封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

安酷智芯正式發(fā)布兩款中高端非制冷紅外探測器

（全球TMT2022年4月22日訊）安酷智芯，作為一家高性能傳感器模擬芯片供應(yīng)商，本次正式發(fā)布的兩款中高端非制冷紅外探測器，就是為滿足專業(yè)的行業(yè)用戶需求而精心打造的高性能AK系列產(chǎn)品：AK640/AK384。該系列目前已成功在熱像科技最新款小安手持紅外熱像儀中搭載使用。 ...

美通社全球TMT
2022-04-23

紅外探測器低功耗 ACAM 封裝
國內(nèi)封測企業(yè)先進封裝方面也取得巨大進步：先進封裝已站在“起跑線”上！

一顆芯片從無到有，需要經(jīng)歷漫長的過程，從市場需求到最終應(yīng)用，需要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝測試等多重環(huán)節(jié)，一項都不能省去，每項都至關(guān)重要。

模擬
2022-04-12

AMD 5nm芯片封裝
英特爾斥資30億美元擴建D1X工廠

芯片巨頭英特爾公司宣布斥資30億美元擴建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠，旨在加速技術(shù)開發(fā)，以重新獲得芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

通信先鋒
2022-04-12

半導(dǎo)體英特爾封裝
智能化MEMS，如何提升MEMS封裝良率?

為增進大家對MEMS的認(rèn)識，本文將對MEMS以及提升MEMS封裝良率的方法予以介紹。

技術(shù)解析
2022-01-29

指數(shù) MEMS 封裝
Intel關(guān)鍵新突破：晶體管縮小50％、封裝密度提升10倍

在日前的2021 IEEE IDM(國際電子器件會議)上，Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)新突破，可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，超越未來十年。

通信先鋒
2021-12-15

晶體管 Intel IDM 封裝
臺積電“先進封裝”升級躍遷，將采用靈活模式與 OSATs 合作

如果說此前封裝技術(shù)還被認(rèn)為是歸于產(chǎn)業(yè)鏈后端流程的技術(shù)，現(xiàn)在“時代變了”。

模擬
2021-12-14

臺積電封裝技術(shù) OS 封裝
LDO 基礎(chǔ)知識：散熱 – 我們的應(yīng)用有多熱？

低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器的本質(zhì)是通過將多余的功率轉(zhuǎn)化為熱量來調(diào)節(jié)電壓，使該集成電路成為低功率或小 V IN至 V OUT差分應(yīng)用的理想解決方案?？紤]到這一點，選擇合適的 LDO 和合適的封裝對于最大限度地提高應(yīng)用程序的性能至關(guān)重要。這是一些設(shè)計師做噩夢的地方，因為最小的可用封裝并不總是適合所需的應(yīng)用程序。

電源電路
2021-12-14

基礎(chǔ)知識 LDO BSP 封裝
英特爾技術(shù)發(fā)力：著眼10倍封裝密度提升，30%~50%晶體管密度提升，布局非硅基半導(dǎo)體

英特爾的目標(biāo)是在封裝中將密度提升10倍以上，將邏輯微縮提升30%至50%，并布局非硅基半導(dǎo)體。

動態(tài)速遞
2021-12-13

半導(dǎo)體晶體管英特爾封裝
元器件

由于成本壓力、需求環(huán)境惡化以及人民幣升值等因素，電子元器件行業(yè)整體前景不明朗，電子行業(yè)或公司的技術(shù)升級是較為可行的投資機會。我們看好半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)，分立器件產(chǎn)品的升級使得這一子行業(yè)存在投資機會。

基礎(chǔ)知識科普站
2021-12-12

半導(dǎo)體電子元器件封裝
C/C ?套接字通信類的封裝

在掌握了基于TCP的套接字通信流程之后，為了方便使用，提高編碼效率，可以對通信操作進行封裝，本著有淺入深的原則，先基于C語言進行面向過程的函數(shù)封裝，然后再基于C進行面向?qū)ο蟮念惙庋b。1.基于C語言的封裝基于TCP的套接字通信分為兩部分：服務(wù)器端通信和客戶端通信。我們只要掌握了通信...

C語言與CPP編程
2021-12-08

通信 SOCKET ADDR 封裝
派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線

自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應(yīng)用落地。但目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，Cree，英飛凌，羅姆，意法半導(dǎo)體占據(jù)了90%的市場份額。國產(chǎn)廠商已有不少推出了碳化硅二極管，但具有SiC MOSFET研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)鳳毛麟角。

派恩杰半導(dǎo)體
2021-12-07

MOSFET SIC IC模塊封裝
【歷久彌新，震撼升級】ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封裝版本

為了滿足用戶不同應(yīng)用場景的工藝需求，ZLG推出了多種存儲配置的LGA封裝Cortex-A7系列核心板。本文對比了不同封裝的核心板的優(yōu)劣勢和適用場景，同時針對LGA封裝版本給出了焊接工藝的指導(dǎo)建議。??前言由于當(dāng)前Cortex-A8和ARM9系列平臺產(chǎn)品供應(yīng)形勢比較緊張，所以ZLG...

ZLG致遠(yuǎn)電子
2021-12-07

連接器 LG CORTEX-A7 封裝
單片機與晶振到底有什么關(guān)系？

在初學(xué)單片機的時候，總是伴隨很多有關(guān)于晶振的問題，其實晶振就如同人的心臟，是血液的脈搏。把單片機的晶振問題搞明白了，51單片機的其他問題迎刃而解。01什么是晶振晶振一般叫做晶體諧振器，是一種機電器件，是用電損耗很小的石英晶體經(jīng)精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成。晶振，全稱是石英晶...

21ic電子網(wǎng)
2021-12-07

單片機晶振指令周期封裝
意法半導(dǎo)體的穩(wěn)健的隔離式 SiC 柵極驅(qū)動器采用窄型 SO-8 封裝可節(jié)省空間

點擊“意法半導(dǎo)體PDSA"，關(guān)注我們！中國，2021年10月19日意法半導(dǎo)體的?STGAP2SiCSN?是為控制碳化硅MOSFET而優(yōu)化的單通道柵極驅(qū)動器，采用節(jié)省空間的窄體SO-8封裝，具有穩(wěn)健的性能和精確的PWM控制。SiC功率技術(shù)被廣泛用于提高功率轉(zhuǎn)換效率，SiC驅(qū)動器ST...

意法半導(dǎo)體
2021-12-07

隔離柵極驅(qū)動器 SIC 封裝
沒有光模塊就沒有光通信，真的嗎？

100多年來，人類從簡單的電報通信發(fā)展到如今的5G通信，生活發(fā)生了翻天覆地的變化，直播、VR/AR、超清視頻會議、遠(yuǎn)程醫(yī)療、自動駕駛和智能家居等應(yīng)用越來越廣泛。而所有這些，都需要基于高速的數(shù)據(jù)傳輸。因為高速信號在銅纜中迅速衰減而無法實現(xiàn)長距離傳輸，同時，由于光比無線電信號的傳輸頻...

中興文檔
2021-12-07

光通信光模塊 GB 封裝
東芝推出用于IGBT／MOSFET柵極驅(qū)動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦

點擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作絕緣柵極驅(qū)動IC。這兩款器件于今日開始支持批量出貨。TLP5705H是東...

TOSHIBA東芝半導(dǎo)體
2021-12-07

輸出電流柵極驅(qū)動封裝
晶振型號大全

晶振常用尺寸，封裝

技術(shù)前線
2021-11-17

尺寸晶振封裝
SOT-23 封裝的散熱效能

▼點擊下方名片，關(guān)注公眾號▼摘要傳統(tǒng)焊線式(wire-bond)SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式(FCOL)SOT-23封裝因內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，有較好的散熱能力。本應(yīng)用須知將比較這兩種封裝技術(shù)，且提出關(guān)于改進PCB布局以達(dá)到最佳散熱性能的一些實用原則。1.簡介因SOT-23封...

8號線攻城獅
2021-11-11

SOT-23 封裝
新一代2.5D先進封裝來了三星推出H-Cube封裝解決方案

韓國首爾2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。三星H-Cu...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2021-11-11

三星封裝
新一代2.5D先進封裝來了！三星推出H-Cube封裝解決方案

（全球TMT2021年11月11日訊）三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。 H-Cube結(jié)...

美通社全球TMT
2021-11-11

三星封裝

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封裝

安酷智芯正式發(fā)布兩款中高端非制冷紅外探測器

國內(nèi)封測企業(yè)先進封裝方面也取得巨大進步：先進封裝已站在“起跑線”上！

英特爾斥資30億美元擴建D1X工廠

智能化MEMS，如何提升MEMS封裝良率?

Intel關(guān)鍵新突破：晶體管縮小50％、封裝密度提升10倍

臺積電“先進封裝”升級躍遷，將采用靈活模式與 OSATs 合作

LDO 基礎(chǔ)知識：散熱 – 我們的應(yīng)用有多熱？

英特爾技術(shù)發(fā)力：著眼10倍封裝密度提升，30%~50%晶體管密度提升，布局非硅基半導(dǎo)體

元器件

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派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線

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單片機與晶振到底有什么關(guān)系？

意法半導(dǎo)體的穩(wěn)健的隔離式 SiC 柵極驅(qū)動器采用窄型 SO-8 封裝可節(jié)省空間

沒有光模塊就沒有光通信，真的嗎？

東芝推出用于IGBT／MOSFET柵極驅(qū)動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦

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新一代2.5D先進封裝來了三星推出H-Cube封裝解決方案

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