
21ic訊 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布:其專為功耗和面積要求嚴(yán)格的無(wú)線應(yīng)用和RFID/NFC集成電路而進(jìn)行了
固態(tài)硬盤(SSD)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)正持續(xù)發(fā)生變化,而對(duì)于LSI公司執(zhí)行長(zhǎng)Abhi Talwalkar而言,2013年出現(xiàn)的這些市場(chǎng)變化著實(shí)令人感到失望。因?yàn)锳bhi Talwalkar希望的是Sandforce SSD控制器市場(chǎng)能夠帶來(lái)35%的成長(zhǎng),而不只是10%。L
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與MemoirSystems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(AlgorithmicMemoryTechnology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI,fully-
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 調(diào)查顯示,受惠第三季智慧型手機(jī)出貨升溫,以及 SK 海力士無(wú)錫廠火災(zāi)影響,所有行動(dòng)式記憶體產(chǎn)品線當(dāng)季價(jià)格下跌幅度均有收斂。2013年第三季全球
芯片尺寸將會(huì)在未來(lái)幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會(huì)面臨一系列挑戰(zhàn)。在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上,英特爾的高級(jí)技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)MarkBohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)點(diǎn)的
中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,面板驅(qū)動(dòng)IC廠營(yíng)運(yùn)可望受惠,第 2季業(yè)績(jī)普遍可較第 1季增加 2位數(shù)水平。 國(guó)內(nèi)面板驅(qū)動(dòng)IC廠近年積極搶進(jìn)大陸智能手機(jī)市場(chǎng),隨著大陸智能手機(jī)市場(chǎng)掀起換機(jī)潮,廠商營(yíng)運(yùn)紛紛于去年下半
【導(dǎo)讀】日前,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與MemoirSystems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(AlgorithmicMemoryTechnology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI,fully-
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)
芯片尺寸將會(huì)在未來(lái)幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會(huì)面臨一系列挑戰(zhàn)。在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上,英特爾的高級(jí)技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)MarkBohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)點(diǎn)的
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI,fully-depleted silicon-on-insula
訊:市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下存儲(chǔ)器儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,受惠第3季智能手機(jī)出貨升溫,以及SK海力士無(wú)錫廠火災(zāi)影響,所有移動(dòng)存儲(chǔ)器(Mobile DRAM)產(chǎn)品線當(dāng)季價(jià)格下跌幅度均有收斂。第3季營(yíng)收總值達(dá)到
全球芯片設(shè)計(jì)及電子系統(tǒng)軟件暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠-新思科技(Synopsys)宣布,推出全新DesignWare ARC HS處理器系列產(chǎn)品。32位元ARC HS34和HS36處理器是目前最高效的ARC處理器核心,在一般28納米的矽制程中,能以高達(dá)2.2 GHz的速
亞洲第一大代理商大聯(lián)大控股旗下大聯(lián)大美洲 (WPG Americas)分公司與美光科技(Micron)---擁有世界級(jí)最先進(jìn)的內(nèi)存和半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)制造商---日前宣布從2013年11月1日起,WPG Americas將取得Micron北美洲及南美洲的經(jīng)
法人預(yù)估,封測(cè)大廠南茂第4季大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)出貨穩(wěn)健。觀察南茂第4季各封測(cè)產(chǎn)品出貨,法人表示,第4季平價(jià)和高階智能型手機(jī)市場(chǎng)需求偏緩,小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC出貨偏弱,部分牽動(dòng)南茂第4季小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)拉
TrendForce表示,2013年第三季全球行動(dòng)式存儲(chǔ)器營(yíng)收季增14%,至32.95億美元,占總DRAM營(yíng)收比例逾三成,預(yù)估2014年將正式超越標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器,首度成為出貨主流產(chǎn)品。臺(tái)系廠華邦電(2344)、南科(2408)也積極擬定策略搶市
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下存儲(chǔ)器儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,受惠第3季智能型手機(jī)出貨升溫,以及SK海力士無(wú)錫廠火災(zāi)影響,所有行動(dòng)式存儲(chǔ)器(Mobile DRAM)產(chǎn)品線當(dāng)季價(jià)格下跌幅度均有收斂。第3季營(yíng)收總值達(dá)到約
穿戴式裝置議題夯,工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估,全球穿戴式市場(chǎng)規(guī)模在2018年將達(dá)206億美元(約6,092億新臺(tái)幣),出貨量達(dá)1.91億臺(tái)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電(2330)、聯(lián)發(fā)科、日月光、新唐等都已搶進(jìn)爭(zhēng)食穿戴式裝置市場(chǎng)