封裝
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最簡(jiǎn)單易用的7管封裝IGBT模塊
IGBT的優(yōu)勢(shì)在于輸入阻抗很高，開(kāi)關(guān)速率快，導(dǎo)通態(tài)電壓低，關(guān)斷時(shí)阻斷電壓高，集電極和發(fā)射機(jī)承受電流大的特點(diǎn)，目前已經(jīng)成為電力電子行業(yè)的功率半導(dǎo)體發(fā)展的主流器件。IGBT已經(jīng)由第三代發(fā)展到第五代了，由穿透型發(fā)展到非穿透型。IGBT模塊也在此基礎(chǔ)上同步發(fā)展，單管模塊，半橋模塊，6管模塊，到現(xiàn)在的7管模塊。IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)上比較復(fù)雜，需要考慮較多的因素，諸如合理的選擇驅(qū)動(dòng)電壓Uge和門(mén)極驅(qū)動(dòng)電阻Rg，過(guò)流過(guò)壓保護(hù)等都是很重要的。IGBT模塊廣泛用于UPS，感應(yīng)加熱，逆變焊機(jī)電源，變頻器等領(lǐng)域。
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DC-DC、AC-DC電源的小型化輕量化設(shè)計(jì)方案
近年來(lái)各種電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展，并以大爆炸的形式進(jìn)入人們的生活。其中供電電源的體積及重量占了整個(gè)產(chǎn)品的一大部分，電源變壓器、電源控制IC、MOS管、整流二極管
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深紫外LED研究進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用分析
隨著LED技術(shù)不斷發(fā)展，其發(fā)光波長(zhǎng)已經(jīng)由可見(jiàn)光波段拓展到深紫外波段，其技術(shù)逐漸成熟和成本下降將使得紫外LED應(yīng)用更加廣泛，甚至可能超越目前的藍(lán)光LED。從深紫外LED的發(fā)光
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新一代層疊封裝（PoP）的發(fā)展趨勢(shì)及翹曲控制
1 簡(jiǎn)介當(dāng)今半導(dǎo)體集成電路(IC)的新增長(zhǎng)點(diǎn)，已從傳統(tǒng)的機(jī)算機(jī)及通訊產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向便攜式移動(dòng)設(shè)備如智能手機(jī)、平板電腦及新一代可穿戴設(shè)備。集成電路封裝技術(shù)也隨之出現(xiàn)了新的趨勢(shì)
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解決大功率LED散熱問(wèn)題的3 種封裝結(jié)構(gòu)及4種封裝材料詳解
LED的發(fā)光原理是直接將電能轉(zhuǎn)換為光能，其電光轉(zhuǎn)換效率大約為20%—30%，光熱轉(zhuǎn)換效率大約為70%—80%。隨著芯片尺寸的減小以及功率的大幅度提高，導(dǎo)致LED結(jié)溫居高
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基于uClinux的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)器開(kāi)發(fā)與應(yīng)用
摘要：介紹了一種基于uClinux的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)器開(kāi)發(fā)方法，該服務(wù)器能對(duì)實(shí)時(shí)對(duì)遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)終端、監(jiān)控?cái)z像頭等進(jìn)行控制管理和數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)。將其應(yīng)用到大型網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)中，用戶(hù)可訪(fǎng)問(wèn)由多臺(tái)服務(wù)器組成的分布式網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)
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意法半導(dǎo)體(ST)STM8S基本型系列微控制器新增耐125°C高溫的產(chǎn)品
21ic訊——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)STM8S基本型系列最新微控制器通過(guò)最高125°C溫度測(cè)試，確保其在燈光控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和工業(yè)自動(dòng)化等需要在持續(xù)高溫應(yīng)用環(huán)境中
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Vicor：以創(chuàng)新與實(shí)力引領(lǐng)方向
“Vicor領(lǐng)先行業(yè)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少10年以上，值得尊敬!”這是一位國(guó)內(nèi)非常知名的通訊企業(yè)電源工程師對(duì)Vicor的評(píng)價(jià)。乍一聽(tīng)這樣的評(píng)價(jià)，難免有人覺(jué)得是夸大其詞，但是深入了解Vicor的人都知道，這樣的評(píng)價(jià)并
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Diodes推出耳機(jī)檢測(cè)集成電路AZV5001 確保耳機(jī)檢測(cè)符合成本效益
21ic訊 Diodes公司日前推出耳機(jī)檢測(cè)集成電路AZV5001，適用於對(duì)成本及功率要求嚴(yán)格的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，包括手機(jī)、平板電腦和媒體播放器。新產(chǎn)品把比較器、或門(mén) (OR) 及N通道MOSFET集成到微型封裝，能夠快速且輕易檢測(cè)
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集成電路代換的方法
本文介紹了集成電路的代換技巧及原則。一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能
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集成電路代換的方法
本文介紹了集成電路的代換技巧及原則。一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能
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應(yīng)用材料公司推出全新OLED顯示生產(chǎn)設(shè)備
21ic訊，應(yīng)用材料公司今天發(fā)布了兩款新系統(tǒng)：AKT-20K™ TFE PECVD*和Applied AKT-40K™ TFE PECVD，主要面向高解析度、輕薄型電視和移動(dòng)設(shè)備的柔性O(shè)LED顯示屏幕的批量生產(chǎn)，能有效沉積薄膜封裝阻隔層，對(duì)保
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英國(guó)啟動(dòng)Gravia項(xiàng)目 旨在OLED石墨烯封裝
據(jù)報(bào)道，英國(guó)啟動(dòng)了一個(gè)稱(chēng)之為“Gravia” 的新項(xiàng)目，旨在探討生產(chǎn)石墨烯封裝薄膜的可行性，主要用于下一代柔性O(shè)LED照明和顯示產(chǎn)品中。經(jīng)過(guò)一年的努力，Gravia項(xiàng)目合作伙伴預(yù)計(jì)到項(xiàng)目結(jié)束時(shí)可提供一種可行的
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Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin連接來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的性能
21ic訊，日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出采用小尺寸PowerPAK® 8x8封裝的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vishay Siliconix SiH
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Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出適用于其系列兩線(xiàn)單極霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)的全新封裝選項(xiàng)
Allegro MicroSystems, LLC 日前宣布推出適用于 A115x(A1152、A1153、A1156 和 A1157)系列兩線(xiàn)單極霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)的全新封裝選項(xiàng)，為提高磁性開(kāi)關(guān)點(diǎn)的精度，這些開(kāi)關(guān)已經(jīng)過(guò)工廠預(yù)校。這些器件采用 Allegro先進(jìn)的 BiCMOS 晶片制造工藝制成，此工藝應(yīng)用了取得專(zhuān)利的高頻 4 相穩(wěn)定斬波技術(shù)。該技術(shù)能在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)磁穩(wěn)定性，而且能徹底消除在惡劣應(yīng)用環(huán)境下暴露的單霍爾元件裝置內(nèi)的固有偏移。這種全新的封裝選項(xiàng)不僅無(wú)需使用外部電容器和相關(guān)的 PCB，而且能節(jié)省空間、組件數(shù)量和組裝成本，因此大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)過(guò)程。
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東芝推出采用超小型SOD-992封裝的TVS二極管DF2B7M2CL
東芝推出了業(yè)內(nèi)最小等級(jí)*1的超低電容TVS二極管(ESD保護(hù)二極管)：DF2B7M2CL，它可用于保護(hù)移動(dòng)設(shè)備(比如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備)用USB3.0/3.1、HDMI®*3、eSATA、DisplayPort，和Thunderbolt™*4高速接口免于ESD*5干擾。
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IPM驅(qū)動(dòng)器用SO6L封裝IC耦合器：TLP2704
東芝推出了用于驅(qū)動(dòng)IPM的光耦“TLP2704”(智能功率模塊)。 TLP2704采用2.3mm厚的SO6L薄型封裝，從而促進(jìn)了薄型化設(shè)計(jì)趨勢(shì)。因?yàn)樵摦a(chǎn)品的爬電距離為8mm，隔離電壓為5kVrms，所以雖然采用了薄型封裝，但仍然適合用于要求高絕緣性能的應(yīng)用。 TLP2704是具有集電極開(kāi)路輸出的逆變器邏輯。憑借其1Mbps的數(shù)據(jù)傳輸數(shù)率，4.5至30V的廣泛電源電壓范圍，該產(chǎn)品適用于IPM驅(qū)動(dòng)器。
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東芝研發(fā)全球首款搭載TSV技術(shù)的16顆粒堆疊式NAND閃存
東芝公司今日宣布研發(fā)全球首款*1運(yùn)用硅通孔(TSV)技術(shù)的16顆粒(最大)堆疊式NAND閃存。將于8月11日至13日在美國(guó)圣克拉拉舉行的2015年閃存峰會(huì)(Flash Memory Summit 2015)上展示其原型。
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安森美半導(dǎo)體的BelaSigna R281支持在便攜式設(shè)備中的語(yǔ)音激活
21ic訊 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，推出新的“一直聽(tīng)”語(yǔ)音觸發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案BelaSigna R281，設(shè)計(jì)用
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安森美半導(dǎo)體推出BelaSigna R281 支持在便攜式設(shè)備中的語(yǔ)音激活
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)日前推出新的“一直聽(tīng)”語(yǔ)音觸發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案BelaSigna R281，設(shè)計(jì)用于流行的消費(fèi)電子設(shè)備如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備。BelaSigna R281使用安森美半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的音頻匹配模式算法，可檢測(cè)經(jīng)用戶(hù)培訓(xùn)的單個(gè)觸發(fā)短語(yǔ)。這短語(yǔ)可以是任何的聲音系列，且不一定與語(yǔ)音語(yǔ)言相關(guān)。當(dāng)BelaSigna R281識(shí)別出這一觸發(fā)短語(yǔ)，將輸出喚醒信號(hào)連接至主機(jī)控制器，無(wú)需用戶(hù)在使用前觸摸設(shè)備來(lái)喚醒它。
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