3月6日消息，隨著酷睿Ultra 300及至強(qiáng)6+系列處理器的問世，Intel的18A工藝終于開花結(jié)果，整體水平追上甚至略超臺(tái)積電的3nm工藝。

目前18A工藝定位上還是Intel自用為主，之前CEO陳立武表示18A沒有外部客戶，要到14A工藝才會(huì)給客戶代工。

不過(guò)陳立武的態(tài)度也在轉(zhuǎn)變，日前該公司CFO表態(tài)陳立武正在重新評(píng)估18A工藝的定位，考慮將這代工藝開放給外部客戶，該消息隨即也推動(dòng)Intel股價(jià)大漲。

陳立武改變對(duì)18A工藝的看法有可能是源于該工藝的實(shí)際表現(xiàn)好于預(yù)期，尤其是良率在不斷提升，之前Intel高管多次提到良率已經(jīng)做到了每月提升7-8%的業(yè)界水平，陳立武也表示在持續(xù)改善這個(gè)問題。

考慮到臺(tái)積電3nm及去年底量產(chǎn)的2nm工藝產(chǎn)能問題，Intel開放18A顯然也是有吸引力的，之前就多次有消息稱蘋果、高通、NVIDIA等公司都有興趣，甚至已經(jīng)做了測(cè)試。

其中最有可能的還是蘋果明年會(huì)把低端的M系列處理器交給Intel代工，明年也是18A工藝最終達(dá)到客戶可用的時(shí)間點(diǎn)。

Intel的18A工藝相比上代的Intel 3工藝，不僅使用了GAA晶體管結(jié)構(gòu)RibbonFET和PowerVia背部供電設(shè)計(jì)，而且每瓦性能提升15%，密度提升了30%，該工藝未來(lái)還會(huì)有18A-P增強(qiáng)版等迭代，會(huì)一直持續(xù)用到2030年。

再下一代的14A工藝則是重點(diǎn)針對(duì)外部代工，每瓦性能提升15-20%，功耗降低25-35%，而且晶體管結(jié)構(gòu)也有新的升級(jí)，在不犧牲面積或者功耗的情況下就能提高運(yùn)行速度。