封裝
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多維科技將推出AMR角度傳感器系列產品
（全球TMT2022年11月8日訊）專注于 AMR （各向異性磁阻）和 TMR （隧道磁阻）技術的磁傳感器制造商多維科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 將在紐倫堡工業(yè)自動化展覽會 （SPS） 和慕尼黑電子...
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德州儀器成都制造基地封裝/測試廠擴建項目即將投產
德州儀器（TI）再度亮相中國國際進口博覽會，圍繞綠色能源、汽車電子和機器人系統(tǒng)三大領域的應用場景，展示了其持續(xù)賦能客戶加速科技創(chuàng)新的不懈努力。展會期間，德州儀器還宣布其上海產品分撥中心已完成自動化升級，能夠更快地將產品送達客戶手中，使其可以隨時隨地獲得所需器件。此外，德州儀器還公...
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分享幾個實用的代碼片段（第二彈）
文件操作平時用得很多，為了方便使用，可以自己根據(jù)實際需要再封裝一層：
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PCB設計中的郵票孔封裝如何制作？
郵票孔：主板拼版里面，小板和小板之間需要筋連接，為了便于切割，筋上面會開一些小孔，類似于郵票邊緣的那種孔。形似郵票中分割的圓孔設計，其優(yōu)點為強度比V-Cut好，可直接折斷，但缺點是折斷面不易控制精準，若距離線路過，容易出現(xiàn)線路損傷，反而造成報廢。
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安集科技預計前三季度實現(xiàn)營收7.54億元至8.33億元
（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績預告。今年前三季度，公司預計實現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長60.24%至77.03%；歸母凈利潤預計為1.73億元至2.34億元，同比增長78.28%至141.14%；扣除非經常性損益后的...
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傳：Amkor要被收購了！
關注華爾街內幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購全球頂尖的半導體封測公司Amkor。風聞傳出之后，Amkor當日（7月15日）股價上揚2.2%。
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銷量暴跌42% HDD機械硬盤越來越沒人買：容量將沖擊30TB
近年來，HDD機械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊，除了單位容量價格還有一點優(yōu)勢之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場需求下滑、供應鏈震蕩等負面因素，HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的TrendFocus統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年Q3季度全球HDD硬盤出貨量只有...
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芯片封裝是關鍵技術，傳SK海力士將在美國建芯片封裝工廠
據(jù)路透社報導，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設一座先進的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。
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如何滿足高性能運算IC市場需求？世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資
近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關鍵技術，將其更有效率的整合到芯片設計供應鏈中，以實現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運算ASIC設計服務市場對先進封裝需求的急速成長?！叭缃?，各個科技大廠正大量投資于IC前端設計，以求跟自家產品完美結合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設計服務公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水。”世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖說到。
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長工微多相VRM電源方案亮相2022 OCP CHINA DAY
（全球TMT2022年8月16日訊）由OCP社區(qū)主辦，浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結幕。此次展會，長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進行"多相VRM電源方案的新選擇"的演講分享，伴有長工微全新的多相VRM電源方案首次亮相。 ...
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小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇
2022年8月9-11日,作為引領全球電子封裝技術的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。
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泉州三安集成取得IAFT16949證書
（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認證證書，該證書標志著泉州三安集成的質量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設計和制造符合IATF16949:2016相關標準要求，體現(xiàn)了三安一貫地致力于為汽車行業(yè)客戶提供高品質產品和服務...
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Intel突然叫停3nm代工：延期到明年底
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀。
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中微公司成立18周年
（全球TMT2022年8月2日訊）中微半導體設備（上海）股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來，中微致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設備，現(xiàn)已發(fā)展成為國內高端微觀加工設備的領軍企業(yè)之一。從2007年首臺CCP刻蝕設備研制成功并交付客戶起，中...
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Intel將徹底退出傲騰存儲業(yè)務，不再開發(fā)新產品
當年把閃存業(yè)務賣給SK海力士時，Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務的火種，甚至在與美光結束3D Xpoint存儲芯片研發(fā)和生產時，依然表示會繼續(xù)開發(fā)傲騰產品。
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飛書深諾與WhatsApp達成合作 助力出海企業(yè)實現(xiàn)全域消費者精細化運營
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日，專注海外營銷解決方案的綜合服務集團飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時通訊產品WhatsApp達成合作，宣布其成為中國跨境出海營銷領域WhatsApp Business Platform首批官方企業(yè)解決方案合作伙伴之一。同時，旗...
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世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資以滿足高性能運算IC市場需求
（全球TMT2022年7月7日訊）高階應用市場的高性能運算系統(tǒng)芯片成長強勁，伴隨的是前所未有對先進封裝技術的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進封裝技術CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當今的HPC SoC ASIC至關重要。CoWoS封裝可以實現(xiàn)把數(shù)個小芯片（Chi...
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國產之光，景嘉微JM9系列第二款GPU完成流片、封裝
國產GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱，公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作，該產品尚未完成測試工作，尚未形成量產和對外銷售。
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日商社宣布進口中國產半導體材料
據(jù)日經新聞報道，日企“高化學株式會社”日前宣布，將開始在日本市場銷售中國產半導體材料，以緩解供應短缺問題。
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YES與韓國H&iruja開展制造與分銷合作
（全球TMT2022年5月3日訊）YES（Yield Engineering Systems, Inc.））是半導體先進封裝、生命科學和"超越摩爾"應用工藝設備的領先制造商，今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和分銷協(xié)議，以利用韓國先進封裝市場的機會。 H&...
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一路向北lm
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