封裝
關注人關注
我要報錯
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。
-
英特爾否認參與CPU造假
在對近日媒體關注的“英特爾涉嫌CPU造假”事件保持了幾天沉默之后，英特爾首次在京對該事件中涉及的多個問題做出說明。英特爾全面否認了英特爾官方參與任何CPU造假行為可能性，但認為可能存在一些渠道商的行為超出了
-
若系改造封裝造假英特爾難逃干系
“我們懷疑這則新聞的報道動機，同時對所謂‘英特爾工程師’的表態(tài)表示質疑?！贬槍τ⑻貭?中國)有限公司涉嫌造假移動CPU一事，該公司公關經理劉婕昨日表示。 之前有消息稱，國內某知名IT專業(yè)網站測評發(fā)現(xiàn)，在一家國
-
臺灣擬放寬芯片業(yè)大陸投資管制 舊政策明年到期
臺灣擬放寬芯片業(yè)大陸投資管制 舊政策明年到期
-
ST更小型封裝新雙軸加速計
-
Linear DFN封裝的白光LED驅動器
-
Agilent 表面封裝毫米波放大器
-
Linear DFN封裝的白光LED驅動器
-
Linear DFN封裝的白光LED驅動器
-
IR中國新的封測廠在西安啟動
IR近日宣布，在中國西安的新廠正式投產運營。新的封裝和測試工廠將生產功率管理元器件，以滿足全球市場不斷增長的對電源、智能電機控制產品的需求。IR負責運營的執(zhí)行副總裁Walt Lifsey指出：“中國的電子制造業(yè)迅速增
-
IR公司在中國西安的新廠啟動運營
-
Fairchild 高速USB2.0微型封裝開關
-
Zetex推出SOT23封裝的新型功率晶體管
模擬信號處理及功率管理解決方案供應商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實現(xiàn)與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸。 SOT23器件的面積僅為2.5毫米
-
ZetexSOT23封裝的新型功率晶體管
-
ZetexSOT23封裝的新型功率晶體管
