封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

Intel公開三項(xiàng)全新封裝技術(shù)：靈活、高能集成多芯片

在本周舊金山舉辦的SEMICON West大會上，Intel介紹了三項(xiàng)全新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括EMIB、Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用，新的全方位互連(ODI)技術(shù)

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2019-07-29

CPU Intel 處理器封裝 emib
Java中的封裝

關(guān)于Java中的封裝封裝（面向?qū)ο蟮奶刭|(zhì)之一）;是指隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外提供公共訪問方式。好處:將變化隔離；便于使用；提高重用性；安全性封裝原則，將不需要對外提供的內(nèi)容都隱藏起來，把屬

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2019-07-08

java 面向?qū)ο?/a> 封裝
Atitit 健康減肥與軟件健康減肥的總結(jié)

Atitit 健康減肥與軟件健康減肥的總結(jié) attilax著?1. 幾大最佳實(shí)踐減肥行為 11.1. 控制飲食分量用小碗?小盤子小餐具 11.2. 軟件如何減肥，控制資源占有率，比如體積打包體積小

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2019-07-08

atitit 封裝
二極管正負(fù)極判斷總結(jié)篇，兩大方式判定貼片發(fā)光二極管正負(fù)極

二極管正負(fù)極判斷是一個老生常談的話題，那么二極管正負(fù)極的辨識是否真的有那么難呢?答案并非如此。只要掌握了方法，區(qū)分二極管正負(fù)極則相當(dāng)簡單。本文以貼片發(fā)光二極管為例來講解二極管正負(fù)極的判定，原因在于貼片發(fā)光二極管在生活中應(yīng)用較多，且存在諸多樣式。

模擬
2019-07-03

二極管正負(fù)極貼片發(fā)光二極管封裝
半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳談

隨著時間的沉淀和技術(shù)的發(fā)展更新，半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)自問世至今，已經(jīng)演變出數(shù)百種，不同技術(shù)有各自的應(yīng)用情形。

半導(dǎo)體
2019-06-13

半導(dǎo)體芯片封裝
祝賀！國產(chǎn)集成電路扇出型封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破

從±38微米到±3微米，設(shè)備裝片精度持續(xù)提升;從每小時產(chǎn)能12000pcs到20000pcs，設(shè)備產(chǎn)能不斷躍遷;從第一個專利到第七十個專利，技術(shù)布局日益完善;從銷售零的突破到年生效合同過億，市場口碑逐漸確立&hel

半導(dǎo)體
2019-06-13

集成電路艾科瑞思封裝
國家知識產(chǎn)權(quán)局關(guān)于印發(fā)《集成電路布圖設(shè)計(jì)審查與執(zhí)法指南（試行）》的通知

各省、自治區(qū)、直轄市、新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)知識產(chǎn)權(quán)局，局機(jī)關(guān)有關(guān)部門，專利局有關(guān)部門

嵌入式動態(tài)
2019-04-15

集成電路制造業(yè) 行業(yè)資訊封裝
2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

嵌入式動態(tài)
2019-04-12

集成電路制造業(yè) 行業(yè)資訊封裝
今年1-2月馬鞍山鄭蒲港新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值3億元

近年來，馬鞍山鄭蒲港新區(qū)充分發(fā)揮緊鄰合肥、南京優(yōu)勢，積極承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，今年1-2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)值3億元。

嵌入式動態(tài)
2019-03-29

半導(dǎo)體芯片行業(yè)資訊封裝
先進(jìn)封裝強(qiáng)勢崛起，影響IC產(chǎn)業(yè)格局

摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要別開蹊徑延續(xù)工藝進(jìn)步。而通過先進(jìn)封裝集成技術(shù)，可以更輕松地實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本。封裝行業(yè)將在集成電路整體系統(tǒng)整合中扮演更重要的角色，也將對產(chǎn)業(yè)的格局形成更多影響。隨著先進(jìn)封裝的推進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)將展現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢，有先進(jìn)封裝的集成電路產(chǎn)業(yè)樣貎將會有所不同。

嵌入式動態(tài)
2019-03-21

芯片 ic芯片行業(yè)資訊封裝
新加坡半導(dǎo)體封測廠聯(lián)測計(jì)劃10 億美元出售

根據(jù)《彭博社》引用知情人士的消息報(bào)導(dǎo)，新加坡封測大廠聯(lián)測科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集團(tuán)諮規(guī)劃出售事宜，市場估價達(dá) 10 億美元以上。而聯(lián)測已經(jīng)開始接觸潛在買家的情況，可能引起私募股權(quán)基金和中國半導(dǎo)體公司的興趣。

嵌入式動態(tài)
2019-02-27

半導(dǎo)體新加坡行業(yè)資訊封裝
華天科技（南京）有限公司集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開工儀式在浦口區(qū)舉行

近日，華天科技(南京)有限公司集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開工儀式在浦口區(qū)舉行。浦口區(qū)委副書記、區(qū)長曹海連，天水華天電子集團(tuán)股份有限公司董事長肖勝利，開發(fā)區(qū)管委會主任曹衛(wèi)華等嘉賓出席奠基儀式。

嵌入式動態(tài)
2019-01-28

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資訊封裝
AMD 7nm芯片封測服務(wù)有三家供應(yīng)商：大陸廠商入圍

隨著GF公司退出7nm工藝研發(fā)、生產(chǎn)，臺積電成為全球7nm芯片代工市場的最大贏家，AMD也宣布把未來的7nm芯片訂單都轉(zhuǎn)交給臺積電代工，目前發(fā)布的7nm Vega、7nm羅馬處理器及7nm銳龍都是臺積

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2019-01-22

AMD ryzen 7nm 銳龍 radeon 處理器封裝
《視頻直播技術(shù)詳解》系列課程：編碼和封裝

視頻編碼的意義原始視頻數(shù)據(jù)存儲空間大，一個 1080P 的 7 s 視頻需要 817 MB原始視頻數(shù)據(jù)傳輸占用帶寬大，10 Mbps 的帶寬傳輸上述 7 s 視頻需要 11 分鐘而經(jīng)過 H.264 編

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2019-01-18

編碼視頻直播技術(shù) 封裝
東芝推出采用96層3D閃存的1TB PCIe Gen3 x4 SSD

作為內(nèi)存解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一的東芝內(nèi)存公司近日宣布推出BG4系列，這是一款新的單封裝NVMe SSD產(chǎn)品系列，容量高達(dá)1024 GB，可同時提供創(chuàng)新的96層3D閃存和全新的控制器在一個軟件包中提供最佳的讀取性能。BG4系列目前僅向PC OEM客戶提供數(shù)量有限的樣品，預(yù)計(jì)將在2019年第二季度后期提供樣品。

嵌入式動態(tài)
2019-01-10

內(nèi)存東芝新品發(fā)布封裝
山東淄博高新區(qū)25億打造集成電路產(chǎn)業(yè)示范園

12月11日，淄博高新區(qū)管委會、南京矽邦半導(dǎo)體有限公司、淄博安盛佳和股份投資基金管理有限公司達(dá)成合作協(xié)議，全面啟動淄博高新區(qū)集成電路封裝測試項(xiàng)目，全力打造淄博集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，形成以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心的新舊動能轉(zhuǎn)換示范區(qū)。

嵌入式動態(tài)
2018-12-17

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資訊封裝
松下蘇州明年將投產(chǎn)強(qiáng)化基板材料

近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機(jī)功能的優(yōu)化提升等，都帶動著半導(dǎo)體封裝件和模組市場不斷成長，基板材料的市場需求也隨之?dāng)U大。

嵌入式動態(tài)
2018-12-17

半導(dǎo)體松下廠商動態(tài) 封裝
中微半導(dǎo)體領(lǐng)投！芯元基半導(dǎo)體獲千萬融資

近日，張江科學(xué)城 “創(chuàng)徒叢林”對外消息稱，“創(chuàng)徒叢林”入駐企業(yè)“上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司”完成A輪數(shù)千萬元融資，本輪融資主要用于工藝升級和量產(chǎn)。本輪融資由中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司領(lǐng)投，杭州創(chuàng)徒和甲湛投資跟投。

嵌入式動態(tài)
2018-11-29

半導(dǎo)體芯片行業(yè)資訊封裝
使用SiC技術(shù)攻克汽車挑戰(zhàn)

在未來幾年投入使用SiC技術(shù)來應(yīng)對汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項(xiàng)目所要達(dá)到的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項(xiàng)目提供資金支持，實(shí)現(xiàn)具有重大經(jīng)濟(jì)和社會影響的優(yōu)勢互補(bǔ)的研發(fā)活動。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牽頭，20個項(xiàng)目合作方將在技術(shù)研究、制造工藝、封裝測試和應(yīng)用方面展開為期36個月的開發(fā)合作。本文將討論本項(xiàng)目中與汽車相關(guān)的內(nèi)容，重點(diǎn)介紹有關(guān)SiC技術(shù)和封裝的創(chuàng)新。

汽車電子
2018-11-23

汽車電子 sic技術(shù) 封裝
三季度全球封測廠排名：中國封測三雄站穩(wěn)25%市占關(guān)卡

根據(jù)CINNO Research對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，受惠于中國半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開出、存儲器產(chǎn)業(yè)成長維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測廠(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)產(chǎn)值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元，其中江蘇長電、華天科技和通富微電在這波中國半導(dǎo)體熱潮當(dāng)中積極沖刺，除了在中低階封測產(chǎn)能上以積極的價格搶占市占外，在高階先進(jìn)封裝制程上也在快速追趕，目前這三家中國封測巨頭已囊括將近四分之一的市場份額

嵌入式動態(tài)
2018-11-20

半導(dǎo)體存儲器行業(yè)資訊封裝

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封裝

Intel公開三項(xiàng)全新封裝技術(shù)：靈活、高能集成多芯片

Java中的封裝

Atitit 健康減肥與軟件健康減肥的總結(jié)

二極管正負(fù)極判斷總結(jié)篇，兩大方式判定貼片發(fā)光二極管正負(fù)極

半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳談

祝賀！國產(chǎn)集成電路扇出型封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破

國家知識產(chǎn)權(quán)局關(guān)于印發(fā)《集成電路布圖設(shè)計(jì)審查與執(zhí)法指南（試行）》的通知

2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

今年1-2月馬鞍山鄭蒲港新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值3億元

先進(jìn)封裝強(qiáng)勢崛起，影響IC產(chǎn)業(yè)格局

新加坡半導(dǎo)體封測廠聯(lián)測計(jì)劃10 億美元出售

華天科技（南京）有限公司集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開工儀式在浦口區(qū)舉行

AMD 7nm芯片封測服務(wù)有三家供應(yīng)商：大陸廠商入圍

《視頻直播技術(shù)詳解》系列課程：編碼和封裝

東芝推出采用96層3D閃存的1TB PCIe Gen3 x4 SSD

山東淄博高新區(qū)25億打造集成電路產(chǎn)業(yè)示范園

松下蘇州明年將投產(chǎn)強(qiáng)化基板材料

中微半導(dǎo)體領(lǐng)投！芯元基半導(dǎo)體獲千萬融資

使用SiC技術(shù)攻克汽車挑戰(zhàn)

三季度全球封測廠排名：中國封測三雄站穩(wěn)25%市占關(guān)卡

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