封裝
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臺(tái)積電升級(jí)CoWoS技術(shù)：實(shí)現(xiàn)120x120mm超大封裝！
業(yè)內(nèi)消息，近日臺(tái)積電在北美技術(shù)研討會(huì)上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個(gè)版本，可以讓系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實(shí)現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達(dá)到千瓦級(jí)別。
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EV集團(tuán)為EVG?850 NANOCLEAVE?系統(tǒng)采用革命性的層轉(zhuǎn)移技術(shù)，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
紅外激光切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)了納米級(jí)精度的硅基板超薄層轉(zhuǎn)移，為先進(jìn)封裝和晶體管微縮的三維集成帶來(lái)革命性的變化。
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長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠
該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年初建成，屆時(shí)將成為長(zhǎng)電科技在國(guó)內(nèi)建設(shè)的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)也將成為國(guó)內(nèi)大型專(zhuān)業(yè)汽車(chē)電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠，有助于帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動(dòng)化的方向發(fā)展。
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發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，長(zhǎng)電科技三季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)提速
2023第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： ? 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣204.3億元；三季度收入環(huán)比二季度增長(zhǎng)30.8%。 ? 三季度凈利潤(rùn)為人民幣4.8億元，前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣9.7億元；三季度凈利潤(rùn)環(huán)比二季度增長(zhǎng)24%。 ? 三季度每股收益為0.26元，前三季度累計(jì)每股收益為0.54元。
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聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局 長(zhǎng)電科技二季度恢復(fù)業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)
2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)7.7%。 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。 二季度凈利...
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同舟共濟(jì)：美光捐贈(zèng)100萬(wàn)元人民幣馳援中國(guó)洪澇災(zāi)區(qū)
2023年8月24日，中國(guó)北京 —— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU)今日宣布旗下美光基金會(huì) (Micron Foundation)向贈(zèng)與亞洲中國(guó)洪水救援基金(G2A China Flood Relief Fund)捐贈(zèng)100萬(wàn)元人民幣，以援助受臺(tái)風(fēng) “杜蘇芮” 和 “卡努” 影響的北京、河北及黑龍江地區(qū)受災(zāi)群眾。
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創(chuàng)新引擎強(qiáng)勁，長(zhǎng)電科技從行業(yè)引領(lǐng)者向行業(yè)推動(dòng)者蛻變
作為集成電路封測(cè)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技提出從“封測(cè)”到“芯片成品制造”的升級(jí)，帶動(dòng)行業(yè)重新定義封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。同時(shí)，長(zhǎng)電科技積極與集成電路領(lǐng)域的專(zhuān)家學(xué)者、知名高校、科研院所開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，探索集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展新路徑。
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高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革
近日，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席了第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT2023），并發(fā)表了《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的演進(jìn)，微系統(tǒng)集成成為驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿?，而高性能先進(jìn)封裝是微系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑。
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盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建項(xiàng)目完成并投入使用
（全球TMT2023年7月20日訊）2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建項(xiàng)目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，跨入新的發(fā)展階段。 ...
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半導(dǎo)體封裝有哪幾種形式？有哪些特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)？
半導(dǎo)體封裝是將芯片與外部世界相連接并保護(hù)芯片的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體工業(yè)中，不同的封裝形式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的幾種常見(jiàn)形式，并探討它們各自的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)，旨在為讀者提供一個(gè)全面了解半導(dǎo)體封裝的綜合視角。
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LED封裝會(huì)涉及哪些技術(shù)?LED封裝技術(shù)介紹!!
一直以來(lái)，LED封裝技術(shù)都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)?lái)LED封裝技術(shù)的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
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投資 29 億美金，臺(tái)積電將建先進(jìn)芯片封裝廠！
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電計(jì)劃投資近 900 億新臺(tái)幣(約合 28.7 億美元)在臺(tái)灣建設(shè)先進(jìn)芯片封裝廠，該項(xiàng)投資是由 AI 市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)推動(dòng)了對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)封裝的需求激增。
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什么是DIP封裝？具有什么樣的特點(diǎn)？
DIP封裝，即雙列直插封裝(Dual In-line Package)，是一種常見(jiàn)的電子元器件封裝形式。它最早用于集成電路芯片的封裝，也被廣泛應(yīng)用于其他各種電子元件，例如二極管、電阻、電容等。本文將詳細(xì)介紹DIP封裝的定義、特點(diǎn)以及應(yīng)用。它采用兩列平行排列的引腳，使得元件可以便捷地插入電路板上的插座，或者直接焊接在焊盤(pán)上。DIP封裝最早應(yīng)用于集成電路芯片，而后逐漸擴(kuò)展至其他各種電子元件，如二極管、電阻、電容等。
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強(qiáng)化高性能封裝戰(zhàn)略布局，長(zhǎng)電科技高端制造項(xiàng)目新廠房在江陰如期封頂
長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示：“長(zhǎng)電科技將持續(xù)加大前沿技術(shù)和先進(jìn)封裝產(chǎn)能資源的投入，為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)?！?/p>
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高算力時(shí)代，高性能封裝承載IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
長(zhǎng)電科技認(rèn)為，面對(duì)目前以晶體管微縮技術(shù)提升芯片性能的摩爾定律遇到瓶頸，以及AI時(shí)代下市場(chǎng)對(duì)高算力、高性能芯片的需求增長(zhǎng)，2.5D/3D Chiplet封裝、高密度SiP等高性能封裝技術(shù)將成為推動(dòng)芯片性能提升的重要引擎。
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高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新
長(zhǎng)電科技認(rèn)為，以往封裝技術(shù)更多考慮的是電連接、熱及力學(xué)性能、工藝成本等，但高性能的封裝技術(shù)將從系統(tǒng)層面優(yōu)化產(chǎn)品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、開(kāi)發(fā)周期、上市時(shí)間。
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新思科技、臺(tái)積公司和Ansys強(qiáng)化生態(tài)系統(tǒng)合作，共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展
三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作，以滿(mǎn)足基于臺(tái)積公司先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計(jì)在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)
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美光宣布吳明霞女士出任美光中國(guó)區(qū)總經(jīng)理
2023 年 5 月 11 日，中國(guó)西安 —— 內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布委派吳明霞（Betty Wu）女士擔(dān)任美光中國(guó)區(qū)總經(jīng)理, 并繼續(xù)兼任 DRAM 封裝與測(cè)試運(yùn)營(yíng)企業(yè)副總裁。
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加大研發(fā)和資源投入，長(zhǎng)電科技布局未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展
2023年4月25日，中國(guó)上海——今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2023年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2023年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣58.6億元，凈利潤(rùn)1.1億元。
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無(wú)線(xiàn)充電器的拆解過(guò)程介紹
蘋(píng)果帶動(dòng)了無(wú)線(xiàn)充電的發(fā)展，目前為止市面有三星、華為、小米、錘子、索尼等知名品牌先后發(fā)布了無(wú)線(xiàn)充手機(jī)。與蘋(píng)果AirPower遲遲未能上市不同的是，這幾個(gè)品牌一同帶來(lái)了配套的無(wú)線(xiàn)充電器，它們分別是：三星第五代立式無(wú)線(xiàn)充電器(EP-N5100)，華為Mate RS保時(shí)捷設(shè)計(jì)快充無(wú)線(xiàn)充電器(CP85)，小米無(wú)線(xiàn)充電器(MDY-09-EF)，堅(jiān)果鬧鐘式無(wú)線(xiàn)充電座(WCD2000)，索尼無(wú)線(xiàn)充電座(WCH20)。
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