封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

為什么LED芯片失效和封裝失效

LED照明和背光燈技術(shù)在近十幾年已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)步，作為公認(rèn)的新型下一代綠色光源，LED光源已出現(xiàn)在傳統(tǒng)照明等領(lǐng)域，但LED光源尚存在很多沒有解決的問題。其中包括一致性較差、成本較高和可靠性差

LEDs
2020-04-30

LED芯片封裝溫度熒光粉
LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)有哪一些類型

LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性

LEDs
2020-04-29

反射環(huán)氧樹脂 LED產(chǎn)品封裝
全彩LED顯示屏有什么不同的地方

導(dǎo)讀：隨著全彩LED顯示屏應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延伸，人們對(duì)于LED全彩顯示屏的品質(zhì)也越來越高。全彩LED顯示屏畫面清晰，色彩均勻，亮度高，采用超高亮度的LED，遠(yuǎn)距離仍清晰可見。下

LEDs
2020-04-29

元器件 LED燈全彩LED顯示屏封裝
全彩LED顯示屏具備哪一些特性

導(dǎo)讀：隨著全彩LED顯示屏應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延伸，人們對(duì)于LED全彩顯示屏的品質(zhì)也越來越高。全彩LED顯示屏畫面清晰，色彩均勻，亮度高，采用超高亮度的LED，遠(yuǎn)距離仍清晰可見。下

LEDs
2020-04-28

元器件 LED燈全彩LED顯示屏封裝
超實(shí)用經(jīng)驗(yàn)！如何選擇電阻電容的封裝形式？

1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢? 我看到的電路里常用電阻電容封裝：電容： 0.01uF可能的封裝有0603、0805 10uF的封裝有321

電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2020-04-28

回路接地電阻電容封裝
雷達(dá)傳感器更加適合安防設(shè)備嗎

家庭安防設(shè)備如今非常受歡迎，因?yàn)樗鼈優(yōu)榧彝セ蜣k公室提供了額外的安全保障。它們易于安裝，并且價(jià)格便宜。許多流行的家庭安全設(shè)備利用PIR（紅外線傳感器）作為移動(dòng)檢測(cè)傳感器。 PIR已經(jīng)在市

安全設(shè)備/系統(tǒng)
2020-04-28

集成安防雷達(dá)傳感器封裝
LED照明散熱技術(shù)發(fā)展的怎么樣

LED以其體積小、耗電量低、環(huán)保、堅(jiān)固耐用以及光源顏色豐富等特點(diǎn)。備受廣大用戶的青睞。但是目前LED照明的發(fā)展面臨的瓶頸之一就是散熱，本文將通過分析照明過程中的發(fā)熱問題對(duì)LED的影響，來引出散熱

LEDs
2020-04-27

器件基板 LED照明封裝
聯(lián)勝光電SiliLED5磷化物產(chǎn)品在市場(chǎng)廣受好評(píng) 14mil 0.2W紅光PLCC封裝后亮度超3500mcd

聯(lián)勝光電（HPO）是全世界唯一專業(yè)制造全光譜（從紫外線365nm到紅外線940nm）垂直結(jié)構(gòu)LED芯片制造商，加上擁有全世界最早的發(fā)光二極管與單晶襯底的Wafer Bonding專利。此關(guān)鍵技術(shù)

LEDs
2020-04-27

LED 光電 PLC 封裝
漲知識(shí)！一文了解修復(fù)焊接BGA芯片全過程

我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強(qiáng)大的優(yōu)點(diǎn)，得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢(shì)，其中一個(gè)最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝（BGA）。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點(diǎn)陣排列的焊盤，通過均勻的錫球與PCB板連接在一起。比起通過傳統(tǒng)

21ic電子網(wǎng)
2020-04-24

芯片管腳 PCB板封裝
致遠(yuǎn)互聯(lián)：主營業(yè)務(wù)優(yōu)化向平臺(tái)型企業(yè)持續(xù)升級(jí)

去年10月31日，致遠(yuǎn)互聯(lián)正式在科創(chuàng)板掛牌上市，成為協(xié)同管理軟件在科創(chuàng)板的第一股。在全國疫情蔓延的特殊時(shí)刻，致遠(yuǎn)互聯(lián)首次通過在線方式面向數(shù)萬家生態(tài)公眾發(fā)布生態(tài)戰(zhàn)略，同時(shí)介紹了登陸科創(chuàng)板后的公司發(fā)展現(xiàn)狀

充電吧
2020-04-22

軟件 AI 致遠(yuǎn)互聯(lián) 封裝
增加14nm產(chǎn)能動(dòng)真格了 Intel“復(fù)活”哥斯達(dá)黎加封裝廠

此前Intel表態(tài)14nm產(chǎn)能已增加25%，現(xiàn)在Intel再次發(fā)招，復(fù)活了哥斯達(dá)黎加的封裝廠，最快4月份啟動(dòng)。對(duì)Intel來說，CPU市場(chǎng)上的困境主要有兩個(gè)難題還沒解決，一個(gè)是友商的競(jìng)爭(zhēng)，另外一個(gè)是

充電吧
2020-04-21

CPU Intel 酷睿處理器封裝
英特爾展示業(yè)界首個(gè)一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)

3月7日，英特爾今日宣布，已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與 12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)進(jìn)行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎(chǔ)技

充電吧
2020-04-21

英特爾光學(xué) 以太網(wǎng)交換機(jī) 封裝
跟著AMD有肉吃通富微電拿下7nm銳龍封裝訂單賺翻了

AMD的處理器在桌面、筆記本及服務(wù)器市場(chǎng)上是越來越受歡迎了，這跟他們?nèi)ツ晖瞥隽?nm Zen2架構(gòu)的新一代銳龍、霄龍?zhí)幚砥髅懿豢煞?。AMD在處理器市場(chǎng)上如魚得水，也帶動(dòng)了合作伙伴一起發(fā)財(cái)，國內(nèi)的通富微

充電吧
2020-04-20

處理器 AMD 銳龍封裝
LED封裝可靠性影響因素

在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2020-04-09

LED 可靠性封裝
IMEC 對(duì)晶圓級(jí)封裝的解析

什么是IMEC 對(duì)晶圓級(jí)封裝?它有什么作用?IMEC提出了一種可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接需求的扇形晶圓級(jí)封裝的新方法。IMEC的高級(jí)研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計(jì)劃的項(xiàng)目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術(shù)，討論了主要的挑戰(zhàn)和價(jià)值，并列出了潛在的應(yīng)用。

電源電路
2020-04-01

晶圓 imec 封裝
扇出型封裝技術(shù)難題

現(xiàn)在的技術(shù)的發(fā)展也推動(dòng)著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)已進(jìn)入大量移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)，但亟需更高端的設(shè)備和更低成本的工藝制程。更高密度的扇出型封裝正朝著具有更精細(xì)布線層的復(fù)雜結(jié)構(gòu)發(fā)展，所有這些都需要更強(qiáng)大的光刻設(shè)備和其它制造設(shè)備。

電源電路
2020-03-26

光刻技術(shù) 扇出型封裝
PCB布線之后的后續(xù)

PCB布局布線結(jié)束就算完事了嗎?事實(shí)可能不是這樣的，很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。

電源電路
2020-03-26

布局 pcb布線封裝
TE Connectivity技術(shù)文章：小型模塊化機(jī)架原理

泰科電子告訴你小型模塊化機(jī)架原理其中的秘密。

TE Connectivity（泰科電子）
2020-03-24

連接器 te 封裝
影響LED燈珠的封裝可靠性因素

現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2020-03-15

可靠性 led燈珠封裝
Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了

未來的CPU還會(huì)如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會(huì)把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時(shí)集成7/10/14nm等工藝的芯片。作為摩爾定律的提出者及最堅(jiān)定的支持者，

充電吧
2020-02-05

CPU Intel 處理器桌面 emib 封裝

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封裝

為什么LED芯片失效和封裝失效

LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)有哪一些類型

全彩LED顯示屏有什么不同的地方

全彩LED顯示屏具備哪一些特性

超實(shí)用經(jīng)驗(yàn)！如何選擇電阻電容的封裝形式？

雷達(dá)傳感器更加適合安防設(shè)備嗎

LED照明散熱技術(shù)發(fā)展的怎么樣

聯(lián)勝光電SiliLED5磷化物產(chǎn)品在市場(chǎng)廣受好評(píng) 14mil 0.2W紅光PLCC封裝后亮度超3500mcd

漲知識(shí)！一文了解修復(fù)焊接BGA芯片全過程

致遠(yuǎn)互聯(lián)：主營業(yè)務(wù)優(yōu)化向平臺(tái)型企業(yè)持續(xù)升級(jí)

增加14nm產(chǎn)能動(dòng)真格了 Intel“復(fù)活”哥斯達(dá)黎加封裝廠

英特爾展示業(yè)界首個(gè)一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)

跟著AMD有肉吃通富微電拿下7nm銳龍封裝訂單賺翻了

LED封裝可靠性影響因素

IMEC 對(duì)晶圓級(jí)封裝的解析

扇出型封裝技術(shù)難題

PCB布線之后的后續(xù)

TE Connectivity技術(shù)文章：小型模塊化機(jī)架原理

影響LED燈珠的封裝可靠性因素

Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了

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