處理器
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新品！高能效，低功耗，TI AM62L經(jīng)典再進(jìn)化
眾所周知，TI經(jīng)典工業(yè)MPU AM335x曾引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮，而2023年TI發(fā)布64位MPU通用工業(yè)處理器平臺(tái)AM62x，為AM335x用戶提供了無縫升級路徑，實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。TI AM62L作為AM62x家族的降本之作，在性能和資源上做了裁剪，成本上做了優(yōu)化，延續(xù)AM62x的經(jīng)典基因，以更低門檻推進(jìn)低功耗、高能效的工業(yè)處理器普及，助力開發(fā)者以高效方案應(yīng)對多樣化的需求。
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人人能用上18A Intel要把最好的工藝開放給客戶：良率正在改善
3月6日消息，隨著酷睿Ultra 300及至強(qiáng)6+系列處理器的問世，Intel的18A工藝終于開花結(jié)果，整體水平追上甚至略超臺(tái)積電的3nm工藝。
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Intel未來CPU架構(gòu)被曝又要回歸統(tǒng)一架構(gòu)：P核、E核再見
2月23日消息，2021年發(fā)布的Alder Lake架構(gòu)12代酷睿上，Intel正式在x86架構(gòu)中引入了P性能核、E效能核兩種架構(gòu)，然而未來的CPU架構(gòu)又要回歸統(tǒng)一，不再區(qū)分P、E核心。
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科利耳Nucleus? 8聲音處理器：聽覺科技成就自信少年
北京2026年2月11日 /美通社/ -- 當(dāng)課堂的關(guān)鍵知識點(diǎn)講解被錯(cuò)過，當(dāng)同伴的歡笑像隔著一層模糊的“聲音屏障”，聽損學(xué)子正獨(dú)自承受著比學(xué)業(yè)更重的壓力：聽不清、聽得累。這讓他們在課堂上費(fèi)力追趕，消耗著本應(yīng)用于思考的精力，讓他們在社交中悄悄退縮，埋下自卑的種子，甚至成為親子間誤解...
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【干貨】米爾T153開發(fā)板AD7616高速ADC采集系統(tǒng)詳解
米爾MYD-YT153開發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線接口，適合連接高速外設(shè)。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應(yīng)用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、儀器儀表等領(lǐng)域。
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嵌入式硬件選型策略：處理器性能與外設(shè)接口的匹配邏輯
在工業(yè)控制、智能家居等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，處理器選型直接決定項(xiàng)目成本與開發(fā)周期。通過建立性能需求模型與外設(shè)接口矩陣的匹配機(jī)制，可使硬件資源利用率提升40%以上，同時(shí)降低30%的BOM成本。
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Intel全新至強(qiáng)600工作站CPU正式發(fā)布！
2月3日消息，今天Intel正式推出代號為“Granite Rapids-WS”的全新至強(qiáng)600系列工作站處理器，基于Intel 3制程工藝與Redwood Cove+性能核架構(gòu)，用以取代上一代至強(qiáng)W-3500/2500產(chǎn)品線。
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康佳特推出業(yè)界領(lǐng)先COM Express Compact模塊，搭載AMD 銳龍? AI嵌入式P100系列處理器
高效的嵌入式邊緣AI 應(yīng)用計(jì)算機(jī)模塊解決方案
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Intel高管：AMD集顯競爭力不足！
1月27日消息，近日，Intel圖形部門代表人物Tom Petersen在接受采訪時(shí)表示，暫無計(jì)劃推出類似AMD Strix Halo那樣的高功耗集顯方案。
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如何利用 MST3576 構(gòu)建高性能工業(yè)控制平臺(tái)
在本次展示中，我將為大家介紹 MST3576 XB 主板。這是一款基于瑞芯微 RK3576 八核處理器的高性能工業(yè)嵌入式主板。該主板專為諸如工業(yè)控制、自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)、醫(yī)療系統(tǒng)以及智能終端等對性能、穩(wěn)定性和豐富輸入輸出要求極高的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
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內(nèi)置全棧安全，一站式滿足CRA法案與IEC 62443標(biāo)準(zhǔn)——米爾STM32MP257核心板
面對日益嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》(CRA)的出臺(tái)與工業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 62443的廣泛應(yīng)用，為設(shè)備制造商筑起了新的合規(guī)門檻。安全不再是可選功能，而是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的強(qiáng)制基石。米爾電子推出的MYC-LF25X嵌入式處理器模組，基于已通過SESIP 3級認(rèn)證的意法半導(dǎo)體STM32MP257F處理器，提供從硬件信任根到應(yīng)用層的全棧、可驗(yàn)證安全架構(gòu)，是您高效開發(fā)符合國際法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)的安全關(guān)鍵型應(yīng)用的理想平臺(tái)。
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集成PSM器件以增強(qiáng)48 V數(shù)據(jù)中心的模塊解決方案
在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)中，1/4磚(QB)解決方案發(fā)揮著關(guān)鍵作用，能夠?qū)⒅虚g總線電壓轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓輸出來驅(qū)動(dòng)先進(jìn)處理器。為了滿足嚴(yán)格的性能和可靠性要求，數(shù)字電源系統(tǒng)管理器(PSM)的集成已必不可少。一款全新雙通道、±60 V PSM集成了16位ADC，可實(shí)現(xiàn)精確的電壓、電流和溫度遙測，并支持可編程時(shí)序控制、片內(nèi)伺服調(diào)整、電源軌跟蹤及自主故障管理。這些功能可確保實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的監(jiān)測、精簡的數(shù)字化控制和PMBus?兼容，充分滿足48 V數(shù)據(jù)中心機(jī)架應(yīng)用的關(guān)鍵需求。
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RISC-V處理器指令集設(shè)計(jì)解析
RISC-V作為一種開源指令集架構(gòu)(ISA)，自2010年誕生于加州大學(xué)伯克利分校以來，迅速成為計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新。其設(shè)計(jì)理念融合了精簡指令集計(jì)算機(jī)(RISC)的核心原則與現(xiàn)代計(jì)算需求，為處理器設(shè)計(jì)提供了前所未有的靈活性。
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技嘉于 CES 2026 以獨(dú)家 X3D Turbo Mode 2.0 全面釋放新一代 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器性能
臺(tái)北2026年1月6日 /美通社/ -- 電腦品牌技嘉科技將于 CES 2026 展示搭載核心技術(shù) X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主板。通過 X3D Turbo Mode 2.0，內(nèi)嵌...
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AMD 推出銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，為汽車、工業(yè)和物理 AI 領(lǐng)域提供 AI 驅(qū)動(dòng)的沉浸式體驗(yàn)
美國加州圣克拉拉，2026 年 1 月 5 日——AMD(超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD)今日推出 AMD Ryzen(銳龍)AI 嵌入式處理器，這款全新的嵌入式 x86 處理器產(chǎn)品組合旨在為邊緣端的 AI 驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用提供強(qiáng)大支持。從汽車數(shù)字座艙與智慧醫(yī)療，到用于人形機(jī)器人等自主系統(tǒng)的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列處理器面向汽車和工業(yè)市場的 OEM 廠商、一級供應(yīng)商以及系統(tǒng)和軟件開發(fā)人員，能以緊湊的 BGA(球柵陣列)封裝提供高性能、高能效的 AI 計(jì)算能力，滿足空間受限的嵌入式系統(tǒng)需求。
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Ceva在恩智浦的軟件定義車輛處理器上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)人工智能加速
恩智浦 S32Z2 和 S32E2 實(shí)時(shí)處理器集成Ceva的 AI DSP，為軟件定義車輛提供預(yù)測分析、能量管理和智能控制功能
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Intel正式發(fā)布首款18A制程Panther Lake處理器
1月6日消息，被視為Intel成敗一戰(zhàn)的Panther Lake處理器終于正式發(fā)布。
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Intel院士解釋W(xué)i-Fi 8好處：同位置比Wi-Fi 7速度更快更穩(wěn)
12月28日消息，Wi-Fi 7這兩年價(jià)格也下來了，很多網(wǎng)友也換了Wi-Fi 7路由器，下一代的Wi-Fi 8雖然目標(biāo)是2028年定檔，但2027年應(yīng)該就會(huì)有不少產(chǎn)品上市了。
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Intel入門18核至強(qiáng)654首次跑分：與28核3465X相當(dāng)！
12月26日消息，在工作站和發(fā)燒級桌面市場，Intel正在準(zhǔn)備代號為Granite Rapids-WS的至強(qiáng)600系列，目前已知的包括698X、696X、678X、676X、674X、658X、656、654、638、636、634等。
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SECORA? ID V2平臺(tái)支持業(yè)界首個(gè)通過 FIDO 3+級認(rèn)證的安全身份驗(yàn)證解決方案
【2025年12月22日, 德國慕尼黑訊】隨著針對安全漏洞的網(wǎng)絡(luò)攻擊在各行業(yè)日益頻發(fā)，安全認(rèn)證已成為保護(hù)數(shù)字身份安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY)憑借在 SECORA? ID V2平臺(tái)上推出的全球首個(gè) FIDO CTAP2.1身份驗(yàn)證器3+級認(rèn)證，進(jìn)一步鞏固了其在先進(jìn)安全解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。英飛凌 FIDO applet 是英飛凌應(yīng)用庫中的可選應(yīng)用，運(yùn)行于 SECORA? ID V2平臺(tái)，Eviden 公司近期獲得的 Level 3+認(rèn)證的 cryptovision ePasslet Suite 也是基于該平臺(tái)。這兩款解決方案均能有效抵御物理和軟件攻擊，并通過強(qiáng)大的安全措施保護(hù)私鑰安全。
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