奠基儀式 達(dá)爾科技總裁兼首席執(zhí)行官盧克修博士 2011年7月19日,達(dá)爾科技在成都高新綜合保稅區(qū)隆重舉行成都生產(chǎn)基地奠基儀式。成都市委副書記、市政協(xié)主席唐川平,成都市長助理、成都高新區(qū)管委會(huì)主任
本報(bào)訊(記者王鑫昕)英特爾(中國)有限公司相關(guān)人士近日在成都透露,今年將啟動(dòng)一個(gè)面向職業(yè)院校教師的培訓(xùn)項(xiàng)目,幫助職業(yè)院校教師掌握成熟的電子制造設(shè)備技能培訓(xùn)課程,同時(shí)推動(dòng)有關(guān)課程內(nèi)容和教學(xué)設(shè)計(jì)。 英特爾
據(jù)DIGITIMESResearch,中國大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?;瘜W(xué)工業(yè)區(qū)投資實(shí)業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC),其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC(HHNEC)等晶圓代工廠商相
據(jù)DIGITIMES Research,中國大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上海化學(xué)工業(yè)區(qū)投資實(shí)業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC),其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠
據(jù)DIGITIMES Research,中國大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?;瘜W(xué)工業(yè)區(qū)投資實(shí)業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC),其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠商
“十大自主創(chuàng)新成就”專欄 “十一五”期間,我省集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提高,承擔(dān)國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”(02專項(xiàng))等重大科技項(xiàng)目60多項(xiàng),全面掌握了晶圓級(jí)芯片尺寸封裝
大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上海化學(xué)工業(yè)區(qū)投資實(shí)業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC),其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC(HHNEC)等晶圓代工廠商相繼加入,然而,2000年以前大
風(fēng)華高科4月29日晚公告,公司擬以9900.6萬元投資半導(dǎo)體封裝測試技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,擬以9066萬元投資新增月產(chǎn)10億只0201 MLCC技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,兩項(xiàng)目投資金額共計(jì)1.89億元。 公告顯示,半導(dǎo)體封裝測試技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬新增半
大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?;瘜W(xué)工業(yè)區(qū)投資實(shí)業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC),其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠商相繼加入,然而,2000年以前
李洵穎/臺(tái)北 日月光自2010年以來積極投資兩岸產(chǎn)能,除了長期投入9億美元增建楠梓第二園區(qū)廠房外,在上海的布局也是動(dòng)作頻頻,不僅在上海打造上??偛颗c研發(fā)中心,并預(yù)計(jì)投資共12億美元,用于金橋地區(qū)的新封測廠房,
集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長 于燮康 近些年來,我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大,技術(shù)水平得到提升。但與國際先進(jìn)水平相比,我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱,企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試各個(gè)環(huán)節(jié)的難度不斷加大,技術(shù)門檻也越來越高,資本投入越來越大。由單個(gè)企業(yè)覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
根據(jù)《中國時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),高盛證券半導(dǎo)體分析師顏?zhàn)咏苤赋觯獍雽?dǎo)體封測景氣高峰未結(jié)束,整體產(chǎn)業(yè)營收最快到2011年第3季才會(huì)高于歷史趨勢線,IC封裝測試族群股價(jià)仍有續(xù)漲空間。顏?zhàn)咏苤赋觯虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體出貨約
在手機(jī)、電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展的今天,以BUMP技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)已成為世界封裝發(fā)展的主流方向。由于國外廠商長期壟斷,BUMP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用在國內(nèi)一直是空白。南通富士通作為國內(nèi)集成
行政院24日核定第二波陸資開放清單,確定開放陸資參股面板、晶圓代工、半導(dǎo)體封裝測試和DRAM產(chǎn)業(yè),持股上限為10%,其中封裝、DRAM業(yè)者均以正面看待,并指出雖然有限制10%持股比例,不過仍可以達(dá)成策略性投資的成效。
科達(dá)半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在東營經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行??七_(dá)半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目于2010年6月開工建設(shè),從投資建設(shè)到正式投產(chǎn),僅用了6個(gè)月的時(shí)間,創(chuàng)造了國內(nèi)封裝測試項(xiàng)目建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快的成功范例。
2月23日上午,科達(dá)半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在東營經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。科達(dá)半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目于2010年6月開工建設(shè),從投資建設(shè)到正式投產(chǎn),僅用了6個(gè)月的時(shí)間,創(chuàng)造了國內(nèi)封裝測試項(xiàng)目建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快
【賽迪網(wǎng)訊】集成電路產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)代工業(yè)中,具有全面的滲透性和高度的增值性,整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與人們的生活和利益緊密相聯(lián)。發(fā)展集成電路制造業(yè)對自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有重要的意義。我國集成電路產(chǎn)業(yè)在走過十年的摸索期
【財(cái)經(jīng)網(wǎng)專稿】記者劉雨峰受益于全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和我國政策扶持,國內(nèi)IC封測行業(yè)高增長得以延續(xù),多家券商于近期發(fā)布報(bào)告,一致看好國內(nèi)IC封裝龍頭企業(yè)華天科技(002185.SZ),預(yù)計(jì)該公司2011年產(chǎn)能可望增加30%-40%,2011
(中央社記者唐佩君臺(tái)北28日電)經(jīng)濟(jì)部長施顏祥表示,是否開放面板及中高階封測業(yè)赴中國投資,一定要等行政院核定結(jié)論出來后才會(huì)對外說明。他強(qiáng)調(diào)經(jīng)濟(jì)部研擬開放,一定從對臺(tái)灣有利考慮,沒有利益絕對不會(huì)開放。 中央