封裝
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突發(fā)！知名封測大廠破產(chǎn)清算
格立特之所以走向衰落，主要原因是經(jīng)營不善，資金供應不足。此前，盡管格立特的營業(yè)收入實現(xiàn)了正增長，但其營業(yè)利潤卻一直是負數(shù)，這在2016年度財報上體現(xiàn)的尤為明顯。
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臺積電升級CoWoS技術：實現(xiàn)120x120mm超大封裝！
業(yè)內(nèi)消息，近日臺積電在北美技術研討會上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術的下個版本，可以讓系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。
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EV集團為EVG?850 NANOCLEAVE?系統(tǒng)采用革命性的層轉(zhuǎn)移技術，實現(xiàn)批量生產(chǎn)
紅外激光切割技術實現(xiàn)了納米級精度的硅基板超薄層轉(zhuǎn)移，為先進封裝和晶體管微縮的三維集成帶來革命性的變化。
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長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進封裝旗艦工廠
該項目預計2025年初建成，屆時將成為長電科技在國內(nèi)建設的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線，同時也將成為國內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標桿工廠，有助于帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動化的方向發(fā)展。
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發(fā)力先進封裝核心應用，長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速
2023第三季度及前三季度財務要點： ? 三季度實現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣204.3億元；三季度收入環(huán)比二季度增長30.8%。 ? 三季度凈利潤為人民幣4.8億元，前三季度累計凈利潤為人民幣9.7億元；三季度凈利潤環(huán)比二季度增長24%。 ? 三季度每股收益為0.26元，前三季度累計每股收益為0.54元。
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聚焦高性能先進封裝和全球化布局 長電科技二季度恢復業(yè)績環(huán)比增長
2023第二季度財務要點： 二季度實現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長7.7%。 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。 二季度凈利...
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同舟共濟：美光捐贈100萬元人民幣馳援中國洪澇災區(qū)
2023年8月24日，中國北京 —— 全球領先的半導體企業(yè) Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU)今日宣布旗下美光基金會 (Micron Foundation)向贈與亞洲中國洪水救援基金(G2A China Flood Relief Fund)捐贈100萬元人民幣，以援助受臺風 “杜蘇芮” 和 “卡努” 影響的北京、河北及黑龍江地區(qū)受災群眾。
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創(chuàng)新引擎強勁，長電科技從行業(yè)引領者向行業(yè)推動者蛻變
作為集成電路封測行業(yè)領軍企業(yè)，長電科技提出從“封測”到“芯片成品制造”的升級，帶動行業(yè)重新定義封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈價值。同時，長電科技積極與集成電路領域的專家學者、知名高校、科研院所開展產(chǎn)學研合作，探索集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展新路徑。
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高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革
近日，長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席了第24屆電子封裝技術國際會議（ICEPT2023），并發(fā)表了《高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的演進，微系統(tǒng)集成成為驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要動力，而高性能先進封裝是微系統(tǒng)集成的關鍵路徑。
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盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目完成并投入使用
（全球TMT2023年7月20日訊）2023年7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設備搬入儀式，標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩(wěn)步推進，跨入新的發(fā)展階段。 ...
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半導體封裝有哪幾種形式？有哪些特點與優(yōu)勢？
半導體封裝是將芯片與外部世界相連接并保護芯片的重要技術環(huán)節(jié)。在半導體工業(yè)中，不同的封裝形式適用于不同的應用場景。本文將詳細介紹半導體封裝的幾種常見形式，并探討它們各自的特點與優(yōu)勢，旨在為讀者提供一個全面了解半導體封裝的綜合視角。
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LED封裝會涉及哪些技術?LED封裝技術介紹!!
一直以來，LED封裝技術都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)鞮ED封裝技術的相關介紹，詳細內(nèi)容請看下文。
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投資 29 億美金，臺積電將建先進芯片封裝廠！
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電計劃投資近 900 億新臺幣(約合 28.7 億美元)在臺灣建設先進芯片封裝廠，該項投資是由 AI 市場的快速增長推動了對臺積電先進封裝的需求激增。
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什么是DIP封裝？具有什么樣的特點？
DIP封裝，即雙列直插封裝(Dual In-line Package)，是一種常見的電子元器件封裝形式。它最早用于集成電路芯片的封裝，也被廣泛應用于其他各種電子元件，例如二極管、電阻、電容等。本文將詳細介紹DIP封裝的定義、特點以及應用。它采用兩列平行排列的引腳，使得元件可以便捷地插入電路板上的插座，或者直接焊接在焊盤上。DIP封裝最早應用于集成電路芯片，而后逐漸擴展至其他各種電子元件，如二極管、電阻、電容等。
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強化高性能封裝戰(zhàn)略布局，長電科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂
長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力表示：“長電科技將持續(xù)加大前沿技術和先進封裝產(chǎn)能資源的投入，為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出應有的貢獻?！?/p>
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高算力時代，高性能封裝承載IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
長電科技認為，面對目前以晶體管微縮技術提升芯片性能的摩爾定律遇到瓶頸，以及AI時代下市場對高算力、高性能芯片的需求增長，2.5D/3D Chiplet封裝、高密度SiP等高性能封裝技術將成為推動芯片性能提升的重要引擎。
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高性能封裝推動IC設計理念創(chuàng)新
長電科技認為，以往封裝技術更多考慮的是電連接、熱及力學性能、工藝成本等，但高性能的封裝技術將從系統(tǒng)層面優(yōu)化產(chǎn)品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、開發(fā)周期、上市時間。
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新思科技、臺積公司和Ansys強化生態(tài)系統(tǒng)合作，共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展
三家全球領先公司緊密協(xié)作，以滿足基于臺積公司先進技術的設計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)
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美光宣布吳明霞女士出任美光中國區(qū)總經(jīng)理
2023 年 5 月 11 日，中國西安 —— 內(nèi)存與存儲解決方案領先供應商Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布委派吳明霞（Betty Wu）女士擔任美光中國區(qū)總經(jīng)理, 并繼續(xù)兼任 DRAM 封裝與測試運營企業(yè)副總裁。
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加大研發(fā)和資源投入，長電科技布局未來市場發(fā)展
2023年4月25日，中國上?！袢?，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)公布了2023年第一季度財務報告。財報顯示，2023年第一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣58.6億元，凈利潤1.1億元。
