封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

無線充電器的拆解過程介紹

蘋果帶動(dòng)了無線充電的發(fā)展，目前為止市面有三星、華為、小米、錘子、索尼等知名品牌先后發(fā)布了無線充手機(jī)。與蘋果AirPower遲遲未能上市不同的是，這幾個(gè)品牌一同帶來了配套的無線充電器，它們分別是：三星第五代立式無線充電器(EP-N5100)，華為Mate RS保時(shí)捷設(shè)計(jì)快充無線充電器(CP85)，小米無線充電器(MDY-09-EF)，堅(jiān)果鬧鐘式無線充電座(WCD2000)，索尼無線充電座(WCH20)。

智能硬件
2023-04-10

無線充電充電器封裝
高附加值領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢長電科技2022年加速技術(shù)升級轉(zhuǎn)型

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

動(dòng)態(tài)報(bào)道
2023-03-31

芯片長電科技封裝
芯片有哪些封裝類型？

芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手機(jī)、電腦、機(jī)器人等諸多電子器件都將無法運(yùn)行。由此，我們應(yīng)當(dāng)對芯片有所了解。為增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識，本文將對芯片的常見封裝類型去予以介紹。

智能應(yīng)用
2023-03-23

芯片芯片面積封裝
長電科技舉辦線上技術(shù)論壇：面向新興應(yīng)用，拓展技術(shù)邊界

3月17日，長電科技舉辦2023年首次線上技術(shù)論壇，主題聚焦平面凸點(diǎn)封裝及磁傳感器封裝技術(shù)，與業(yè)界交流長電科技在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和積累。

動(dòng)態(tài)速遞
2023-03-17

半導(dǎo)體長電科技封裝
Intel 18A/20A工藝流片，多家潛在客戶將測試

因?yàn)楣に噯栴}在產(chǎn)品上受挫后，Intel在新CEO帕特基辛格帶領(lǐng)下，提出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅修訂了制程路線圖，目標(biāo)四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)，還開放IFS代工服務(wù)，競爭臺積電、三星等。

通信先鋒
2023-03-07

晶體管 Intel IDM 封裝
浪潮張帆：公共數(shù)據(jù)要素價(jià)值釋放的路徑和場景

濟(jì)南2023年2月28日 /美通社/ -- 數(shù)據(jù)作為一種新型生產(chǎn)要素，正成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的新引擎，數(shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮下，如何充分激發(fā)數(shù)據(jù)要素價(jià)值？在 2月22日舉辦的首屆山東省信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會暨山東電子學(xué)會成立60周年大會上，浪潮集團(tuán)旗下卓數(shù)大數(shù)據(jù)董事長張帆分享了公共數(shù)據(jù)要素...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2023-03-01

數(shù)據(jù)流大數(shù)據(jù) 數(shù)字經(jīng)濟(jì) 封裝
長電科技子公司星科金朋新加坡榮獲加特蘭微電子“優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)”

近日，長電科技子公司星科金朋新加坡有限公司榮獲了加特蘭微電子（Calterah）頒發(fā)的“2022年度優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)”，表彰星科金朋新加坡在與加特蘭微電子合作開展車載毫米波雷達(dá)相關(guān)業(yè)務(wù)中提供的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

動(dòng)態(tài)速遞
2023-02-24

芯片封裝
鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

FC-BGA基板新產(chǎn)品在CES 2023首次亮相在FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進(jìn)儀式……下半年全面啟動(dòng) 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第一技術(shù)力和客戶信任的成果 "通過創(chuàng)造差異化的客戶價(jià)值，將FC-BGA打...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2023-02-06

半導(dǎo)體基板 LG 封裝
浪潮卓數(shù)應(yīng)邀參加"數(shù)據(jù)賦能智創(chuàng)未來"數(shù)據(jù)要素生態(tài)建設(shè)論壇

濟(jì)南2023年1月30日 /美通社/ -- 1月11日，山東省大數(shù)據(jù)局舉辦"數(shù)據(jù)賦能智創(chuàng)未來"數(shù)據(jù)要素生態(tài)建設(shè)論壇，浪潮集團(tuán)旗下浪潮卓數(shù)董事長張帆應(yīng)邀出席論壇并發(fā)表主題演講，分享在公共數(shù)據(jù)要素化流通領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐，與參會領(lǐng)導(dǎo)嘉賓共同探討數(shù)據(jù)要素價(jià)值...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2023-01-31

大數(shù)據(jù) 數(shù)字經(jīng)濟(jì) BSP 封裝
賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案二

安田為滿足各種市場需求提供范圍廣泛的PCB膠粘劑，賦能PCB小型化！

膠粘劑前瞻探索
2023-01-06

膠粘劑元器件封裝 PCB膠 PCB專用膠封裝
賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案一

安田為滿足各種市場需求提供范圍廣泛的PCB膠粘劑，賦能PCB小型化！

膠粘劑前瞻探索
2023-01-03

膠粘劑元器件封裝 PCB膠 PCB專用膠封裝
芯片加工制造的陰陽交織

傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體的工藝演進(jìn)只看制造環(huán)節(jié)，但伴隨平面微縮技術(shù)接近物理極限，封裝技術(shù)在先進(jìn)工藝發(fā)展中的作用越來越大。由于技術(shù)門檻和附加值相對較低，封裝測試環(huán)節(jié)最早從芯片加工制造過程中被剝離，成為獨(dú)立子行業(yè)，這就是封裝測試業(yè)被簡稱為OSAT（外包封測業(yè)務(wù)，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的原因，其重心也最早從歐美轉(zhuǎn)移到亞洲地區(qū)。

Techsugar
2022-12-30

半導(dǎo)體芯片封裝
世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會員身份加入U(xiǎn)CIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2022-12-21

電子高性能計(jì)算 CHIP 封裝
英特爾繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律，為在2030年打造出萬億晶體管芯片鋪平道路

在晶體管誕生75周年之際，英特爾在IEDM 2022上宣布將把封裝技術(shù)的密度再提升10倍，并使用厚度僅三個(gè)原子的新材料推進(jìn)晶體管微縮。

動(dòng)態(tài)速遞
2022-12-06

晶體管芯片英特爾摩爾定律封裝
Intel公布目標(biāo)：2030年實(shí)現(xiàn)單芯片集成1萬億個(gè)晶體管

IEDM 2022 IEEE國際電子器件會議上，Intel公布了多項(xiàng)新的技術(shù)突破，將繼續(xù)貫徹已經(jīng)誕生75年的摩爾定律，目標(biāo)是在2030年做到單芯片集成1萬億個(gè)晶體管，是目前的10倍。

通信先鋒
2022-12-05

晶體管 Intel IDM 封裝
如何有效減少碳排放？汽車創(chuàng)新制造解決方案值得一看！

以膠粘劑技術(shù)支持全球汽車創(chuàng)新制造，推動(dòng)低碳、綠色發(fā)展！

膠粘劑前瞻探索
2022-12-05

汽車輕量化汽車組裝汽車膠粘劑動(dòng)力電池封裝封裝
Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，以優(yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力，打造新一代板級封裝中的細(xì)微銅重布線路層(RDL)生產(chǎn)線，生產(chǎn)面積達(dá)業(yè)界最大基板尺寸700mm x 700mm，創(chuàng)下板級封裝生產(chǎn)效率的新里程碑!

廠商動(dòng)態(tài)
2022-11-30

亞智科技封裝
微距追趕時(shí)代，中科智芯的殺手锏是什么？

微距追趕時(shí)代，中科智芯的先進(jìn)封裝技術(shù)——扇出封裝憑借其在產(chǎn)品良率、可靠性、制造成本、規(guī)?；慨a(chǎn)速度等優(yōu)勢，得到了市場的廣泛認(rèn)可。

動(dòng)態(tài)速遞
2022-11-18

中科智芯封裝
膠粘劑如何解決電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)

通過創(chuàng)新型膠粘劑，電子設(shè)備制造商可以輕松應(yīng)對電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)，并為高端電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造提供了顯著的美學(xué)優(yōu)勢，降低了損壞和浪費(fèi)的風(fēng)險(xiǎn)。

膠粘劑前瞻探索
2022-11-17

消費(fèi)電子膠粘劑元器件封裝消費(fèi)電子封裝封裝
ERS electronic推出全新一代WAT330

為晶圓級封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic 對其翹曲矯正設(shè)備...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2022-11-17

晶圓 RS ELECTRONIC 封裝

首頁上一頁 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一頁尾頁

封裝

無線充電器的拆解過程介紹

高附加值領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢長電科技2022年加速技術(shù)升級轉(zhuǎn)型

芯片有哪些封裝類型？

長電科技舉辦線上技術(shù)論壇：面向新興應(yīng)用，拓展技術(shù)邊界

Intel 18A/20A工藝流片，多家潛在客戶將測試

浪潮張帆：公共數(shù)據(jù)要素價(jià)值釋放的路徑和場景

長電科技子公司星科金朋新加坡榮獲加特蘭微電子“優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)”

鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

浪潮卓數(shù)應(yīng)邀參加"數(shù)據(jù)賦能智創(chuàng)未來"數(shù)據(jù)要素生態(tài)建設(shè)論壇

賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案二

賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案一

芯片加工制造的陰陽交織

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

英特爾繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律，為在2030年打造出萬億晶體管芯片鋪平道路

Intel公布目標(biāo)：2030年實(shí)現(xiàn)單芯片集成1萬億個(gè)晶體管

如何有效減少碳排放？汽車創(chuàng)新制造解決方案值得一看！

Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

微距追趕時(shí)代，中科智芯的殺手锏是什么？

膠粘劑如何解決電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)

ERS electronic推出全新一代WAT330

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻