(jiān)定信心,也預(yù)示著鋰產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
6月6日消息,據(jù)外媒報(bào)道稱,ASML將在今年向臺(tái)積電交付旗下最先進(jìn)的光刻機(jī),單臺(tái)造價(jià)達(dá)3.8億美元。
6月5日消息,近日,臺(tái)積電董事長劉德音發(fā)言引起了軒然大波,其直言華為不可能追上臺(tái)積電。
6月3日消息,知名蘋果爆料人馬克·古爾曼(Mark Gurman)在最新的《Power On》實(shí)時(shí)通訊中透露,蘋果不會(huì)在WWDC 24全球開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布任何新硬件。
美國科技媒體Android Authority報(bào)導(dǎo),谷歌手機(jī)芯片代工策略轉(zhuǎn)向,由三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電(2330)懷抱。
業(yè)內(nèi)消息,臺(tái)積電資深副總經(jīng)理暨副共同首席運(yùn)營官張曉強(qiáng)在2024技術(shù)論壇上宣布,臺(tái)積電已成功集成不同晶體管架構(gòu),在實(shí)驗(yàn)室做出CFET(互補(bǔ)式場效應(yīng)晶體管),臺(tái)積電今年 3nm 制程工藝將擴(kuò)增三倍。
5月20日消息,在618購物節(jié)前夕,蘋果率先在主流手機(jī)廠商中宣布對(duì)旗下產(chǎn)品進(jìn)行降價(jià),最高降幅達(dá)到2300元。
業(yè)內(nèi)消息,近日蘋果公司首席運(yùn)營官杰夫?威廉姆斯(Jeff Williams)訪問臺(tái)積電,雙方舉辦了一場秘密會(huì)議,據(jù)說蘋果將包圓臺(tái)積電所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能。
據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電從荷蘭ASML(阿斯麥)購買的EUV極紫外光刻機(jī),暗藏了一個(gè)致命的后門,可以在必要的時(shí)候執(zhí)行遠(yuǎn)程自毀。 至于這個(gè)自毀開關(guān)為何存在,意在何時(shí)使用,無需贅言。
光刻機(jī)制造商阿斯麥(ASML)向荷蘭官員保證,可以遠(yuǎn)程癱瘓(remotely disable)相應(yīng)機(jī)器,包括最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)(EUV)。
5月21日消息,隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心GPU需求激增,特別是英偉達(dá)H100等AI芯片需求量的大幅上升,導(dǎo)致臺(tái)積電面臨CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能危機(jī)。
業(yè)內(nèi)消息,臺(tái)積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上再次確認(rèn),其德國晶圓廠項(xiàng)目定于今年四季度開始建設(shè),預(yù)估 2027 年投產(chǎn)。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月15日下午,臺(tái)積電位于美國亞利桑那州北鳳凰城的廠區(qū),突然發(fā)生爆炸,造成至少1人重傷。目前,現(xiàn)場詳細(xì)情況仍待進(jìn)一步確認(rèn)。
援引彭博社消息,近日新當(dāng)選的熊本縣知事木村?。═akashi Kimura)表示,他已準(zhǔn)備好確保獲得廣泛的支持,以吸引臺(tái)積電在當(dāng)?shù)亟⒌谌胰毡拘酒S。
5月11日消息,據(jù)知情人士透露,蘋果預(yù)計(jì)將在下月舉行的年度全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)上展示其人工智能領(lǐng)域的進(jìn)展。
為搶攻AI PC商機(jī),蘋果(Apple)預(yù)計(jì)7日亮相的新iPad Pro率先搭載自研M4芯片,并挾M4芯片強(qiáng)勢登場之勢為Mac全系列改頭換面,首批M4 Mac估今年底至明年初陸續(xù)上線;據(jù)悉蘋果M4采臺(tái)積電N3E制程,隨蘋果計(jì)劃為Mac效能大升級(jí),有望助攻臺(tái)積電營運(yùn)。