封裝
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PT2262-IR內(nèi)部原理圖和引腳圖
PT2262-IR內(nèi)部原理圖和引腳圖
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Invensas將在IDF上展出xFD 封裝 使DRAM更小更薄
2012 年 4 月 11 日–Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克：TSRA)的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記
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Littelfuse推出更小封裝尺寸的三端GDT 可保護(hù)通訊設(shè)備免受快升瞬態(tài)電壓的損害
超低電容和高浪涌能量耐受性可針對(duì)雷擊損害提供更多保護(hù) 21ic訊 Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，日前宣布推出了SL1010A系列氣體放電管(GDT)。這種小尺寸三端
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Vishay推出采用SMPC封裝的高功率密度新款FRED Pt 整流器
27個(gè)節(jié)省空間的器件有效降低汽車和電信應(yīng)用的成本日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出27個(gè)采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封裝的新型4A～10A FRED P
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東芝擴(kuò)大業(yè)界最小封裝的光繼電器產(chǎn)品陣容
東芝公司今天宣布將推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款產(chǎn)品，擴(kuò)大該公司采用業(yè)界最小[1]封裝的光繼電器產(chǎn)品系列。量產(chǎn)出貨即日啟動(dòng)。新產(chǎn)品適用于
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為輸液泵選擇觸力和壓力傳感器的三大關(guān)鍵因素
模塊化設(shè)計(jì)的傳感器，只需一種型號(hào)就能滿足輸液泵制造商的多種應(yīng)用要求?？煽啃?、靈敏度和微型化，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)者為輸液泵(通過靜脈為患者輸送藥物)挑選觸力與壓力傳感器時(shí)需要考慮的三個(gè)關(guān)鍵因素。隨著輸液泵從笨重型
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東芝推出低高度封裝軌對(duì)軌輸出柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器
東芝公司今天宣布推出采用低高度SO6L封裝的軌對(duì)軌輸出柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器，用于直接驅(qū)動(dòng)中低等功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)及功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(power MOSFET)。量產(chǎn)出貨即日啟動(dòng)。新款光電耦合器包括
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東芝推出低高度封裝晶體管輸出光電耦合器
東芝公司今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器，該產(chǎn)品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產(chǎn)品。出貨即日啟動(dòng)。新產(chǎn)品“TLP385”的絕緣規(guī)格與DIP4 F(寬引線)型封裝產(chǎn)品相當(dāng)，并保證了8mm(最小)
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賽普拉斯為高容量F-RAM產(chǎn)品線增添新的封裝方式和溫度范圍選項(xiàng)
21ic訊 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，其鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM™)產(chǎn)品系列中的1Mb并行異步接口F-RAM增加44-pin TSOPII封裝方式，其2 Mb串行外設(shè)接口(SPI)F-RAM的溫度范圍擴(kuò)展為-40˚C 至 +105˚C。
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小間距LED 顯示技術(shù)正式進(jìn)入室內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域
小間距 LED 顯示的誕生，是 LED顯示技術(shù)正式進(jìn)入室內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)志。室內(nèi)高密度小間距LED顯示屏最大的競爭力在于顯示屏完全無縫以及顯示色彩的自然真實(shí)，它還包括了持續(xù)的半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步及成本下降等優(yōu)勢。小
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業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品推出 恐將威脅DRAM市場
Spansion公司近日宣布推出業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品——65nm Spansion FL-S NOR閃存系列。該系列產(chǎn)品擁有較同類競爭方案提升20%的更快速的雙倍數(shù)據(jù)率(DDR)讀取速度，
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Android 設(shè)計(jì)模式之策略模式
策略模式的定義：定義算法族，分別封裝起來，讓它們之間可以互相替換，此模式讓算法的變化獨(dú)立于使用算法的客戶。本質(zhì)：分離算法，選擇實(shí)現(xiàn)面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)原則：封裝變化多用
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Diodes比較器有效提升性能
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為受歡迎的單通道比較器LMV331及雙通道比較器LMV393推出強(qiáng)化版本，適用于手機(jī)和筆記本電腦等以電池供電的便攜式裝置。相比大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解決方案，這兩款通用器件以較低的
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Diodes為比較器LMV331及LMV393推出強(qiáng)化版本
對(duì)于廣受喜愛的單通道比較器LMV331及雙通道比較器LMV393，Diodes公司 (Diodes Incorporated)推出了這2款產(chǎn)品的強(qiáng)化版本，適用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等以電池供電
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如何處理未使用的運(yùn)放
我們?cè)谶@里所談?wù)摰?“未使用的運(yùn)放” 不是指在芯片儲(chǔ)藏箱或防靜電袋中的運(yùn)放;而是指在同一個(gè)封裝里面的多個(gè)運(yùn)放中未被使用的部分?！ ∽罱搲械囊粋€(gè)提問
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LED掀熱潮 封裝廠商面對(duì)競爭何去何從？
隨著LED照明的迅速發(fā)展，廠商之間的競爭也日趨激烈。面對(duì)LED這塊大蛋糕，要想分得一杯羹，積極采取策略在這個(gè)市場站穩(wěn)腳跟才是重中之重。2011年以來，LED行業(yè)經(jīng)歷了快速投資，短期結(jié)構(gòu)性過剩，各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)經(jīng)過激烈的
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ESD保護(hù)組件的設(shè)計(jì)要求
針對(duì)這些便攜式電子產(chǎn)品所使用的ESD保護(hù)組件需符合下列幾項(xiàng)要求：第一，為符合這類電子產(chǎn)品輕薄小巧、易于攜帶的需求，ESD保護(hù)組件的尺寸必須夠小，例如0402封裝尺寸，甚至
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Spansion公司推出業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品
2011年9月26日，中國上海——Spansion公司(NYSE:CODE)今日宣布推出業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品——65nm Spansion® FL-S NOR閃存系列。該系列產(chǎn)品擁有較
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重疊網(wǎng)絡(luò):什么讓我們等了這么長時(shí)間？
虛擬化簡介虛擬化大獲成功，是因?yàn)樗鼘?shí)現(xiàn)了最初承諾的優(yōu)勢，包括優(yōu)化硬件利用率，減少服務(wù)器泛濫和最大限度增加服務(wù)器硬件投資回報(bào)。這是通過以下途徑實(shí)現(xiàn)的：對(duì)服務(wù)器的計(jì)算資源(CPU和RAM內(nèi)存)進(jìn)行抽象化和虛擬化，
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IR推出堅(jiān)固的車用雙低側(cè)驅(qū)動(dòng)IC AUIRB24427S
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用大電流雙低側(cè)驅(qū)動(dòng)IC AUIRB24427S，適合混合動(dòng)力電動(dòng)汽車 (HEV) 、電動(dòng)車 (EV) 和大功率工業(yè)轉(zhuǎn)換器中的開關(guān)電源
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天涯尋刀
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