
近日,米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板,基于國產(chǎn)新一代入門級工業(yè)處理器瑞芯微RK3506,這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設計,不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設計,還具備低延時和高實時性的特點。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商業(yè)級/工業(yè)級、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多個型號供選擇。?下面詳細介紹這款核心板的優(yōu)勢。
MYD-YG2LX采用瑞薩RZ/G2L作為核心處理器,該處理器搭載雙核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz處理器,其內(nèi)部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和視頻處理單元(支持H.264硬件編解碼),16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333內(nèi)存控制器、千兆以太網(wǎng)控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外設接口,在工業(yè)、醫(yī)療、電力等行業(yè)都得到廣泛的應用。
本文是一份詳盡的指南,旨在說明如何為處理器、微控制器和高功率信號鏈選擇合適的電源拓撲。本文強調(diào)了高效可靠的功率轉(zhuǎn)換在信號鏈中的重要作用,并著重說明了此類結(jié)構(gòu)緊湊但功能強大的電源器件在不同電子應用中的重要性。無論是在消費電子應用還是工業(yè)自動化環(huán)境中,處理器和微控制器等器件都是主要處理單元,需要穩(wěn)定且精確調(diào)節(jié)的電源才能實現(xiàn)出色性能。本指南同時還強調(diào),選擇合適的電源架構(gòu)對于確保系統(tǒng)無縫高效運行具有重要意義。
作為該設計在硬件中所做的工作的高級描述,Zmod AWG控制器IP在針對eclipse Z7的Vivado項目的塊設計中實例化,其輸入通過AXI DMA控制器直接從DDR內(nèi)存中提供值。這允許運行在Zynq的arm核心處理器上的C應用程序?qū)⒍M制代碼值寫入DDR,然后讀取到Zmod AWG控制器IP。
S3930系列將技術(shù)領(lǐng)先地位擴展至快速擴張的可折疊產(chǎn)品領(lǐng)域,為高響應性OLED顯示屏交互提供了最小的高性能觸摸控制器。
4月8日消息,市調(diào)機構(gòu)AspenCore近日發(fā)布了2024年度的China Fabless 100排行榜,對國內(nèi)無晶圓芯片設計企業(yè)分門別類進行排行,涵蓋處理器、AI芯片、微控制器、存儲器、電源管理芯片、傳感器、無線芯片、模擬芯片、功率器件、射頻與通信芯片等十大領(lǐng)域。
為助力開發(fā)者深度掌握與應用STM32MP25x處理器,米爾將與ST在2025年4月11日和2025年4月18日分別于深圳、上海聯(lián)合舉辦線下高階實戰(zhàn)培訓會,本次培訓在上一期“Bring Up”培訓內(nèi)容基礎(chǔ)上全面升級,聚焦工業(yè)場景真實需求,以“理論+代碼+案例”三軌并行的模式,助您打通從芯片特性到場景落地的全鏈路技術(shù)壁壘!
新加坡—2025年3月26日—Kulicke and Soffa Industries,股份有限公司(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”)宣布推出適用于大容量存儲器應用的ATPremier MEM PLUS?。
技術(shù)發(fā)展日新月異,為應對功耗和散熱挑戰(zhàn),改善應用性能,F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時,這也導致內(nèi)核電源容差變得更小,工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開關(guān)穩(wěn)壓器并非完美無缺,但內(nèi)核電壓降低的趨勢要求電源供應必須非常精確,以確保電路正常運行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當?shù)膬?nèi)核電壓水平下運行,但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。
恩智浦推出了FRDM開發(fā)平臺,幫助開發(fā)人員進行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。目前,我們正在擴展FRDM生態(tài)合作體系,以涵蓋i.MX應用處理器。
為助力開發(fā)者深度掌握與應用STM32MP25x處理器,米爾將與ST在2025年4月11日和2025年4月18日分別于深圳、上海聯(lián)合舉辦線下高階實戰(zhàn)培訓會,本次培訓在上一期“Bring Up”培訓內(nèi)容基礎(chǔ)上全面升級,聚焦工業(yè)場景真實需求,以“理論+代碼+案例”三軌并行的模式,助您打通從芯片特性到場景落地的全鏈路技術(shù)壁壘!
從亞洲到全球領(lǐng)航,Andes晶心科技以RISC-V為核心,重新定義處理器的未來。
搭載英特爾酷睿Ultra處理器解鎖工業(yè)嵌入式新效能
2月28日,記者從達摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會上獲悉,玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達到SPECint2006基準測試15/GHz,面向服務器級高性能應用場景。同時,C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎,將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合,并開放DSA擴展接口以支持更多特性要求。
了解 Arm 最小型的 Armv9-A 處理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能擴展你在物聯(lián)網(wǎng)邊緣 AI 方面的選擇。
加州紐華克2025年2月25日 /美通社/ -- 專業(yè)伺服器設計暨制造商,神達控股股份有限公司(股票代號:3706)子公司神云科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.),今日宣布推出搭載最新的Intel? Xeon? 6 ...
為增進大家對工控機的認識,本文將對工控機的技術(shù)要求以及工控機日常維護的方法予以介紹。
ARM7系列處理器是英國ARM公司設計的主流嵌入式處理器 ARM7內(nèi)核是0.9MIPS/MHz的三級流水線和馮·諾伊曼結(jié)構(gòu); ARM9內(nèi)核是5級流水線,提供1.1MIPS/MHz的哈佛結(jié)構(gòu)。
嵌入式系統(tǒng)廣泛應用于智能家居、汽車電子、醫(yī)療設備、航空航天等多個領(lǐng)域,而高性能處理器作為嵌入式系統(tǒng)的核心部件,其選型直接關(guān)系到系統(tǒng)的整體性能和成本效益。以下是一份詳細的嵌入式系統(tǒng)中高性能處理器選型指南,旨在幫助開發(fā)者根據(jù)具體需求選擇最合適的處理器。
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA)宣布,智能終端系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案的先驅(qū)廠商聆思科技(ListenAI Technology)已經(jīng)獲得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授權(quán)許可,以增強其邊緣人工智能處理器產(chǎn)品組合。聆思科技基于人工智能的處理器產(chǎn)品面向使用音頻、語音和視覺來提升用戶體驗的廣泛應用,涵蓋汽車、家電、教育辦公、消費電子等領(lǐng)域。