
21ic訊 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布:其專為功耗和面積要求嚴格的無線應(yīng)用和RFID/NFC集成電路而進行了
固態(tài)硬盤(SSD)市場動態(tài)正持續(xù)發(fā)生變化,而對于LSI公司執(zhí)行長Abhi Talwalkar而言,2013年出現(xiàn)的這些市場變化著實令人感到失望。因為Abhi Talwalkar希望的是Sandforce SSD控制器市場能夠帶來35%的成長,而不只是10%。L
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與MemoirSystems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(AlgorithmicMemoryTechnology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI,fully-
根據(jù)全球市場研究機構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 調(diào)查顯示,受惠第三季智慧型手機出貨升溫,以及 SK 海力士無錫廠火災(zāi)影響,所有行動式記憶體產(chǎn)品線當季價格下跌幅度均有收斂。2013年第三季全球
芯片尺寸將會在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會面臨一系列挑戰(zhàn)。在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,英特爾的高級技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)MarkBohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)點的
中國大陸智能手機市場需求強勁,面板驅(qū)動IC廠營運可望受惠,第 2季業(yè)績普遍可較第 1季增加 2位數(shù)水平。 國內(nèi)面板驅(qū)動IC廠近年積極搶進大陸智能手機市場,隨著大陸智能手機市場掀起換機潮,廠商營運紛紛于去年下半
【導(dǎo)讀】日前,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與MemoirSystems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(AlgorithmicMemoryTechnology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI,fully-
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)
芯片尺寸將會在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會面臨一系列挑戰(zhàn)。在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,英特爾的高級技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)MarkBohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)點的
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI,fully-depleted silicon-on-insula
訊:市調(diào)機構(gòu)集邦科技旗下存儲器儲存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,受惠第3季智能手機出貨升溫,以及SK海力士無錫廠火災(zāi)影響,所有移動存儲器(Mobile DRAM)產(chǎn)品線當季價格下跌幅度均有收斂。第3季營收總值達到
全球芯片設(shè)計及電子系統(tǒng)軟件暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠-新思科技(Synopsys)宣布,推出全新DesignWare ARC HS處理器系列產(chǎn)品。32位元ARC HS34和HS36處理器是目前最高效的ARC處理器核心,在一般28納米的矽制程中,能以高達2.2 GHz的速
亞洲第一大代理商大聯(lián)大控股旗下大聯(lián)大美洲 (WPG Americas)分公司與美光科技(Micron)---擁有世界級最先進的內(nèi)存和半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計制造商---日前宣布從2013年11月1日起,WPG Americas將取得Micron北美洲及南美洲的經(jīng)
法人預(yù)估,封測大廠南茂第4季大尺寸面板驅(qū)動IC封測出貨穩(wěn)健。觀察南茂第4季各封測產(chǎn)品出貨,法人表示,第4季平價和高階智能型手機市場需求偏緩,小尺寸面板驅(qū)動IC出貨偏弱,部分牽動南茂第4季小尺寸面板驅(qū)動IC封測拉
TrendForce表示,2013年第三季全球行動式存儲器營收季增14%,至32.95億美元,占總DRAM營收比例逾三成,預(yù)估2014年將正式超越標準型存儲器,首度成為出貨主流產(chǎn)品。臺系廠華邦電(2344)、南科(2408)也積極擬定策略搶市
市調(diào)機構(gòu)集邦科技旗下存儲器儲存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,受惠第3季智能型手機出貨升溫,以及SK海力士無錫廠火災(zāi)影響,所有行動式存儲器(Mobile DRAM)產(chǎn)品線當季價格下跌幅度均有收斂。第3季營收總值達到約
穿戴式裝置議題夯,工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估,全球穿戴式市場規(guī)模在2018年將達206億美元(約6,092億新臺幣),出貨量達1.91億臺。國內(nèi)半導(dǎo)體大廠臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科、日月光、新唐等都已搶進爭食穿戴式裝置市場