臺積電
-
助攻臺積電3nm工藝！蘋果M4芯片即將登場
為搶攻AI PC商機，蘋果（Apple）預計7日亮相的新iPad Pro率先搭載自研M4芯片，并挾M4芯片強勢登場之勢為Mac全系列改頭換面，首批M4 Mac估今年底至明年初陸續(xù)上線；據(jù)悉蘋果M4采臺積電N3E制程，隨蘋果計劃為Mac效能大升級，有望助攻臺積電營運。
-
臺積電美國工廠被指責虐待工人！
業(yè)內消息，近日臺積電在美國亞利桑那州的新擴張因其無數(shù)的工人待遇惡劣的例子而受到工程師和業(yè)內人士的嚴重關注。當?shù)貓蟾娣Q，該公司在其中國臺灣工廠的長期加班文化、殘酷的管理風格和對其工程師的不良待遇已經(jīng)不適當?shù)剞D移到美國工人上，導致現(xiàn)在有工人因感知到的虐待而離開這家新工廠。
-
臺積電升級CoWoS技術：實現(xiàn)120x120mm超大封裝！
業(yè)內消息，近日臺積電在北美技術研討會上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術的下個版本，可以讓系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。
-
重磅！臺積電公布首個“埃級”制程技術
近日，臺積電在圣克拉拉年度技術研討會上宣布首個“埃級”制程技術：A16。A16 是臺積電首次引入背面電源輸送網(wǎng)絡技術，計劃于 2026 年下半年開始量產(chǎn)。同時，臺積電也在重新命名工藝節(jié)點，標志著「埃級」時代的開始。
-
臺積電1.6nm技術A16首次公開！2026年開始量產(chǎn)
4月25日消息，今天臺積電在美國舉行了“2024年臺積電北美技術論壇”，公布了其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路(3D IC)技術等。
-
傳蘋果正自主設計AI服務器芯片，基于臺積電3nm工藝！
業(yè)內消息，近日數(shù)碼博主@手機晶片達人在社交媒體發(fā)文表示，蘋果公司正在研發(fā)自家的 AI 服務器芯片，采用臺積電的 3nm 工藝，預估將于 2025 年下半年量產(chǎn)。臺積電是蘋果最重要的合作伙伴，目前蘋果的大部分 3nm 產(chǎn)能都是臺積電直接供應的。
-
年薪超過一個小目標！臺積電董事長、總裁降薪
上周臺積電發(fā)布了財報數(shù)據(jù)，產(chǎn)業(yè)調整庫存影響導致業(yè)績下滑，其中總營收2.16萬億元新臺幣，減少4.5%。臺積電董事長劉德音與總裁魏哲家年薪同步縮水，分別降至5.2億、5.47億元新臺幣（約合1.157億、1.217億元人民幣）。
-
蘋果折疊屏iPhone新專利獲批：內嵌彈簧層
4月17日消息，雖然蘋果遲遲未能推出折疊屏iPhone，但其實內部已經(jīng)研發(fā)多年，只是尚未解決一些硬性問題沒有量產(chǎn)，比如屏幕折痕、不耐摔等。
-
臺積電獨董候選人“驚現(xiàn)”美商務部要員！由白宮指定？
4月12日，臺積電官網(wǎng)公布了下一屆董事候選人名單。其中，美國商務部“供應鏈競爭力咨詢委員會”副主席烏蘇拉?伯恩斯名列獨立董事候選人備受關注。
-
臺積電獲美國66億美元補貼 將在美生產(chǎn)2nm芯片
業(yè)內消息，美國聯(lián)邦將為臺積電提供66億美元撥款補貼，在這一支持下臺積電同意將其在美國的投資由400億美元增加60%以上，達到650億美元以上。此外臺積電還將在美國本土生產(chǎn)世界上最先進的2nm芯片。
-
臺積電：晶圓廠設備復原率超過80%！
4月3日，中國臺灣地區(qū)發(fā)生7.3級地震，為過去25 年來最強且余震不斷。業(yè)內人士分析，這可能會對整個亞洲半導體供應鏈造成一定程度的干擾，因臺積電、聯(lián)電等芯片商，在地震后暫停了部分業(yè)務，以檢查設施并重新安置員工。
-
臺積電震后產(chǎn)能恢復至七成以上：損失達6200萬美元
近日臺積電聲明指出，關鍵設備EUV“安全無虞”，在地震10小時后產(chǎn)能就恢復到了七成或八成，然而地震及余震仍然對部分生產(chǎn)設施產(chǎn)生影響。
-
一家獨大！臺積電晶圓代工獨占超六成份額
業(yè)內消息，上周研究機構Counterpoint 的報告顯示，2023年第四季度臺積電獨占全球晶圓代工市場61%份額，位居主導地位；三星受益于智能手機補貨和三星Galaxy S24系列的上市預購，保持第二名，市場份額14%。
-
臺積電3nm產(chǎn)能被蘋果、英特爾等大客戶狂搶
3月26日消息，據(jù)媒體報道，全球領先的半導體代工廠臺積電(TSMC)的3納米制程產(chǎn)能備受蘋果、英特爾和AMD等大客戶青睞，訂單持續(xù)火爆，臺積電的3nm收入也借此持續(xù)增長。
-
臺積電、新思科技首次采用NVIDIA計算光刻平臺：最快加速60倍
3月19日消息，GTC 2024大會上，NVIDA正式宣布，為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC (臺積電)和Synopsys(新思科技)將在生產(chǎn)中率先使用NVIDIA計算光刻平臺。
-
英偉達H200/B100芯片訂單強勁，臺積電產(chǎn)能滿載！
業(yè)內消息，AI年度大會英偉達GTC將于美國西部時間3月17日登場，市場預估H200及B100將提前發(fā)布搶市。據(jù)了解，H200及新一代B100將分別采臺積電4nm及3nm制程，H200將于第二季上市，傳聞B100采用Chiplet設計架構、已下單投片。
-
被開140億元天價罰單！蘋果“回懟”歐盟：太諷刺
3月5日消息，日前，歐盟對蘋果公司處以18.4億歐元(約合140億元人民幣)的罰款，原因是其在音樂流媒體應用分發(fā)市場中濫用主導地位。
-
3nm工藝！AMD未來APU有名字了：有希望上Zen6
3月4日消息，AMD處理器一直在有條不紊地推進，現(xiàn)在第一次看到了未來APU的代號名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。
-
蘋果造車原因曝光：防止工程師跳槽到特斯拉
2月29日消息，據(jù)國外媒體報道，有知情人士在談及蘋果公司汽車項目的起源時稱，部分原因是為了防止工程師跳槽到特斯拉。
-
臺積電熊本工廠開幕，日本將為二廠提供巨額補貼！
業(yè)內消息，近日有市場消息稱日本政府將為臺積電熊本第二工廠提供約7300億日元（當前約合349.2億人民幣）的補貼。此前，傳言臺積電計劃向熊本第二工廠投資高達2萬億日元，進一步擴大其在亞洲，尤其是日本的芯片制造業(yè)務。
