
北京——2025年12月5日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會(huì)上,宣布推出其迄今為止性能最強(qiáng)、能效最高的Amazon Graviton5處理器,為Amazon EC2上的廣泛工作負(fù)載提供最佳性價(jià)比。與上一代相比,基于Graviton5的全新EC2 M9g實(shí)例性能提升高達(dá)25%,其每個(gè)芯片配備192核及5倍擴(kuò)容緩存,助力客戶在擴(kuò)展工作負(fù)載、提升應(yīng)用性能的同時(shí)降低基礎(chǔ)設(shè)施成本。
臺(tái)北2025年12月1日 /美通社/ -- 電腦品牌技嘉科技宣布旗下旗艦級(jí) X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板隨著 X3D 系列在九月首度亮相后,現(xiàn)已正式上市。此款主板專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造,搭載 X3D Turbo ...
11月27日消息,臺(tái)積電已對(duì)加入Intel的前高管羅維仁提起正式訴訟,指控其違反了保密協(xié)議。
推出搭載高通Dragonwing? IQ-X處理器的新COM-HPC Mini模塊,開拓新應(yīng)用領(lǐng)域
當(dāng)今的電子器件,尤其是高性能處理器和FPGA,對(duì)電力的需求不斷攀升。在此背景下,電源管理解決方案必須不斷進(jìn)化,以提供更高的電流并確保設(shè)計(jì)靈活性。本文探討了如何將多通道電源管理集成電路(PMIC)用作單通道大電流電源。并聯(lián)多個(gè)穩(wěn)壓輸出可以提升總電流能力,同時(shí)保持嚴(yán)格的電壓調(diào)節(jié)和熱平衡。這種技術(shù)不僅簡化了電源架構(gòu),而且增強(qiáng)了設(shè)計(jì)復(fù)用,減少了電路板空間,并改善了數(shù)字信號(hào)處理器、處理器、FPGA和微控制器等復(fù)雜電子器件中的熱分布。
2025年11月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開售Synaptics全新SL1680嵌入式物聯(lián)網(wǎng)處理器。SL1680是Synaptics的高度集成、AI原生、支持Android?和Linux?的嵌入式片上系統(tǒng) (SoC) 處理器中的新成員,專為多模態(tài)企業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì)。
意法半導(dǎo)體正式發(fā)布其最新的 500 萬像素圖像傳感器VB1943、VB5943、VD1943 和 VD5943,該系列產(chǎn)品屬于ST BrightSense圖像傳感器產(chǎn)品家族,在安保監(jiān)控、機(jī)器人、機(jī)器視覺等應(yīng)用市場樹立了新的標(biāo)桿。這些傳感器分為單色和 RGB-IR兩種型號(hào),整合全局快門、卷簾快門、先進(jìn)的3D 堆疊像素架構(gòu),以及片上 RGB-IR圖像分離技術(shù),成像性能和多功能性在業(yè)內(nèi)處于優(yōu)先水平。本文將深入探討該傳感器系列的重大創(chuàng)新之處,揭示其為何能夠真正改變市場格局。
11月19–21日,2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)在重慶盛大啟幕。作為英特爾生態(tài)的重要合作伙伴,匯頂科技攜人機(jī)交互、指紋識(shí)別等多項(xiàng)PC端創(chuàng)新成果,為英特爾硬件生態(tài)注入澎湃“芯”動(dòng)力。
在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天,F(xiàn)PGA技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的核心引擎。2025年11月12日,米爾出席安路科技2025 AEC FPGA技術(shù)沙龍·北京專場,與技術(shù)專家及行業(yè)伙伴齊聚一堂,探討前沿技術(shù)趨勢,解鎖場景化定制方案,共建開放共贏的FPGA新生態(tài)!
11月13日消息,Intel日前推送了新的CPU微碼更新,版本號(hào)為20251111,覆蓋了12代至14代酷睿與酷睿Ultra 移動(dòng)處理器,以及多代Xeon處理器系列(第4代至第6代)。
近日,第八屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)在上海開幕。英特爾攜手AI與計(jì)算領(lǐng)域生態(tài)伙伴亮相展會(huì),重點(diǎn)展示共同打造的AI PC及智能應(yīng)用場景創(chuàng)新成果。英特爾副總裁薩拉·坎普(Sarah Kemp)與英特爾中國區(qū)董事長王稚聰參與多項(xiàng)活動(dòng),與各界伙伴深入交流。
2025年11月6日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技(Airoha)AB1585AM芯片的頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)方案。
深圳2025年11月3日 /美通社/ -- 面對(duì)AI大模型的多元存儲(chǔ)挑戰(zhàn),英特爾與憶聯(lián)深度協(xié)同,基于至強(qiáng)®6處理器與UH812a SSD,通過內(nèi)核與SPDK雙路徑優(yōu)化技術(shù),構(gòu)建了靈活應(yīng)對(duì)高吞吐、低延時(shí)及海量擴(kuò)展場景的高性能存儲(chǔ)解決方案(英特爾官網(wǎng)白皮書鏈接:https:/...
中國,北京–2025年11月4日-全球領(lǐng)先的安全、聯(lián)網(wǎng)、高能效人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?今日宣布,開發(fā)者現(xiàn)可將PyTorch ML框架的量化擴(kuò)展ExecuTorch Runtime用于基于其Ensemble E4/E6/E8系列MCU及融合處理器開發(fā)的AI應(yīng)用。
在近日舉辦的2025國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨聲學(xué)樓二十周年年會(huì)上,全球邊緣AI與智能音頻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者XMOS與其全球增值經(jīng)銷商飛騰云(Phaten)聯(lián)袂參展,以“核心模塊+專用模塊,助力音頻產(chǎn)品快速落地”為主題,展示了雙方聯(lián)合研發(fā)的最新成果。此次合作呈現(xiàn)了從核心處理到專用功能以及端側(cè)智能(Edge AI)應(yīng)用的全套模塊化解決方案,雙方開發(fā)了多款即刻可用的開發(fā)板旨在幫助系統(tǒng)廠商快速構(gòu)建具有競爭力的音頻硬件產(chǎn)品,覆蓋直播、游戲、專業(yè)音頻、會(huì)議系統(tǒng)、智能家居和端側(cè)智能音頻等多個(gè)熱門應(yīng)用場景。
IGX Thor 基于 NVIDIA Blackwell 架構(gòu),可為工業(yè)、機(jī)器人開發(fā)和醫(yī)療應(yīng)用提供實(shí)時(shí) AI 性能、安全性和可靠性。
近日,Intel公布了超出市場預(yù)期的三季度財(cái)報(bào),不僅營收在一年半以來首度恢復(fù)增長,而且還實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。對(duì)此,Intel將其歸因于核心市場的增長。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月23日,在硅谷舉行的RISC-V北美峰會(huì)上,達(dá)摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列(Flex Series)可擴(kuò)展平臺(tái),支持企業(yè)用戶對(duì)玄鐵處理器自定義加速,促進(jìn)RISC-V架構(gòu)在AI和其他行業(yè)應(yīng)用在特定加速場景下的靈活創(chuàng)新。此外,達(dá)摩院玄鐵加快構(gòu)建RISC-V高性能生態(tài),新一代旗艦處理器C930正與Arteris旗下Ncore互連方案、Canonical旗下Ubuntu操作系統(tǒng)開展深度適配。
i.MX 952應(yīng)用處理器集成eIQ? Neutron NPU,能夠智能融合多傳感器輸入,全方位提升駕駛體驗(yàn)
在本指南中,我們將使用我們的新環(huán)境來構(gòu)建并將“Hello World”項(xiàng)目flash到功能強(qiáng)大的ESP32-S3 (N16R8)開發(fā)板上。這是一個(gè)龐然大物,具有雙核處理器,Wi-Fi,藍(lán)牙5 (LE), 16MB的大閃存和8MB的PSRAM。