
今日,據(jù)半導(dǎo)體官方消息,Nvidia 在蘇州舉行的 GTC 大會中,CEO 黃仁勛除了帶來花費(fèi) 4 年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品:自動駕駛和機(jī)器人芯片 Orin 外,更是妙語如珠
臺積電,是全球第一大晶圓代工公司,最近幾年來臺積電率先推出新一代制程工藝,風(fēng)頭比以往的半導(dǎo)體大哥Intel還要勁,尤其是2018年率先量產(chǎn)7nm工藝以來,臺積電成了香餑餑,蘋果、華為、AMD等公司都要
近期從臺灣媒體獲悉,在中國大陸 2015 年提出加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后,已累計從臺灣地區(qū)引進(jìn)相關(guān)人才超 3000 人。據(jù)統(tǒng)計,這三千人中多數(shù)是高級領(lǐng)導(dǎo)或是研發(fā)人員。在中國制造 20
始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足問題,在一年后依然沒能徹底解決,Intel對于這個問題也不得不道歉,只不過這個問題還會再影響至少2個季度,明年Q1前不會緩解。 受到CPU缺貨問題的影響,
近期據(jù)高通內(nèi)部官媒報道,今年發(fā)布的驍龍 765 系列處理器使用了三星的 7nm EUV,這意味著三星的 7nm 工藝也可以量產(chǎn)了,這對其他半導(dǎo)體公司來說也是一個機(jī)遇,因為臺積電的
在目前最新的消息顯示,英特爾(Intel)最近招攬了前格芯(GlobalFoundries)CTO、前IBM微電子業(yè)務(wù)主管Gary Patton博士。當(dāng)然,為了做好新的CPU/GPU架構(gòu),Intel還批量挖走了Raja Koduri、Jim Keller等一大批業(yè)界牛人。
近期根據(jù) IC insights 公布的最新數(shù)據(jù)顯示,今年全球芯片代工市場出現(xiàn)了顯著的改變,三星的市場份額有去年的 6%提升至今年 14%,同比上升 133.3%,成為前五大芯片代工企業(yè)
12月10號,最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經(jīng)達(dá)到了50%,比當(dāng)初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好,最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn),初期月產(chǎn)能5萬片,隨后將逐步增加到7-8萬片。
聯(lián)發(fā)科與臺積電今日共同宣布,采用臺積電12納米制程技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。S900芯片采用臺積電低功耗12納米鰭式場效晶體管(FinFET)精簡
未來,雙方將在材料、物理、化學(xué),以及其它領(lǐng)域進(jìn)行先進(jìn)研究的合作,持續(xù)推動半導(dǎo)體技術(shù)的微縮,同時也探索推動半導(dǎo)體技術(shù)往前邁進(jìn)的其它途徑。
據(jù)報道,隨著華為與臺積電之間的合作關(guān)系愈發(fā)密切,三星電子要在2030年制霸半導(dǎo)體領(lǐng)域,恐怕山高路遠(yuǎn)。根據(jù)TrendForce 的數(shù)據(jù),三星在全球代工市場的份額尚不足臺積電的一半。 據(jù)臺灣DigiTim
11月5日,據(jù)外媒報道,臺積電將繼續(xù)為華為提供芯片。另外,臺積電官方還對相關(guān)不實報道予以否認(rèn)。此前曾有“美國勒令臺積電暫停華為業(yè)務(wù)”的報道,但此次臺積電方面的公開澄清,也坐實了此前報道的不實性。 縱觀
7nm的巨大成功讓臺積電嘗到甜頭,晶圓代工第一巨人深深明白,先進(jìn)制程只有進(jìn)一步加速才行。 上周四,臺積電董事長、聯(lián)系CEO劉德音表示,臺積電將為新的研發(fā)中心增加8000多名崗位,用于3nm以及未來工藝
臺積電今天宣布世界首款8K旗艦級單芯片S900正式量產(chǎn),將使用臺積電12FFC工藝生產(chǎn),不僅支持7680x4320超高分辨率,并整合AI處理器APU單元,預(yù)計2020年初正式出貨。 聯(lián)發(fā)科S900芯片
11月18日報道,臺積電在今年10月宣布投入巨額資本支出引發(fā)市場熱議,但早在今年4月時,韓國半導(dǎo)體大廠——三星電子就已經(jīng)宣布,未來十年要投入1157億美元(1美元約合7元人民幣)的資金規(guī)模,改善芯片制造技術(shù)與設(shè)備,沖刺非存儲型半導(dǎo)體與芯片代工業(yè)務(wù)。
由于眾所周知的原因,國內(nèi)近年來對半導(dǎo)體芯片自主可控要求很高,希望2025年將芯片國產(chǎn)率提升到70%。在這個問題上,美國政府也一樣面臨難題,因為美國軍方很多芯片也是在國外晶圓廠生產(chǎn)的,美國現(xiàn)在也希望臺積
據(jù)外媒報道,臺積電董事長劉德音(Mark Liu)說,該公司的目標(biāo)是通過開發(fā)新技術(shù)來解決芯片安全問題,以跟蹤芯片去向并防止它們被篡改。他說,在美國制造芯片不是確保國防芯片安全的解決方案。 美國政府已經(jīng)
10月29日,據(jù)臺媒自由財經(jīng)報道,隨著5G建設(shè)速度加快,華為積極布局5G基站,旗下海思下單臺積電7納米制程增多,帶動大陸市場占臺積電單季營收比重達(dá)2成,創(chuàng)歷史單季營收比次高。 報道指出,大陸市場占臺積
臺積電兩年前宣布在臺灣省的南部科技園建造全球首個3nm晶圓廠。現(xiàn)在,該制造商已經(jīng)開始在其最近在當(dāng)?shù)刭徶玫?0公頃土地上建設(shè)下一代工廠,準(zhǔn)備進(jìn)行3nm晶圓大規(guī)模生產(chǎn),所需的建筑項目和設(shè)備的成本估計為19
10月30日消息 據(jù)外媒消息,五角大樓官員一直在與科技行業(yè)高管密切會談,以解決一個關(guān)鍵問題—;—;如何確保未來先進(jìn)電腦芯片的供應(yīng)。 據(jù)參與會談的知情人士透露,有關(guān)芯片供應(yīng)的會談在***上臺之前就開始了