封裝
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封裝工藝車間濕度超規(guī)
無塵車間對溫濕度的控制決取于其生產工藝。在滿足加工工藝的條件下，還應該考慮到人的舒適感。因為人出汗以后，對產品將有污染，特別是怕鈉的半導體車間，這種車間不宜超過25度。濕度過高產生的問題更多。相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上會結露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。我們來看常見無塵車間對溫濕度有要求的工藝。
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封裝繼承多態(tài)的理解
面向對象的三個基本特征是：封裝、繼承、多態(tài)。 我們知道，封裝可以隱藏實現細節(jié)，使得代碼模塊化;繼承可以擴展已存在的代碼模塊(類);它們的目的都是：代碼重用。而多態(tài)則是為了實現另一個目的——接口重用!多態(tài)的作用，就是為了類在繼承和派生的時候，保證使用“家譜”中任一類的實例的某一屬性時的正確調用。
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封裝工藝流程
根據市場調查公司的研究，到了2020年將會有超過5億顆的新一代處理器采用FOWLP封裝制程技術，并且在未來，每一部智能型手機內將會使用超過10顆以上采用FOWLP封裝制程技術生產的芯片。
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封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。
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封裝繼承多態(tài)
面向對象的三個基本特征是：封裝、繼承、多態(tài)。 我們知道，封裝可以隱藏實現細節(jié)，使得代碼模塊化;繼承可以擴展已存在的代碼模塊(類);它們的目的都是：代碼重用。而多態(tài)則是為了實現另一個目的——接口重用!多態(tài)的作用，就是為了類在繼承和派生的時候，保證使用“家譜”中任一類的實例的某一屬性時的正確調用。
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封裝是什么意思?
封裝即隱藏對象的屬性和實現細節(jié)，僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別;將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員
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candence導出元器件封裝
怎么樣把candence原理圖元器件庫中的元器件導出來
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晶振為什么不封裝到芯片內部？
有一些電子設備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個特殊的元件——石英晶體，可以產生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢，有力促進了當下社會的發(fā)展進步，電子元器件越小，為主板節(jié)約的空間越大，因此，有人異想天開，如果能將晶振電路封裝到IC芯片(如時鐘芯片)內部將是多么wan美，就如同有源晶振在無源晶振的基礎內置振動芯片，就無需外部的電容電阻等元器件了。但實際出于各種原因，晶振并沒有內置到IC芯片中。這究竟是為什么呢？原因1、早些年，芯片的生產制作工藝也許還不能夠將晶振做進芯片內...
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上海微電子發(fā)布新一代先進封裝光刻機！
近日，上海微電子裝備集團（簡稱SMEE）官方宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需...
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ad怎么生成封裝庫
如何用Altium Designer從PCB圖中導出元件封裝庫?
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ad封裝庫轉cadence
我們經常遇到從AD轉到Allegro的情況，但是之前非常麻煩且不容易轉換?，F在好了，從065號補丁開始，Cadence的Capture CIS可以導入AD軟件的原理圖，而Cadence的Allegro PCB Editor可以導入AD軟件的PCB文檔,下面就說下轉換方法
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ad封裝庫下載
Altium Designer AD 2019最新封裝庫下載，原理圖庫PCB庫
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如何為我們的應用選擇合適的功率 MOSFET 或功率模塊的封裝
在開始新設計時，工程師常常被功率金屬氧化物半導體場效應晶體管 (?MOSFET?) 和功率塊的封裝選項數量所淹沒。
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圓桌對話 | 先進封裝助力算力騰飛~
第一次關注到封裝技術，是不是因為AppleWatch的一句廣告語“單一芯片，就是整個電腦架構”？可以說這是一次創(chuàng)舉，它在一個芯片中封裝了多個子系統(tǒng)，極大地縮小了最終產品的體積——這是封裝技術第一次在芯片整合的舞臺上大放異彩。今天，AI、5G、自動駕駛、物聯網等層出不窮的新技術、新...
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9.16?|?李揚?SunyLi?在線詳解：先進封裝與異構集成
先進封裝與異構集成?線上研討會?EVENT活動簡介???隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律已經難以為繼，先進封裝與異構集成技術成為后摩爾時代最受關注的熱點，成為解決電子系統(tǒng)功能密度提升的關鍵技術。???先進封...
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意法半導體單片 GaN 柵極驅動器加速工業(yè)和家庭自動化并提高靈活性和集成度
中國，2021年9月9日——意法半導體的 STDRIVEG600半橋柵極驅動器輸出電流大，高低邊輸出信號傳播延遲相同，都是45ns，能夠驅動 GaN 增強型 FET 高頻開關。
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羅徹斯特電子與意法半導體正式展開合作
在供應受限期間，通過生命周期管理和安全庫存，為客戶提供長期產品支持
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如何將vivado模塊封裝成DCP文件，以便直接例化調用？
DCP是Vivado中的designcheckpiont文件，它其實是一個壓縮文件，保存了設計中的所有信息，便于提交設計分析和用戶使用。DCP文件可實現模塊加密，并且便于工程管理，相比于其他封裝形式，DCP的子工程可包含官方IP或BlockDesign等模塊。DCP的生成步驟：1...
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東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結功率MOSFET，有助于提高大電流設備的效率
點擊“東芝半導體”，馬上加入我們哦！東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z...
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Pasternack推出新型同軸封裝可變增益放大器
（全球TMT2021年8月27日訊）Infinite Electronics 旗下品牌，射頻、微波和毫米波產品供應商 Pasternack 最近推出了一系列新型可變增益放大器，旨在滿足儀器儀表、傳感
