ZetexSOT23封裝的新型功率晶體管

IDT推出封裝的領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)搜索引擎

2005年9月28日，北京訊：世界領(lǐng)先的IC廠商IDT™公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.；納斯達(dá)克上市代號(hào)：IDTI）今天宣布，已開始量產(chǎn)其符合RoHS(有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36(18Mbit)和2

推出針對(duì)手機(jī)制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

2005年9月23日，中國(guó)，北京——AMD公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司(TSE:6702)的閃存廠商SpansionLLC公司與先進(jìn)無(wú)線解決方案領(lǐng)先開發(fā)商AtherosCommunications公司(NASDAQ:ATHR)今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案

針對(duì)手機(jī)制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

2005年9月23日，中國(guó)，北京——AMD公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司(TSE:6702)的閃存廠商SpansionLLC公司與先進(jìn)無(wú)線解決方案領(lǐng)先開發(fā)商AtherosCommunications公司(NASDAQ:ATHR)今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案

Spansion和Atheros針對(duì)手機(jī)推出新封裝方案

Altera的新Cyclone II FPGA封裝

Spansion推出層疊封裝(PoP)解決方案

國(guó)產(chǎn)MEMS檢波器研制成功

在國(guó)家科技部“863”項(xiàng)目“微機(jī)電系統(tǒng)”重大專項(xiàng)的支持下，中國(guó)科學(xué)院微系統(tǒng)所與南京石油物探研究所緊密合作，經(jīng)過將近兩年的努力，克服重重困難，研制成功以國(guó)產(chǎn)MEMS加速度計(jì)為核心的石油勘探地震檢波器。試驗(yàn)人員把

Intel：上海搞封裝研發(fā)，中國(guó)完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍

Intel：上海搞封裝研發(fā)，中國(guó)完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍5月12日，Intel技術(shù)開發(fā)（上海）有限公司在上海浦東外高橋正式落成。該項(xiàng)目總投資3,900萬(wàn)美元，將為Intel的快閃存儲(chǔ)器事業(yè)部、封裝技術(shù)研發(fā)部、用戶平臺(tái)研發(fā)部、以及

Actel 平面柵格陣列(LGA)封裝選項(xiàng)

珠海IC設(shè)計(jì)業(yè)　05年上半年收入達(dá)到2.42億

今年1至5月，珠海市ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)收入達(dá)到了2.42億元，珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，一些業(yè)界“明星”不斷從珠海走向國(guó)內(nèi)、國(guó)際市場(chǎng)。 據(jù)珠海市信息產(chǎn)業(yè)局介紹：珠海2004年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)值由2003年的13668萬(wàn)元迅速增

IR 用于DC-DC降壓轉(zhuǎn)換的MOSFET

IR 用于DC-DC降壓轉(zhuǎn)換的MOSFET

Cadence“技術(shù)之旅”系列活動(dòng)即將登陸亞洲

Cadence公司將于7月14日到8月2日在亞太舉辦今年“技術(shù)之旅（ToT）”系列活動(dòng)。該活動(dòng)前身是“亞太技術(shù)巡展（ACTS）”。創(chuàng)辦于2002年的該系列活動(dòng)，規(guī)模巨大，每年舉辦一屆，在過去的三年中，它已經(jīng)成功地吸引了5,300

博士老婆找工作

講課也很好，但是這次還有一個(gè)沈陽(yáng)藥科大學(xué)的男碩士，他也很優(yōu)秀。你先回去吧，等有消息我們會(huì)給你的。當(dāng)然如果我們不錄用你，我們就不通知你了，請(qǐng)?jiān)?！?

安捷倫科技推出采用微型ChipLED表面封裝的經(jīng)濟(jì)型環(huán)境亮度傳感器

該器件可控制手機(jī)和便攜式產(chǎn)品的LCD顯示屏背光，為照明應(yīng)用提供開關(guān)控制2005年5月18日，中國(guó)北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號(hào)：A) 日前宣布，為手機(jī)、消費(fèi)電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品

中芯連續(xù)兩季虧損 1億美元進(jìn)軍成都建廠

飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)

飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM) 為消費(fèi)電子產(chǎn)品提供業(yè)界最佳的熱性能 SPM 出色的性能為設(shè)計(jì)高能效 3相電機(jī)逆變器提供便利 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功

Fairchild 微型封裝智能功率模塊

Renesas發(fā)布5W高頻功率MOSFET