
由于眾所周知的原因,國內(nèi)近年來對半導(dǎo)體芯片自主可控要求很高,希望2025年將芯片國產(chǎn)率提升到70%。在這個問題上,美國政府也一樣面臨難題,因?yàn)槊绹姺胶芏嘈酒彩窃趪饩A廠生產(chǎn)的,美國現(xiàn)在也希望臺積
11月2日,全球第一大晶圓代工廠臺積電舉行了公司成立33周年慶典,董事長、聯(lián)席CEO劉德音談到了臺積電的先進(jìn)工藝規(guī)劃,最先進(jìn)的2nm工藝也進(jìn)入了先導(dǎo)規(guī)劃中,明年則會量產(chǎn)5nm工藝。 劉德音談到了臺積電
11月13日報(bào)道 ,韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn),雖然三星近日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,2019年7月至9月的合并營業(yè)利潤同比大幅減少56%,銷售額減少5%。主力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤同比大幅減少78%,不過環(huán)比減少10%,減幅收窄
今年8月底,全球第二大晶圓廠GF(GlobalFoundries,格芯)跟臺積電撕破臉,在美國及德國法院、美國ITC國際貿(mào)委員會起訴臺積電,宣稱后者侵犯了其16項(xiàng)專利,其中13項(xiàng)在美國,另外3項(xiàng)在德國
在全球晶圓代工市場上,臺積電是第一,全球份額的50%左右,從AMD拆分出來的格芯(GlobalFoundries,簡稱GF)是第二大晶圓代工廠。兩家雖然是對手,但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠以2
業(yè)內(nèi)消息稱,以先進(jìn)制程的訂單量份額來看的話,華為旗下的海思半導(dǎo)體已經(jīng)超越蘋果,成為臺積電的頭號客戶。 從華為公布的三季度報(bào)告來看,其智能手機(jī)累計(jì)發(fā)貨量已達(dá)1.85億部,同比增長26%。況且,如今的海思
在三星上周紙面預(yù)覽了其3nm工藝后,臺積電也毫不示弱,業(yè)內(nèi)人士稱,臺積電年底前會敲定南部科技園的30公頃土地(30萬平米),隨后啟動3nm晶圓廠的建設(shè)。 目前,臺積電的12寸超大晶圓廠有六座,分別是總
此前,根據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,臺積電5nm制程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大基本客戶。不過,有業(yè)內(nèi)人士駁斥了這一說法,聲稱目前僅有蘋果和華為海思敲定。微博用戶@手機(jī)晶片達(dá)人 發(fā)文表示,臺積
日前根據(jù)Tom's Hardware的報(bào)道,臺積電計(jì)劃為一個新的研發(fā)中心增加8000個工作崗位,該中心預(yù)計(jì)將于2020年底建成,將致力于3nm制程技術(shù)的研發(fā)。據(jù)報(bào)道,臺積電執(zhí)行董事長周
10月17日下午消息,據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,臺積電今日召開法說會,展望第四季度,預(yù)計(jì)合并營收介于102~103億美元,可望續(xù)創(chuàng)新高。同時,臺積電今年的資本支出也將上調(diào),預(yù)計(jì)介于140~150億美
據(jù)與非網(wǎng)11月3日消息,據(jù)外媒報(bào)道,臺積電董事長劉德音(Mark Liu)說,該公司的目標(biāo)是通過開發(fā)新技術(shù)來解決芯片安全問題,以跟蹤芯片去向并防止它們被篡改。他說,在美國制
10月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,蘋果芯片供應(yīng)商臺積電(TSMC)今天發(fā)布了截至2019年9月30日的第三季度財(cái)報(bào),得益于2019年新款iPhone需求強(qiáng)勁,臺積電營收和利潤均超過分析師預(yù)期。 在第三季度
隨著汽車越來越智能化,自動駕駛也越來越深入,車載設(shè)備芯片對制造工藝的需求也越來越高。三星和臺積電分別針對性地打造了新版的8nm、7nm工藝。 三星8nm現(xiàn)有兩個版本8LPP、8LPU,都是其10mm工
近日,臺積電的5納米制程(N5)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段。2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn),并有不錯的良率。表現(xiàn)臺積電5納米已吸引包括蘋果、華為海思、高通、超威、比特大陸等一線大廠。這一消息引發(fā)了美國國防部門的擔(dān)憂。
最近臺積電7nm以及16/12nm產(chǎn)能吃緊頻頻上頭條,原因就在于臺積電在晶圓代工市場上太強(qiáng)了,7nm大規(guī)模量產(chǎn)僅此一家,蘋果、華為、AMD都在搶著用,接下來他們就要搶5nm工藝了。 臺積電的5nm工藝
Intel上周公布了他們2019年第三季度的財(cái)報(bào),雖然處于供不應(yīng)求的狀態(tài)中,但上季度的收入仍然創(chuàng)下了公司設(shè)立以來的歷史記錄,不過利潤方面出現(xiàn)了一定的下跌。另外除了PC業(yè)務(wù),公司的其他主要業(yè)務(wù)都呈現(xiàn)了上升態(tài)勢。
作為全球最大、最先進(jìn)的晶圓代工廠,臺積電也有幸福的煩惱—;—;產(chǎn)能不足,先是7nm產(chǎn)能供不應(yīng)求,5nm產(chǎn)能也被預(yù)定了,現(xiàn)在就連前兩代的工藝也面臨缺貨了,16/12nm產(chǎn)能的交付期也延長了。 據(jù)供應(yīng)鏈的
報(bào)道稱,根據(jù)臺積電官網(wǎng)介紹,臺積電5納米制程技術(shù)是同時針對移動應(yīng)用和高效能運(yùn)算應(yīng)用優(yōu)化的制程選項(xiàng),同時也是臺積電第二代使用EUV技術(shù)制程,并已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好晶片良率。5納米制程預(yù)計(jì)在2019年3月進(jìn)入試產(chǎn)階段,并預(yù)計(jì)于2020年開始量產(chǎn)。
臺積電的一舉一動在發(fā)展中國家都準(zhǔn)備受關(guān)注,近日,有媒體報(bào)道,臺積電總裁指出,臺積電的5nm制程已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,良品率達(dá)50%,月產(chǎn)能或?qū)⑦_(dá)到8萬片。
最近臺積電7nm以及16/12nm產(chǎn)能吃緊頻頻上頭條,原因就在于臺積電在晶圓代工市場上太強(qiáng)了,7nm大規(guī)模量產(chǎn)僅此一家,蘋果、華為、AMD都在搶著用,接下來他們就要搶5nm工藝了。 臺積電的5nm工藝