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達爾科技在成都高新區(qū)設立封裝測試生產基地
奠基儀式 達爾科技總裁兼首席執(zhí)行官盧克修博士 2011年7月19日，達爾科技在成都高新綜合保稅區(qū)隆重舉行成都生產基地奠基儀式。成都市委副書記、市政協主席唐川平，成都市長助理、成都高新區(qū)管委會主任
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英特爾將啟動職業(yè)院校教師培訓項目
本報訊(記者王鑫昕)英特爾(中國)有限公司相關人士近日在成都透露，今年將啟動一個面向職業(yè)院校教師的培訓項目，幫助職業(yè)院校教師掌握成熟的電子制造設備技能培訓課程，同時推動有關課程內容和教學設計。 英特爾
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急起直追：近10年來的本土IC制造業(yè)寫照
據DIGITIMESResearch，中國大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?；瘜W工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進半導體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC(HHNEC)等晶圓代工廠商相
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急起直追：近10年來的本土IC制造業(yè)寫照
據DIGITIMES Research，中國大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?；瘜W工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進半導體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠
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急起直追：近10年來的本土IC制造業(yè)寫照
據DIGITIMES Research，中國大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?；瘜W工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進半導體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠商
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集成電路封裝：技術水平與國際主流同步
“十大自主創(chuàng)新成就”專欄 “十一五”期間，我省集成電路封裝技術創(chuàng)新能力顯著提高，承擔國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（02專項）等重大科技項目60多項，全面掌握了晶圓級芯片尺寸封裝
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內需擴大政策扶植大陸IC制造急起直追
大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上海化學工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進半導體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC(HHNEC)等晶圓代工廠商相繼加入，然而，2000年以前大
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風華高科擬以9900.6萬元投資半導體封裝測試技改擴產項目
風華高科4月29日晚公告，公司擬以9900.6萬元投資半導體封裝測試技改擴產項目，擬以9066萬元投資新增月產10億只0201 MLCC技改擴產項目，兩項目投資金額共計1.89億元。 公告顯示，半導體封裝測試技改擴產項目擬新增半
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內需擴大政策扶植大陸IC制造急起直追
大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上海化學工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進半導體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠商相繼加入，然而，2000年以前
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提升市占率 日月光兩岸投資加碼 封測業(yè)資本密集特性明顯
李洵穎／臺北 日月光自2010年以來積極投資兩岸產能，除了長期投入9億美元增建楠梓第二園區(qū)廠房外，在上海的布局也是動作頻頻，不僅在上海打造上海總部與研發(fā)中心，并預計投資共12億美元，用于金橋地區(qū)的新封測廠房，
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聯合攻關完善本土IC封測產業(yè)鏈
集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟秘書長 于燮康 近些年來，我國集成電路封測產業(yè)快速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模迅速擴大，技術水平得到提升。但與國際先進水平相比，我國集成電路封測產業(yè)發(fā)展基礎仍然薄弱，企業(yè)技術創(chuàng)新和
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半導體封裝行業(yè)研究報告
隨著半導體技術的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業(yè)鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業(yè)覆蓋整個產業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業(yè)鏈
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高盛：臺灣封測產業(yè)景氣高峰未結束 喊買日月光
根據《中國時報》報導，高盛證券半導體分析師顏子杰指出，委外半導體封測景氣高峰未結束，整體產業(yè)營收最快到2011年第3季才會高于歷史趨勢線，IC封裝測試族群股價仍有續(xù)漲空間。顏子杰指出，全球半導體產業(yè)整體出貨約
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南通富士通：實現高密度BUMP技術產業(yè)化
在手機、電腦等消費類電子產品向小型化、多功能化發(fā)展的今天，以BUMP技術為代表的先進封裝技術已成為世界封裝發(fā)展的主流方向。由于國外廠商長期壟斷，BUMP技術的產業(yè)化應用在國內一直是空白。南通富士通作為國內集成
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開放陸資投資DRAM、封測業(yè)，業(yè)者以正面解讀
行政院24日核定第二波陸資開放清單，確定開放陸資參股面板、晶圓代工、半導體封裝測試和DRAM產業(yè)，持股上限為10％，其中封裝、DRAM業(yè)者均以正面看待，并指出雖然有限制10%持股比例，不過仍可以達成策略性投資的成效。
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科達半導體IGBT封裝測試項目投產
科達半導體封裝測試項目投產儀式在東營經濟技術開發(fā)區(qū)舉行。科達半導體封裝測試項目于2010年6月開工建設，從投資建設到正式投產，僅用了6個月的時間，創(chuàng)造了國內封裝測試項目建設周期最短、投產速度最快的成功范例。
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科達半導體封裝測試項目正式投產
2月23日上午，科達半導體封裝測試項目投產儀式在東營經濟技術開發(fā)區(qū)舉行?？七_半導體封裝測試項目于2010年6月開工建設，從投資建設到正式投產，僅用了6個月的時間，創(chuàng)造了國內封裝測試項目建設周期最短、投產速度最快
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新"18號文"助集成電路產業(yè)進入并購重組時代
【賽迪網訊】集成電路產業(yè)在現代工業(yè)中，具有全面的滲透性和高度的增值性，整個產業(yè)的發(fā)展與人們的生活和利益緊密相聯。發(fā)展集成電路制造業(yè)對自主創(chuàng)新和產業(yè)升級具有重要的意義。我國集成電路產業(yè)在走過十年的摸索期
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IC封測行業(yè)延續(xù)高增速 券商一致看好華天科技
【財經網專稿】記者劉雨峰受益于全球產能轉移和我國政策扶持，國內IC封測行業(yè)高增長得以延續(xù)，多家券商于近期發(fā)布報告，一致看好國內IC封裝龍頭企業(yè)華天科技(002185.SZ)，預計該公司2011年產能可望增加30%-40%，2011
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面板登陸沖擊經濟？ 施顏祥:有利才會開放
(中央社記者唐佩君臺北28日電)經濟部長施顏祥表示，是否開放面板及中高階封測業(yè)赴中國投資，一定要等行政院核定結論出來后才會對外說明。他強調經濟部研擬開放，一定從對臺灣有利考慮，沒有利益絕對不會開放。 中央
