
Feb. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球晶圓代工營(yíng)收約1,174.7億美元,臺(tái)積電(TSMC)營(yíng)收占比約60%。2024年預(yù)估約1,316.5億美元,占比將再向上至62%。除了營(yíng)收占比居冠,臺(tái)積電目前選定美國(guó)、日本與德國(guó)分別為先進(jìn)、成熟工廠的據(jù)點(diǎn),又以日本進(jìn)度最快,完工時(shí)程甚至提前。明(24)日即將迎來(lái)臺(tái)積電(TSMC)熊本廠(JASM)正式開(kāi)幕,也是臺(tái)積電在日本的第一座工廠(Fab23),TrendForce集邦咨詢表示,未來(lái)總產(chǎn)能將達(dá)40~50Kwpm規(guī)模,其制程將以22/28nm為主,還有少量的12/16nm,為后續(xù)的熊本二廠主力制程作準(zhǔn)備。
2月4日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新報(bào)告顯示,2023年全球智能手機(jī)市場(chǎng)收入約4100億美元(約合29489億元人民幣),蘋(píng)果獨(dú)占了其中的1/2。
1月25日消息,蘋(píng)果作為臺(tái)積電最大客戶之一,多年來(lái)都會(huì)首發(fā)新工藝,且實(shí)現(xiàn)很長(zhǎng)一段時(shí)間的獨(dú)占。
業(yè)內(nèi)消息,近日臺(tái)積電1nm晶圓廠的最新計(jì)劃曝光。消息人士透露,臺(tái)積電擬在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)中部的嘉義縣太保市的科學(xué)園區(qū)設(shè)廠。此前臺(tái)積電于法說(shuō)會(huì)宣布將在高雄擴(kuò)增建設(shè)第三座2nm晶圓廠,如今更先進(jìn)制程的1nm晶圓廠計(jì)劃也在進(jìn)行中。
業(yè)內(nèi)消息,近日行業(yè)研究機(jī)構(gòu)City Index公布了2023年全球十大上市公司排行榜,其中蘋(píng)果以3.03萬(wàn)億美元市值位居榜首,臺(tái)積電以5349.8億美元市值躋身第十,入榜的還包括谷歌、亞馬遜、英偉達(dá)、特斯拉以及Meta等行業(yè)巨頭。
1月20日消息,據(jù)BusinessFinancing.co.uk最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,蘋(píng)果公司負(fù)債已經(jīng)達(dá)到1092.8億美元(約7879億人民幣)。
業(yè)內(nèi)消息,上周臺(tái)積電公布了去年四季度營(yíng)收數(shù)據(jù),其中營(yíng)收較去年同期下滑1.5%至新臺(tái)幣6,255.3億元(當(dāng)前約合200億美金),預(yù)期為6,183.1億新臺(tái)幣;凈利潤(rùn)較去年同期下滑19.3%至新臺(tái)幣2,387.1億元,預(yù)期為新臺(tái)幣2,252.2億元,營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙超出預(yù)期。
業(yè)內(nèi)消息,近日有媒體透露蘋(píng)果下一代2nm芯片技術(shù)將于明年(2025年)量產(chǎn)。與此同時(shí),晶圓代工一哥臺(tái)積電正在積極推進(jìn)其2nm工藝節(jié)點(diǎn),首部機(jī)臺(tái)計(jì)劃今年4月進(jìn)廠。消息稱臺(tái)積電已經(jīng)向蘋(píng)果公司展示了2nm芯片原型,預(yù)計(jì)將于2025年推出。
1月15日消息,蘋(píng)果官網(wǎng)上線迎新春限時(shí)優(yōu)惠,在1月18日至1月21日期間,以符合條件的支付方式買指定產(chǎn)品,最高可減800元。
1月4日傍晚,臺(tái)灣3號(hào)高速公路南下108公里處發(fā)生一起連環(huán)重大車禍,現(xiàn)場(chǎng)造成6車追撞、1人死亡、2人輕重傷。其中,死亡者疑似臺(tái)積電副經(jīng)理,經(jīng)救護(hù)車送醫(yī)急救后不治死亡,享年45歲。
業(yè)內(nèi)消息,近日臺(tái)積電在IEDM 2023會(huì)議上制定了提供包含1萬(wàn)億個(gè)晶體管的芯片封裝路線,來(lái)自單個(gè)芯片封裝上的3D封裝小芯片集合,與此同時(shí)臺(tái)積電也在開(kāi)發(fā)單個(gè)芯片2000億晶體管,該戰(zhàn)略和英特爾類似。
12月13日消息,雖然是汽車工業(yè)強(qiáng)國(guó),但日本在新能源領(lǐng)域確實(shí)不大出彩。
Dec. 6, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,隨著終端及IC客戶庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素,帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn),但高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍在,短期市況依舊不明朗,故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。此外,臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收亦對(duì)產(chǎn)值帶來(lái)正面效益,帶動(dòng)2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元,環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。
近日,有業(yè)內(nèi)消息稱三星3nm GAA制程工藝的晶圓良率仍未達(dá)到預(yù)期,高通公司將驍龍8 Gen 4處理器取消了之前的臺(tái)積電、三星雙代工戰(zhàn)略,改由臺(tái)積電獨(dú)家代工。
12月1日消息,據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱,臺(tái)積電7nm制程出現(xiàn)了利用率下滑的狀況,僅靠蘋(píng)果、英偉達(dá)這些客戶顯然還是不太行。
業(yè)內(nèi)消息,近日網(wǎng)傳英特爾旗艦處理器Lunar Lake將采用臺(tái)積電3nm制程,這也就意味著臺(tái)積電將可能獲得英特爾2024、2025年近40億美元及超過(guò)100億美元的訂單。
11月22日消息,網(wǎng)上傳出一份Intel下下代處理器Lunar Lake的曝料,包含詳細(xì)的架構(gòu)與技術(shù)規(guī)格、生產(chǎn)與制造工藝。
業(yè)內(nèi)消息,三星計(jì)劃擴(kuò)建其位于美國(guó)得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體芯片工廠。據(jù)悉,三星近日和一家芯片設(shè)計(jì)公司簽訂了一項(xiàng)提供先進(jìn)人工智能處理芯片的合同,預(yù)計(jì)其本次的擴(kuò)建計(jì)劃可能和這份合同有關(guān),這家韓國(guó)巨頭希望擴(kuò)大其芯片生產(chǎn)能力。
業(yè)內(nèi)消息,近日有博主在社交媒體平臺(tái)爆料稱,一款疑似驍龍 7 Gen 3 的處理器現(xiàn)身 Geekbench 跑分平臺(tái),vivo S18 系列或榮耀 100 系列新機(jī)有望搭載。
11月6日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,佳能公司正計(jì)劃將其新的基于“納米壓印”技術(shù)的芯片制造設(shè)備的價(jià)格定為ASML的EUV光刻機(jī)的1/10。