封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

LED照明旺盛需求已傳導中上游封裝及芯片領(lǐng)域

LED半導體照明網(wǎng)訊在經(jīng)過第一波以安瑞科為代表的送轉(zhuǎn)行情和第二波以寶碩股份為代表的ST股摘帽行情之后，大盤目前出現(xiàn)大幅調(diào)整。年報批露馬上將進入高潮，接下來的年報行情將會如何展開？業(yè)內(nèi)人士分析認為，

顯示光電
2014-03-25

LED照明傳導封裝芯片領(lǐng)域
競爭白熱化 LED照明“做實”還是“做虛”？

據(jù)佛山市照明燈具協(xié)會會長，首創(chuàng)“情調(diào)照明”專家吳育林說，專行業(yè)內(nèi)一位有名的職業(yè)經(jīng)理人告訴他，去年由于新品牌要打市場，他們在廣告方面投入非常巨大，通過各種媒體的宣傳，迅速將公司的知名度做大。雖然一年的業(yè)

顯示光電
2014-03-25

OEM LED照明封裝
競爭將進入白熱化 LED照明是“做實”還是“做虛”？

據(jù)佛山市照明燈具協(xié)會會長，首創(chuàng)“情調(diào)照明”專家吳育林說，專行業(yè)內(nèi)一位有名的職業(yè)經(jīng)理人告訴他，去年由于新品牌要打市場，他們在廣告方面投入非常巨大，通過各種媒體的宣傳，迅速將公司的知名度做大。雖然一年的業(yè)

顯示光電
2014-03-25

LED OEM LED照明封裝
中電裕鑫豐將建設(shè)東莞產(chǎn)業(yè)園

3月19日，中電裕鑫豐東莞產(chǎn)業(yè)園開工奠基儀式在東莞虎門隆重舉行。裕鑫豐集團董事長潘裕麗率全體高層一行出席了開工奠基儀式。  董事長潘裕麗在致辭中表示，中電裕鑫豐東莞產(chǎn)業(yè)園的開工奠基對于裕

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2014-03-24

LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) LED照明封裝
驅(qū)動IC封測不淡助臺廠業(yè)績

面板驅(qū)動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預估第2季相關(guān)業(yè)績可逐月加溫。中國大陸平價智慧型手機市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機廠商開始庫存調(diào)整，加上手

模擬
2014-03-24

晶圓驅(qū)動IC HD 封裝
少林、武當、明教，圖解LED芯片三大技術(shù)流派

我去年提過，LED的競爭在這兩年將會是技術(shù)的競爭，但是離不開兩個規(guī)律：“技術(shù)越來越先進”，尤其是光效的提升;“成本會越來越低”，尤其是在芯片，封裝與電源成本的降低，當然還有燈具如何可以自動化的組裝，減少人

顯示光電
2014-03-24

氮化鎵科銳 LED芯片封裝
2014年中國LED晶粒營收將增長36.6%

IHS公司分析，2014年中國LED晶粒生產(chǎn)增長36.6%，達到14.75億美元，而封裝LED將增長14.8%，達到48.12億美元。 中國最大的LED廠商三安(占中國LED晶粒市場30%以上市場份額)正在擴充產(chǎn)能，其蕪湖的二期項目

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2014-03-23

LED 應(yīng)用市場照明封裝
2014年LED規(guī)模沖刺千億相關(guān)個股有望受益

作為大陸地區(qū)LED市場的前端指標，臺灣地區(qū)2014年1-2月LED產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)繼續(xù)樂觀。臺灣上市公司月度數(shù)據(jù)顯示，2月份外延芯片廠商營收合計36.67億元新臺幣，同比增長41.26%，環(huán)比增長0.33%，1-2月同比增長30%;封

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2014-03-21

LED 三安光電 LED芯片封裝
免封裝芯片開啟商業(yè)化封裝企業(yè)危機四伏？

近期，廈門通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品。 “省略封裝后，LED元件的整體成本將再度減少?！边@是采訪中記者頻頻聽到的“成本論”。這些“免封

顯示光電
2014-03-21

芯片 LED封裝 LEVEL 封裝
SEMI：2013半導體設(shè)備銷售年減14%

國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics，

半導體
2014-03-21

晶圓半導體設(shè)備 SEMI 封裝
矽品股利1.8元并上調(diào)今年資本支出達147億元增幅53%

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(20)日通過今年股利政策，每股擬配發(fā)1.8元現(xiàn)金，以今日收盤價39.3元計算，現(xiàn)金殖利率約4.58%，同時矽品董事會也通過上調(diào)今年資本支出預算金額，從原本的96億元，一口氣調(diào)升到147億元，增幅

模擬
2014-03-21

WAFER CHIP LEVEL 封裝
LED照明旺盛需求惠及中上游封裝及芯片領(lǐng)域

在經(jīng)過第一波以安瑞科為代表的送轉(zhuǎn)行情和第二波以寶碩股份為代表的ST股摘帽行情之后，大盤目前出現(xiàn)大幅調(diào)整。年報批露馬上將進入高潮，接下來的年報行情將會如何展開? 業(yè)內(nèi)人士分析認為，那些受益于行業(yè)景氣復蘇業(yè)績

顯示光電
2014-03-21

LED行業(yè) LED照明封裝芯片領(lǐng)域
2020年OLED市場規(guī)模達100億美元

新式照明技術(shù)不斷興起，Panasonic研發(fā)處長菰田卓哉(Takuya Komoda)表示，2020年LED、OLED照明將全面取代傳統(tǒng)照明。其中OLED照明因材料利用率達70%，市場規(guī)模上看100億美元，每千流明價格將大幅壓縮，一線廠商在最近2

顯示光電
2014-03-21

OLED PANASONIC LED照明封裝
東莞科技局領(lǐng)導蒞臨中之光電考察指導工作，給予高度好評

2014年3月20日上午，東莞市科技局局長何躍沛等一行領(lǐng)導蒞臨東莞市中之光電科技有限公司進行企業(yè)考察，中之光電董事長尹梓偉先生對何躍沛一行領(lǐng)導進行了接待并帶領(lǐng)他們參觀公司的生產(chǎn)線及展廳。在整個參觀過程中，中

顯示光電
2014-03-20

光電照明燈具 LED臺燈封裝
LED照明：開啟黃金3年

中國將是LED照明的全球重要產(chǎn)地。從LED照明產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)來看，主要由LED光源、PCB板、驅(qū)動IC、熱沉和光學透鏡構(gòu)成，這些組件中除了驅(qū)動IC以外，中國都具有非常強的競爭力。核心的LED光源方面，國內(nèi)廠商在

顯示光電
2014-03-18

照明應(yīng)用 LED芯片 LED照明封裝
覆晶應(yīng)用產(chǎn)品擴增晶電億光受惠

隨著覆晶(Flip-Chip)技術(shù)逐步純熟，應(yīng)用產(chǎn)品擴增，韓國電視大廠三星率先采用覆晶晶粒，也為臺灣LED晶粒廠創(chuàng)造大好反攻機會，可望受惠此利多者包括晶電(2448)、億光、璨圓、、隆達等。 摩根士丹利證券指

顯示光電
2014-03-18

億光晶電 LED芯片封裝
麥瑞半導體推出1毫米x1.5毫米封裝、提供3A電流的微型高邊負載開關(guān)

21ic訊麥瑞半導體公司(Micrel, Inc.)今天發(fā)布了MIC94161/62/63/64/65系列高邊負載開關(guān)，該系列產(chǎn)品采用1毫米 x 1.5毫米晶圓級芯片尺度封裝，具有低導通電阻(14.5mΩ

功率器件
2014-03-18

半導體電流微型封裝
覆晶應(yīng)用產(chǎn)品擴增晶電、億光進補

　LED半導體照明網(wǎng)訊隨著覆晶（Flip-Chip）技術(shù)逐步純熟，應(yīng)用產(chǎn)品擴增，韓國電視大廠三星率先采用覆晶晶粒，也為臺灣地區(qū)LED晶粒廠創(chuàng)造大好反攻機會，可望受惠此利多者包括晶電、億光、璨圓、、隆達等。摩

顯示光電
2014-03-18

億光晶電 LED晶片封裝
2013半導體設(shè)備銷售年減14%

國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist

電子設(shè)計自動化
2014-03-18

晶圓半導體設(shè)備 EQUIPMENT 封裝
SEMI：臺灣今年續(xù)為半導體設(shè)備最大市場龍頭

半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)指出，盡管去年半導體設(shè)備總產(chǎn)值年減14%，臺灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額，蟬聯(lián)全球最大半導體市場寶座;而今年，臺灣不僅晶圓代工業(yè)者設(shè)備采購力道不減，記憶體企業(yè)也規(guī)劃重啟資本

電子設(shè)計自動化
2014-03-18

半導體設(shè)備 SEMI ICL 封裝

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封裝

LED照明旺盛需求已傳導中上游封裝及芯片領(lǐng)域

競爭白熱化 LED照明“做實”還是“做虛”？

競爭將進入白熱化 LED照明是“做實”還是“做虛”？

中電裕鑫豐將建設(shè)東莞產(chǎn)業(yè)園

驅(qū)動IC封測不淡助臺廠業(yè)績

少林、武當、明教，圖解LED芯片三大技術(shù)流派

2014年中國LED晶粒營收將增長36.6%

2014年LED規(guī)模沖刺千億相關(guān)個股有望受益

免封裝芯片開啟商業(yè)化封裝企業(yè)危機四伏？

SEMI：2013半導體設(shè)備銷售年減14%

矽品股利1.8元并上調(diào)今年資本支出達147億元增幅53%

LED照明旺盛需求惠及中上游封裝及芯片領(lǐng)域

2020年OLED市場規(guī)模達100億美元

東莞科技局領(lǐng)導蒞臨中之光電考察指導工作，給予高度好評

LED照明：開啟黃金3年

覆晶應(yīng)用產(chǎn)品擴增晶電億光受惠

麥瑞半導體推出1毫米x1.5毫米封裝、提供3A電流的微型高邊負載開關(guān)

覆晶應(yīng)用產(chǎn)品擴增晶電、億光進補

2013半導體設(shè)備銷售年減14%

SEMI：臺灣今年續(xù)為半導體設(shè)備最大市場龍頭

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