盤點：晶振不封裝進芯片內(nèi)部的原因

有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢，有力促進了當(dāng)下社會的發(fā)展進步，電子元器...

集微連線：板級封裝潛力無窮，RDL工藝勇挑大梁

在本期集微連線“未來封裝趨勢與殺手級應(yīng)用市場——你所不知道的RDL整合技術(shù)大揭秘”中，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鯤鵬、Manz亞智科技股份有限公司技術(shù)處長李裕正圍繞扇出型板級封裝和RDL技術(shù)的技術(shù)發(fā)展，如何更全面地立即和掌握RDL解決方案進行了全面的解讀和展望。

中國電機產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)彎道超車？

在當(dāng)前國際關(guān)系變化的敏感時期，國內(nèi)企業(yè)面臨進出口政策變動、貿(mào)易壁壘、原材料成本上漲等難題，急需打破對外依賴，布局高端市場。

揭秘高精度SMT貼片機核心部件，顛覆設(shè)計驚艷業(yè)界

隨著技術(shù)的升級和終端應(yīng)用的多樣需求，電子元器件也越來越微型化、精密化，對SMT的要求已越來越高。

如何為高精度SMT貼片機選擇合適的貼裝頭方案？

如何從容應(yīng)對倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性？

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。 同時，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時使用的壓力過大，則容易造成焊凸變形等情況。 因此，如何在高速貼片的同時保證精密貼合、精準力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點。

第三代半導(dǎo)體材料封裝過程中如何降低“受損率”

封裝另類的32.768kHz晶振

當(dāng)電路投板之后，準備采購元器件的時候，傻眼了。根本就買不著FC135封裝的25MHz的晶振。于是調(diào)試電路的老同志仰天長嘯。為什么有些封裝只有32.768kHz的頻率的晶體才有呢？首先，我們看一張長圖來對比：我們可以看到32.768kHz的晶體的封裝與其他頻率的封裝幾乎沒有交集。那...

在單個封裝中提供完整的有源功率因數(shù)校正解決方案

作者：EdwardOng，PowerIntegrations高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理?電源設(shè)計者如今面臨兩個主要問題：消除有害的輸入諧波電流和確保功率因數(shù)盡可能地接近于1。有害的諧波電流會導(dǎo)致傳輸設(shè)備過熱，并帶來后續(xù)必須解決的干擾難題；這兩者也會對電路的尺寸和/或效率產(chǎn)生不利影響。如果施...

SOT-23?封裝的散熱效能

▼點擊下方名片，關(guān)注公眾號▼摘要傳統(tǒng)焊線式(wire-bond)SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式(FCOL)SOT-23封裝因內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，有較好的散熱能力。本應(yīng)用須知將比較這兩種封裝技術(shù)，且提出關(guān)于改進PCB布局以達到最佳散熱性能的一些實用原則。1.簡介因SOT-23封...

晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 構(gòu)筑先進封裝“護城河” ｜強鏈補鏈在行動

隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級芯片封裝應(yīng)運而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計尺寸，利用晶圓級技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。

江波龍發(fā)布迷你封裝DDR4內(nèi)存：最先進1α工藝

近日，江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE發(fā)布了自產(chǎn)的DDR4內(nèi)存芯片，在制程工藝、傳輸速度、低功耗、高溫穩(wěn)定性上都達到了行業(yè)一線水平。FORESEEDDR4內(nèi)存芯片基于當(dāng)前最先進的1αnm制程工藝，相比傳統(tǒng)的1xnm，在成本可控的前提下，性能進一步升級，同時采用TFBGA96-...

向高手學(xué)習(xí)：glib如何來封裝跨平臺的線程庫

一、前言二、glib簡介三、線程庫的設(shè)計四、總結(jié)一、前言這篇文章，按照下面這2張圖，來描述glib在Linux和Windows平臺上，是如何來進行線程庫的設(shè)計的。Linux平臺：Windows平臺：最近寫了幾篇關(guān)于跨平臺的應(yīng)用程序設(shè)計思路，有些小伙伴在后臺留言詢問關(guān)于一些通用的跨...

江蘇省科技廳蔣洪副廳長調(diào)研通富微電

通富微電總裁石磊向蔣洪廳長詳細介紹了集團生產(chǎn)經(jīng)營、技術(shù)創(chuàng)新、項目建設(shè)等方面的情況。蔣廳長饒有興趣地觀看了集成電路模塊展品及相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)介紹。

cc2530封裝形式

CC2530F256RHAR -RF收發(fā)器封裝：QFN40

電阻封裝類型

電阻的封裝規(guī)格

封裝有哪幾種

常見芯片封裝有哪幾種

LG開始為通用汽車量產(chǎn)鋰電池：NCMA首次應(yīng)用于軟包封裝

10月6日消息根據(jù)外媒消息，LG能源解決方案公司10月起開始為美國通用汽車第一輛大型電動卡車量產(chǎn)鋰電池。首批產(chǎn)品將在LGEnergySolution韓國工廠生產(chǎn)，兩家公司成立的合資企業(yè)UltiumCells將于2022年開始生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，LG將于第四季度開啟通用汽車專用電池...

先進封裝與異構(gòu)集成

《先進封裝與異構(gòu)集成》是奧肯思科技有限公司舉辦的一場在線研討會，我在線系統(tǒng)地介紹了先進封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的定義、特點及其相關(guān)的技術(shù)，并對其中的熱點技術(shù)進行了詳細的剖析和講解。隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律...

晶振不封裝進芯片內(nèi)部的原因

▼點擊下方名片，關(guān)注公眾號▼有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢，有力促進了...