
富士通元件美國(guó)公司(Fujitsu Components America)日前推出首批4x I/O連接器模塊,支持高速信號(hào)傳輸。該模塊增加I/O端口密度以及印刷電路板(PCB)上的可用空間,簡(jiǎn)化主印刷電路板(PCB)上的高速信號(hào)布線。 Mult
富士通微電子(上海)有限公司日前宣布,東京工業(yè)大學(xué)(Tokyo-Tech)、富士通實(shí)驗(yàn)室(Fujitsu Laboratories Ltd.)和富士通有限公司已經(jīng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)出一種用于新一代非易失鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器(Ferroelectric Random Acc
富士通微電子公司和富士通美國(guó)實(shí)驗(yàn)室今天聯(lián)合推出業(yè)界功能最強(qiáng)大的20端口10Gbps以太網(wǎng)交換芯片MB8AA3020,專門(mén)適合于ATCA以及micro TCA,Blade Server和數(shù)據(jù)中心等的應(yīng)用。 該芯片提供了400+ Gbps無(wú)阻
中國(guó),北京,2006年7月3日-寬帶通信與存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商PMC-Sierra公司(Nasdaq:PMCS)今天宣布,富士通公司已選取PMC-Sierra的城域傳輸半導(dǎo)體方案,用于其城域光通信旗艦產(chǎn)品FLASHWAVE?7500可重構(gòu)光分插復(fù)用器(
在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼,但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試
日本電子大廠富士通上周五表示,盡管日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興起聯(lián)手合作的風(fēng)潮,但該公司目前無(wú)意與其他晶片商結(jié)盟研發(fā)或生產(chǎn)?!? 富士通社長(zhǎng)黑川博昭在記者會(huì)上稱,“我們的工作是與20多家90納米 芯片客戶密切合作,并確保
富士通微電子(上海)有限公司宣布,富士通微電子美國(guó)有限公司已經(jīng)完成對(duì)Wi-LAN公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門(mén)的收購(gòu)工作。富士通此次收購(gòu)了Wi-LAN的整個(gè)技術(shù)開(kāi)發(fā)部門(mén)(包括 以802.16類似標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的媒體訪問(wèn)控制層和物理層技術(shù))
富士通公司(Fujitsu)和橫河電機(jī)(Yokogawa Electric)日前宣布,就面向下一代網(wǎng)絡(luò)諸如40Gb骨干網(wǎng)和100Gb以太網(wǎng)的光傳輸系統(tǒng)結(jié)成聯(lián)盟。在該戰(zhàn)略合作關(guān)系下,雙方意圖融合橫河的化合物半導(dǎo)體技術(shù)及富士通的光傳輸系統(tǒng)技術(shù)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二,日本富士通公司表示,2005年第四季度它的用于筆記本電腦和其他電子裝置的硬盤(pán)系列產(chǎn)品的發(fā)貨量連續(xù)十四個(gè)季度獲得了增長(zhǎng)。 富士通公司稱,去年第四季度2.5英寸硬盤(pán)的發(fā)貨量達(dá)到510萬(wàn)個(gè)。這些硬