封裝
-
LED顯示屏的封裝工藝是怎樣的
LED顯示屏的封裝工藝及每平方區(qū)別 LED顯示屏行業(yè)繼直插（Lamp）工藝之后，已經(jīng)廣泛過渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）大行其道，大有取代直插之際時，COB封裝卻又騰空出世。
-
LED的封裝可靠性受哪些因素的影響
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
-
貿(mào)澤備貨Osram Oslon Pure 1010 LED，真正芯片級封裝超小型LED
2019年10月31日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始供應Osram Opto Semiconductors的O
-
杭州臨安恒星照明LED健康光源封裝項目落戶安源區(qū)工業(yè)園 總投資達5億元
10月23日上午，安源區(qū)人民政府和杭州臨安恒星照明電器有限公司LED健康光源封裝項目簽約儀式在安源區(qū)政府會議室隆重舉行。 安源區(qū)副區(qū)長龍泉表示，近年來，安源區(qū)堅持以產(chǎn)業(yè)興區(qū)，大力推進新能
-
歐司朗推出新中功率LED DURIS? E 可完美實現(xiàn)均勻的光分布
歐司朗光電半導體新推出的中功率LED DURIS? E，是高效、均勻照明應用的理想選擇。它們是中／小流明封裝和寬光束角的理想組合，能夠完美實現(xiàn)均勻的光分布。 優(yōu)勢 DURIS?E
-
首爾半導體公布2019年第三季度業(yè)績 通用照明的銷售額比上一季度有所下降
日前，首爾半導體株式會社（Seoul Semiconductor）公布了2019年第三季度的業(yè)績。 2019年第三季度，公司合并營收為2834億韓元（約合17.08億元），營業(yè)利潤為12
-
5G時代的半導體颶風是怎樣掀起的
距離5G正式商用，還不到20天的時間。 不過，中國人民已經(jīng)秉持著“時代弄潮兒”的精神，讓世界知道了什么叫“中國速度”。 以北京市為例，就提前超額完成了一萬個5G基站的建設目標，連
-
傳統(tǒng)醫(yī)療陪護難題如何利用好物聯(lián)網(wǎng)技術
集成智能硬件技術應用，催生出無數(shù)運行穩(wěn)定、反應迅速、便捷使用的物聯(lián)網(wǎng)智能控制設備，給各行業(yè)帶來了翻天覆地的變化。在醫(yī)療領域，遠程醫(yī)療、機器人診療的應用，逆轉(zhuǎn)了人們認為不可能做到的醫(yī)療服務短板，智
-
鴻利秉一最新一代無機封裝UV LED正式推出
據(jù)報道，日前，英國分銷商Selectronic推出鴻利秉一（BYTECH）的最新一代無機封裝UV LED。 鴻利秉一是鴻利智匯的子公司，是中國首家基于陶瓷、金屬和硬玻璃（CMH）技術平臺
-
木林森表示公司成本優(yōu)勢在國內(nèi)外具備一定的優(yōu)勢 未來的照明消費品牌在營收占比還將會增大
26日，木林森參加投資者關系活動，回答了投資者關于封裝產(chǎn)品應用、目前朗德萬斯關閉的廠房以及供貨情況等問題。 木林森表示，公司重大資產(chǎn)重組前以封裝為主，在封裝領域處于領先的位置。重大資產(chǎn)重
-
提高LED的效率和使用壽命 選擇散熱材料和應用方法至關重要
開發(fā)人員可以通過有效的散熱管理來提高LED的效率和使用壽命，但JADE BRIDGES解釋說，精心選擇散熱材料和應用方法至關重要。 LED行業(yè)是發(fā)展最快的技術行業(yè)之一。盡管LED應用于許
-
LED產(chǎn)業(yè)逐步進入成熟期 行業(yè)整體產(chǎn)值增速下滑明顯
LED產(chǎn)業(yè)在十多年的發(fā)展過程中，行業(yè)市場結構和競爭格局在不斷變化，發(fā)展至今，在內(nèi)外部環(huán)境的雙重因素下，行業(yè)整體產(chǎn)值增速逐漸放緩，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術成熟，市場趨向集約，競爭逐漸穩(wěn)定，行業(yè)逐步進入成熟
-
氮封閥的工作原理_氮封閥的特點
氮封裝置主要用于儲罐頂部，來維持儲罐的微正壓，隔離物料與外界的接觸，減少物料的揮發(fā)和浪費，保護儲罐安全。 氮封閥的工作原理 ?。?）當?shù)忾y關閉時，主閥的活塞是在一個密
-
Lumileds發(fā)布大功率封裝LED 可以驅(qū)動至15W的水平
Lumileds發(fā)布了新的Luxeon V大功率封裝LED，可以驅(qū)動至15W的水平，并針對各種高流明輸出應用，包括運動場照明、高低壓燈具和室外照明。事實上，Lumileds表示，這款緊湊封裝的單
-
光分路器原理_光分路器結構
光分路器原理 光分路器又稱分光器，是光纖鏈路中重要的無源器件之一，是具有多個輸入端和多個輸出端的光纖匯接器件。光分路器按分光原理可以分為熔融拉錐型和平面波導型（PLC型）兩種。
-
ST在線研討會：最新系統(tǒng)封裝產(chǎn)品搶先學！
【ST在線研討會】 將于5月21日重磅開啟！ 這次的主角是ST新推出的 集成MCU和預驅(qū)動的系統(tǒng)封裝級產(chǎn)品 STSPIN32Fxx 系列 ? 意法半導體的STSPIN系列產(chǎn)品 是寬泛的電機驅(qū)動器產(chǎn)品市場領先的產(chǎn)品家族 具有多功能、可拓展、可靠性高的特點?? STSPIN單片驅(qū)動器可簡化
-
什么是光模塊，它的結構特點及應用參數(shù)介紹
光模塊（optical（光學）module（模塊）），是實現(xiàn)現(xiàn)代光纖通信不可或缺的光電轉(zhuǎn)換器件，隨著網(wǎng)絡的覆蓋的廣泛度和通信容量不斷增加，通信鏈路的提升成為必然的發(fā)展。易飛揚以13年光模塊研發(fā)經(jīng)
-
UV LED日趨受到重視 將加速走入消費性市場
UV LED應用于殺菌及凈水已日漸受到重視，預計將加速走入消費性市場。隆達近日推出殺菌固化新品，強調(diào)適合用于隨身水壺等液體殺菌應用。 去年11月，美國國家衛(wèi)生基金會（NSFInterna
-
宇航產(chǎn)品CCGA封裝器件高可靠組裝工藝研究及進展（二）
３．４．２ ＣＣＧＡ器件回流焊接 焊接前ＰＣＢ進行烘干處理，烘干溫度１２０°Ｃ±５°Ｃ，烘干時間８ｈ；焊膏選用ＮＣ－ＳＭＱ９２１錫鉛共晶焊膏，回溫時間不少于８ｈ，攪拌時間１８０ｓ±ｌｓ；錫膏涂布厚度為０．１８ｍｍ。因ＣＣＧＡ的熱容量較大，
-
宇航產(chǎn)品CCGA封裝器件高可靠組裝工藝研究及進展
摘要：陶瓷柱柵陣列封裝器件（ＣＣＧＡ）由于其諸多的技術優(yōu)勢，在高可靠性產(chǎn)品中大量被選用。本文以ＸＱＲ２Ｖ３０００－ＣＧ７１７（鉛柱為Ｐｂ８０／Ｓｎ２０）為例開展了高可靠性組裝工藝研宄工作，詳細論述了組裝工藝及環(huán)境應力試驗過程并開展了可靠性分
