處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

Redmi K20 Pro尊享版搭載驍龍855Plus處理器配置12GB+512GB頂級大內(nèi)存

作為小米家族中的出貨量王者，紅米系列在獨(dú)立后取得了相當(dāng)不錯的成績。不過數(shù)月，就發(fā)布了多款優(yōu)秀的新品。其中Redmi K20 Pro更是以旗艦的姿態(tài)站在了高性價比的陣營中。昨日晚間，雷軍突然爆出R

便攜設(shè)備
2020-05-22

驍龍855 GB 內(nèi)存處理器
華為WATCH GT 2正式發(fā)布搭載麒麟A1處理器支持15種運(yùn)動模式

在華為Mate 30系列發(fā)布會上，余承東還為我們帶來一款全新的手表產(chǎn)品——HUAWEI WATCH GT 2。作為HUAWEI WATCH GT的迭代產(chǎn)品，這款手表不僅帶來全新的外觀設(shè)計(jì)，還搭載

便攜設(shè)備
2020-05-22

麒麟 HUAWEI 華為WATCH 處理器
酷派26臻藏版手機(jī)正式推出該機(jī)搭載驍龍710處理器和后置三攝

酷派手機(jī)正式推出26周年紀(jì)念版手機(jī)——酷派26臻藏版。該機(jī)搭載驍龍710處理器，正面采用一塊6.3英寸水滴屏，并后置指紋識別按鍵。整機(jī)的厚度為7.9mm，重量為165g，手機(jī)整體還算輕薄。

便攜設(shè)備
2020-05-22

酷派驍龍710 手機(jī) 處理器
華為Mate X將于10月在中國發(fā)貨搭載麒麟990處理器集成5G基帶

在今年年初，華為發(fā)布了其首款5G折疊屏手機(jī)——華為Mate X。時隔多月之后，這款手機(jī)終于要來到消費(fèi)者手中了。在華為Mate 30系列發(fā)布會上，余承東正式宣布，華為Mate X將于10月在中國發(fā)

便攜設(shè)備
2020-05-22

華為基帶集成處理器
AppleWatch5與上一代使用的處理器GPU一樣性能方面沒有變化

在 iPhone 11 發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了 Apple Watch Series 5，新一代手表搭載指南針、always-on 屏幕和新的表盤，不過蘋果在發(fā)布會上并沒有提及新一代 Apple

可穿戴設(shè)備
2020-05-22

GPU SERIES APPLEWATCH 處理器
華為WatchGT2搭載華為自家麒麟A1處理器

新一代的華為 Watch GT 2 融合了工匠美學(xué)的藝術(shù)，采用華為首款一體化 3D 玻璃屏，手感上要更加舒適。46mm 系列，玻璃表鏡采用凹雕時刻字符工藝；42mm 系列采用 9.4mm 輕巧纖

可穿戴設(shè)備
2020-05-22

華為麒麟華為WATCH 處理器
GPD WIN Max掌機(jī)令人驚艷：內(nèi)置十代酷睿處理器

隨著時間的流逝，那份最初的夢想也隨著阿斯頓馬丁的啟動漸漸的出現(xiàn)在我的腦海，當(dāng)然渺小的人總是多愁善感。而我今天給大家評測的產(chǎn)品就是一部尺寸僅為8英寸的GPD WIN Max掌機(jī)，讓我們來看一下這款產(chǎn)品會帶給我們怎樣的驚喜~

模擬技術(shù)
2020-05-22

Max win gpd 處理器
國產(chǎn)最先進(jìn)晶圓廠中芯國際擬申請國內(nèi)上市加速14nm工藝

5月5日晚，中芯國際突然宣布將在國內(nèi)科創(chuàng)板申請上市，發(fā)行16.86億股份，募集大約234億資金，主要用于12英寸晶圓廠及先進(jìn)工藝研發(fā)。中芯國際SMIC是國內(nèi)最大、也是最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠，去年底正式

充電吧
2020-05-22

半導(dǎo)體中芯國際晶圓廠處理器
中芯國際回歸A股上市國內(nèi)半導(dǎo)體一日增值1000億

昨晚中國最大的晶圓代工廠中芯國際宣布申請科創(chuàng)板上市，將發(fā)行16.86億股份，募集資金40%將投入上海國產(chǎn)14nm工藝的生產(chǎn)項(xiàng)目。中芯國際SN1項(xiàng)目就是之前耗資102億美元建設(shè)的上海兩大晶圓廠之一，也

充電吧
2020-05-22

半導(dǎo)體中芯國際晶圓廠處理器
三星Galaxy A70s入網(wǎng)工信部搭載驍龍675處理器最高為6GB+128GB存儲組合

日前，三星Galaxy A70s入網(wǎng)工信部。工信部網(wǎng)站信息顯示，這款設(shè)備型號為SM-A7070的三星手機(jī)，支持雙卡雙待，搭載Android操作系統(tǒng)，支持TD-LTE/LTE?FDD/T

便攜設(shè)備
2020-05-22

驍龍675 三星GALAXY GB 處理器
榮耀MagicBook Pro銳龍版正式開售搭載了AMD銳龍7 3750H處理器

在榮耀20S新品發(fā)布會上，除了榮耀20S和榮耀Play3之外，榮耀還發(fā)布了一款特別的筆記本電腦——榮耀MagicBook Pro銳龍版。該筆記本電腦搭載全新的AMD銳龍?zhí)幚砥?，性能更進(jìn)一步，已于

便攜設(shè)備
2020-05-22

AMD 銳龍7 銳龍版處理器
OPPO K5正式入網(wǎng)工信部該機(jī)搭載驍龍730處理器配備8GB運(yùn)存

近日，OPPO?K5正式入網(wǎng)工信部。工信部入網(wǎng)信息顯示，OPPO K5正面將采用一塊6.4英寸1080P屏幕，內(nèi)置一塊3920mAh的電池。整機(jī)厚度為8.6mm，重量為182g，對于一款擁有將近

便攜設(shè)備
2020-05-22

工信部驍龍 OPPO 處理器
vivo新機(jī)現(xiàn)身Geekbench！搭載驍龍765G：或?yàn)閆6國際版

5月5日，據(jù)外媒報道，在Geekbench上發(fā)現(xiàn)了一款型號為V2012A尚未上市的vivo新機(jī)。雖然這款手機(jī)的身份尚未公開，但它似乎是該公司即將推出的中高端手機(jī)。 vivo V2012A的Geekbe

充電吧
2020-05-22

VIVO GEEKBENCH 驍龍765G 處理器
紅米8A正式入網(wǎng)工信部搭載驍龍439處理器內(nèi)置5000mAh的超大電池

近日，有消息稱，小米印度業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Manu Kumar Jain曬出了Redmi 8A真機(jī)照，并表示Redmi 8A配備了Type-C接口，支持快充，這可能是這個價位段唯一一款具有Type-C接

便攜設(shè)備
2020-05-22

電池驍龍紅米處理器
一加7T系列將搭載驍龍855+處理器和Android 10

最近一段時間，劉作虎一直在為將于9月26日發(fā)布的一加7T做預(yù)熱，今天晚上，劉作虎在微博上表示，全新一加7T系列將出廠搭載 Android 10。據(jù)悉，一加官方將于9月26日正

便攜設(shè)備
2020-05-22

Android 一加驍龍855 處理器
三星Galaxy Fold將在美國開售該機(jī)搭載驍龍855處理器內(nèi)置4380mAh電池

今年年初，三星Galaxy Fold正式亮相。作為一款跨時代的產(chǎn)品，雖說舉世矚目，但是命途多舛。由于種種問題，上市時間一再推遲。本月初，三星Galaxy Fold?5G版本在韓國開售，售價為23

便攜設(shè)備
2020-05-22

電池三星GALAXY 驍龍855 處理器
vivo U3x配置曝光搭載驍龍665處理器主頻高達(dá)2.0GHz

近年來，國產(chǎn)大廠vivo的產(chǎn)品線越加豐富。除了已有的NEX、X、Y、Z、S系列和子品牌iQOO，vivo今年還新增了U系列，以“大U可為”的產(chǎn)品賣點(diǎn)亮相。近日，vivo U系列再推新品，它就是v

便攜設(shè)備
2020-05-22

驍龍665 VIVO HZ 處理器
無人機(jī)中的mcu是怎樣工作的

無人機(jī)是利用無線電遙控設(shè)備和自備的程序控制裝置操縱的不載人飛機(jī)，或者由車載計(jì)算機(jī)完全地或間歇地自主地操作。無人機(jī)在航拍、農(nóng)業(yè)、植保、微型自拍、快遞運(yùn)輸、災(zāi)難救援、觀察野生動物、監(jiān)控傳染病、測繪、

軍用/航空電子
2020-05-22

無人機(jī) MCU 飛行器處理器
三星A70s曝光將搭載驍龍6150處理器配備6GB運(yùn)存和6400萬像素

近日，一張三星A70s的配置圖曝光。曝光的圖片顯示，三星A70s采用一塊1080P分辨率的屏幕，屏幕尺寸目前并不能確定。三星A70s將搭載驍龍6150處理器，配備6GB運(yùn)存，出廠預(yù)裝Androi

便攜設(shè)備
2020-05-21

三星驍龍 GB 處理器
OPPO K5將于10月10號發(fā)布搭載驍龍730G處理器配備8GB+128GB存儲空間

OPPO正式官宣將于10月10號發(fā)布OPPO?K5手機(jī)。目前，該款手機(jī)已經(jīng)在官網(wǎng)和各大電商平臺開啟預(yù)約，同時，該款手機(jī)的真機(jī)圖片以及一些配置信息已經(jīng)公布。 OPPO K5正式官

便攜設(shè)備
2020-05-21

存儲空間 OPPO GB 處理器

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處理器

Redmi K20 Pro尊享版搭載驍龍855Plus處理器配置12GB+512GB頂級大內(nèi)存

華為WATCH GT 2正式發(fā)布搭載麒麟A1處理器支持15種運(yùn)動模式

酷派26臻藏版手機(jī)正式推出該機(jī)搭載驍龍710處理器和后置三攝

華為Mate X將于10月在中國發(fā)貨搭載麒麟990處理器集成5G基帶

AppleWatch5與上一代使用的處理器GPU一樣性能方面沒有變化

華為WatchGT2搭載華為自家麒麟A1處理器

GPD WIN Max掌機(jī)令人驚艷：內(nèi)置十代酷睿處理器

國產(chǎn)最先進(jìn)晶圓廠中芯國際擬申請國內(nèi)上市加速14nm工藝

中芯國際回歸A股上市國內(nèi)半導(dǎo)體一日增值1000億

三星Galaxy A70s入網(wǎng)工信部搭載驍龍675處理器最高為6GB+128GB存儲組合

榮耀MagicBook Pro銳龍版正式開售搭載了AMD銳龍7 3750H處理器

OPPO K5正式入網(wǎng)工信部該機(jī)搭載驍龍730處理器配備8GB運(yùn)存

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紅米8A正式入網(wǎng)工信部搭載驍龍439處理器內(nèi)置5000mAh的超大電池

一加7T系列將搭載驍龍855+處理器和Android 10

三星Galaxy Fold將在美國開售該機(jī)搭載驍龍855處理器內(nèi)置4380mAh電池

vivo U3x配置曝光搭載驍龍665處理器主頻高達(dá)2.0GHz

無人機(jī)中的mcu是怎樣工作的

三星A70s曝光將搭載驍龍6150處理器配備6GB運(yùn)存和6400萬像素

OPPO K5將于10月10號發(fā)布搭載驍龍730G處理器配備8GB+128GB存儲空間

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