封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對(duì)外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package）是封裝測(cè)試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過(guò)在

消費(fèi)電子
2014-03-04

半導(dǎo)體封裝晶圓封裝測(cè)試
陸廠崛起、覆晶放量，臺(tái)封裝廠腹背受敵

電視LED背光滲透率趨于飽和，LED背光產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)仍未停歇，除了直下式低價(jià)優(yōu)勢(shì)興起，品牌廠也開(kāi)始導(dǎo)入覆晶(Flip-Chip)產(chǎn)品，再降背光成本，另一方面，隨著陸系LED封裝廠技術(shù)能力的精進(jìn)，包括瑞豐、萬(wàn)潤(rùn)、

顯示光電
2014-03-04

LED封裝 LED背光 CHIP 封裝
江門(mén)高新區(qū)一LED企業(yè)獲省股權(quán)投資資金

廣東省粵科金融集團(tuán)日前公示了2013年廣東省LE D產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)資金股權(quán)投資項(xiàng)目，包括江門(mén)高新區(qū)企業(yè)江門(mén)市奧倫德光電有限公司在內(nèi)的10家LED企業(yè)入圍，這些企業(yè)將通過(guò)實(shí)施股權(quán)投資的形式獲得專(zhuān)項(xiàng)資金補(bǔ)助。江門(mén)市奧倫德光

顯示光電
2014-03-04

芯片 LED 光電封裝
華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對(duì)外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package）是封裝測(cè)試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過(guò)在

消費(fèi)電子
2014-03-03

半導(dǎo)體封裝晶圓封裝測(cè)試
華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對(duì)外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package）是封裝測(cè)試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過(guò)

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2014-03-03

半導(dǎo)體封裝晶圓封裝測(cè)試
晶科電子中功率封裝產(chǎn)品5630通過(guò)LM

近日，晶科電子中功率貼片LED光源產(chǎn)品5630經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)長(zhǎng)達(dá)6,000小時(shí)以上的實(shí)際測(cè)試，均被認(rèn)定符合美國(guó)“能源之星”（Energy Star)）LM-80標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)悉，晶科電子中功率產(chǎn)品5630在環(huán)境溫度85℃

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2014-03-02

電子光通量 LM 封裝
被指產(chǎn)能擴(kuò)充太慢雷曼光電凈利三連跌

昨日（2月27日），作為深圳市LED行業(yè)首家上市公司的雷曼光電發(fā)布的2013年業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，公司去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.51億元，同比增長(zhǎng)10.91%，凈利潤(rùn)1737.77萬(wàn)元，同比下滑23.27%。這是雷曼光電自2010年登陸

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2014-03-02

器件雷曼光電顯示屏封裝
LED顯示屏應(yīng)用現(xiàn)狀分析：GM封裝占優(yōu)勢(shì)

一、LED顯示屏應(yīng)用現(xiàn)況LED的發(fā)展歷史，可以追溯到1970年代，最早的GaP、GaAsP同質(zhì)結(jié)紅、黃、綠色低發(fā)光效率的LED已開(kāi)始應(yīng)用于指示燈、數(shù)字和文字顯示。從此LED的使用開(kāi)始進(jìn)入多種應(yīng)用領(lǐng)域，包括宇航、飛機(jī)、汽車(chē)、工

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2014-03-02

電流 LED顯示屏 GP 封裝
德豪潤(rùn)達(dá)：深耕微笑曲線兩端立足自有品牌建設(shè)

21ic訊關(guān)注1：公司致力于倒裝芯片研發(fā)，光效和生產(chǎn)成本均有所改善由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對(duì)手起步較晚，因此公司希望通過(guò)采用不同的技術(shù)路線以縮短與對(duì)手間的差距。首先公司采購(gòu)的外延片生產(chǎn)設(shè)備全部為

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2014-03-01

雷士倒裝芯片德豪潤(rùn)達(dá) 封裝
杭州中為與廣州鴻利開(kāi)啟封裝行業(yè)全面戰(zhàn)略合作新局面

在本屆廣州國(guó)際LED展會(huì)同期，2月24日上午，杭州中為在廣州琶洲會(huì)館B區(qū)6號(hào)會(huì)議室成功舉行了廣州鴻利與杭州中為的戰(zhàn)略合作簽約儀式及中為新產(chǎn)品媒體發(fā)布會(huì)。 廣州鴻利作為中國(guó)白光LED器件的領(lǐng)軍企業(yè)，自

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2014-02-28

器件軟件照明封裝
LED路燈現(xiàn)階段到底節(jié)能不節(jié)能？

往往談?wù)撘粋€(gè)問(wèn)題，都會(huì)站在自己的立場(chǎng)，自己辯論自己的觀點(diǎn)總會(huì)贏得上風(fēng)，這是常理?，F(xiàn)在有不少LED照明方面的辯論會(huì)，可以拿與會(huì)者“火爆”來(lái)形容。在辯論前我想大家都會(huì)知道誰(shuí)能勝出!原因很簡(jiǎn)單未來(lái)是LED并無(wú)懸念，

顯示光電
2014-02-28

藍(lán)光 LED燈具 LED路燈封裝
雷曼光電產(chǎn)能擴(kuò)充被指緩慢凈利“三連跌”

昨日 (2月27日)，作為深圳市LED行業(yè)首家上市公司的雷曼光電發(fā)布的2013年業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，公司去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.51億元，同比增長(zhǎng)10.91%，凈利潤(rùn)1737.77萬(wàn)元，同比下滑23.27%。這是雷曼光電自2010年登陸A股市場(chǎng)以來(lái)，

顯示光電
2014-02-28

器件雷曼光電顯示屏封裝
山東華芯建晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線打造先進(jìn)封測(cè)基地

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對(duì)外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package) 是封裝測(cè)試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過(guò)在晶

消費(fèi)電子
2014-02-27

集成電路產(chǎn)業(yè) 封裝晶圓封裝測(cè)試
佛山照明大學(xué)揭牌成立佛山照明舉行經(jīng)銷(xiāo)商會(huì)議

 2月22日，佛山照明在佛山南海南國(guó)桃園楓丹白鷺舉行主題為“佛照傳奇·光耀中國(guó)”2014年經(jīng)銷(xiāo)商峰會(huì)暨佛山照明大學(xué)揭牌儀式活動(dòng)。來(lái)自全國(guó)的佛山照明經(jīng)銷(xiāo)商共計(jì)600余人參加了本次會(huì)議，佛山照明董事長(zhǎng)

顯示光電
2014-02-27

吸頂燈佛山照明 LED照明封裝
三星Galaxy S5配指紋識(shí)別封裝產(chǎn)能存在缺口

三星在本次世界通訊大會(huì)上發(fā)布了第五代旗艦手機(jī)Galaxy S5。新機(jī)雖未如廣泛猜測(cè)更換為金屬外殼，但配備了時(shí)下熱門(mén)的Home鍵支持指紋識(shí)別，而與之相應(yīng)的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)（WLCSP）目前全球整體產(chǎn)能難以滿(mǎn)足需求。

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2014-02-27

三星指紋識(shí)別三星GALAXY 封裝
隆達(dá)電子專(zhuān)利申請(qǐng)量再度蟬聯(lián)國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)之冠

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊隆達(dá)電子于經(jīng)濟(jì)部智財(cái)局公布之2013年國(guó)內(nèi)專(zhuān)利申請(qǐng)百大排名中，申請(qǐng)數(shù)量再度蟬聯(lián)臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)之冠。此外，獲證數(shù)量以及發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量，亦同時(shí)居LED產(chǎn)業(yè)之首。隆達(dá)電子連續(xù)三年國(guó)內(nèi)專(zhuān)利申

顯示光電
2014-02-27

電子照明應(yīng)用 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
1313亮晶晶號(hào)稱(chēng)全球最小Flash LED產(chǎn)品登場(chǎng)

無(wú)封裝產(chǎn)品自2013年以來(lái)已在LED產(chǎn)業(yè)掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無(wú)封裝與晶圓級(jí)封裝(chip-scale package,CSP)產(chǎn)品，三星也發(fā)布最新CSP產(chǎn)品訊息，推出全新Flash LED尺寸為1.3mm*1.3mm，這款型號(hào)為FC1313的產(chǎn)品

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2014-02-27

三星 Flash LED產(chǎn)品封裝
縱觀全球看中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)碰壁專(zhuān)利技術(shù)

21ic訊 LED產(chǎn)業(yè)依其制造過(guò)程，大體上可分上游外延生長(zhǎng)、中游芯片制作及下游封裝三個(gè)階段，還有一個(gè)最上游的基板廠家，通常是藍(lán)寶石基板，也包括CREE公司的獨(dú)門(mén)秘籍碳化硅基板。外延片必須由MOCVD設(shè)備生產(chǎn)，

顯示光電
2014-02-26

白光LED LED產(chǎn)業(yè) CREE 封裝
Microchip推出集成3個(gè)高分辨率16位PWM的8引腳封裝新器件

21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)在近日舉辦的2014嵌入式世界國(guó)際展覽會(huì)(Embedded World)上宣布推出全新的PIC12(L)F157X系列產(chǎn)品，以擴(kuò)展其8位PIC®單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品組合。新器件的一大特點(diǎn)是

單片機(jī)
2014-02-26

器件 Microchip PWM 封裝
陸廠崛起、覆晶放量臺(tái)封裝廠腹背受敵

電視LED背光滲透率趨于飽和，LED背光產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)仍未停歇，除了直下式低價(jià)優(yōu)勢(shì)興起，品牌廠也開(kāi)始導(dǎo)入覆晶(Flip-Chip)產(chǎn)品，再降背光成本，另一方面，隨著陸系LED封裝廠技術(shù)能力的精進(jìn)，包括瑞豐、萬(wàn)潤(rùn)、天電等廠

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-02-26

LED封裝 LED背光 CHIP 封裝

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封裝

華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

陸廠崛起、覆晶放量，臺(tái)封裝廠腹背受敵

江門(mén)高新區(qū)一LED企業(yè)獲省股權(quán)投資資金

華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

晶科電子中功率封裝產(chǎn)品5630通過(guò)LM

被指產(chǎn)能擴(kuò)充太慢雷曼光電凈利三連跌

LED顯示屏應(yīng)用現(xiàn)狀分析：GM封裝占優(yōu)勢(shì)

德豪潤(rùn)達(dá)：深耕微笑曲線兩端立足自有品牌建設(shè)

杭州中為與廣州鴻利開(kāi)啟封裝行業(yè)全面戰(zhàn)略合作新局面

LED路燈現(xiàn)階段到底節(jié)能不節(jié)能？

雷曼光電產(chǎn)能擴(kuò)充被指緩慢凈利“三連跌”

山東華芯建晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線打造先進(jìn)封測(cè)基地

佛山照明大學(xué)揭牌成立佛山照明舉行經(jīng)銷(xiāo)商會(huì)議

三星Galaxy S5配指紋識(shí)別封裝產(chǎn)能存在缺口

隆達(dá)電子專(zhuān)利申請(qǐng)量再度蟬聯(lián)國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)之冠

1313亮晶晶號(hào)稱(chēng)全球最小Flash LED產(chǎn)品登場(chǎng)

縱觀全球看中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)碰壁專(zhuān)利技術(shù)

Microchip推出集成3個(gè)高分辨率16位PWM的8引腳封裝新器件

陸廠崛起、覆晶放量臺(tái)封裝廠腹背受敵

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