封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

外圍器件平臺如何改變下一代移動(dòng)終端？

快速、穩(wěn)定的4GLTE連接、超高清(4K)視頻拍攝與播放、高清音頻、高級數(shù)碼相機(jī)功能、快速網(wǎng)頁瀏覽以及無縫視頻流，下一代智能終端即將呈現(xiàn)給消費(fèi)者的這些卓越用戶體驗(yàn)和創(chuàng)新功能，如果沒有除CPU外的外圍器件平臺配合，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-12-09

移動(dòng)終端外圍器件智能手機(jī) 封裝
狼來了—木林森布局浙江市場引起鯰魚效應(yīng)

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊有人發(fā)現(xiàn)自家羊圈里的羊每天吃了睡，睡了吃，可羊群還是無精打采，食欲不振，體質(zhì)明顯地下降。那人想了個(gè)辦法，放了只未成年的幼狼進(jìn)來，羊群頓時(shí)炸鍋了，幼狼的野性也在羊群炸鍋的瞬間激

顯示光電
2013-12-09

LED 電子元器件大功率封裝
競爭集中在低端環(huán)節(jié) LED產(chǎn)業(yè)鏈面臨整合

  據(jù)悉，今年8月份以來歐盟、美國、智利等多個(gè)國家發(fā)布了提高LED燈具進(jìn)口門檻的TBT通報(bào)。歐盟要求，只有能效指數(shù)達(dá)到0.2以上的定向LED燈和定向熒光燈才能進(jìn)入歐盟市場，比之前的能效指數(shù)要求提高

顯示光電
2013-12-08

LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) LED燈具封裝
“三合一”LED模組技術(shù)引領(lǐng)照明未來發(fā)展趨勢

21ic訊 LED作為新一代的綠色光源，與傳統(tǒng)照明光源相比具有環(huán)保、節(jié)能、壽命長等獨(dú)特的優(yōu)勢，目前正逐步應(yīng)用于各類照明領(lǐng)域中。隨著LED技術(shù)的發(fā)展，怎樣降低系統(tǒng)成本、如何攻克技術(shù)難題、LED各組件之間的匹配

顯示光電
2013-12-08

LED 照明 COB 封裝
“三大陣營”LED專利技術(shù)PK 日企“獨(dú)占鏊頭”

工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心技術(shù)總監(jiān)范兵表示，目前全球LED可以劃分為三大陣營，日本、歐美廠商作為第一陣營，中國臺灣企業(yè)和韓國企業(yè)為第二陣營，中國大陸企業(yè)為第三陣營。 其中，以日亞化

顯示光電
2013-12-08

豐田 LED 半導(dǎo)體照明封裝
MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動(dòng)功能

面臨為需求若渴的移動(dòng)設(shè)備市場提供新功能壓力的設(shè)計(jì)人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢，使用標(biāo)準(zhǔn)IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計(jì)。簡介：移動(dòng)功能市場需求移動(dòng)電話滲透率在已開發(fā)市場達(dá)到了

模擬
2013-12-06

移動(dòng) 芯片組 MOSFET 封裝
MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動(dòng)功能

面臨為需求若渴的移動(dòng)設(shè)備市場提供新功能壓力的設(shè)計(jì)人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢，使用標(biāo)準(zhǔn)IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計(jì)。簡介：移動(dòng)功能市

功率器件
2013-12-06

移動(dòng) 芯片組 MOSFET 封裝
ST發(fā)布在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布一項(xiàng)新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)造性需求。這項(xiàng)專有技術(shù)可在一個(gè)全壓塑封裝內(nèi)集成獨(dú)立式壓力傳感單元

工業(yè)控制
2013-12-06

傳感 MEMS ST 封裝
LED行業(yè)下一場混戰(zhàn)即將爆發(fā)，企業(yè)生存狀況如何？

傳統(tǒng)照明危在旦夕，滅亡腳步加快，LED照明"破產(chǎn)論"不攻自破，即將迎來下一場爆發(fā)戰(zhàn)確實(shí)有幾分可信，混戰(zhàn)中有的企業(yè)滾雪球一樣越滾越大，也有的企業(yè)頻臨滅亡。說到"直沖云霄"人們首先會想到雷士照明，外銷歐

顯示光電
2013-12-06

雷士 LED照明 LED行業(yè) 封裝
LED照明時(shí)代來臨行業(yè)整合箭在弦上

據(jù)預(yù)測，今年中國LED室內(nèi)照明產(chǎn)值將同比去年增長110%。而記者獲悉，2012年中國LED室內(nèi)照明產(chǎn)值達(dá)300多億元，即2013年這個(gè)市場規(guī)模將達(dá)到630億元。期盼中的LED照明時(shí)代來臨了，但是廠家卻沒有盆滿缽滿，有的口袋更癟了

消費(fèi)電子
2013-12-06

LED芯片 LED照明 LED行業(yè) 封裝
億光估四季營收減10%以內(nèi)，明年Q1或續(xù)衰

封裝廠億光(2393)第3季合并營收以69.89億元（新臺幣，下同）創(chuàng)下歷史新高后，隨著LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第4季傳統(tǒng)淡季，LED背光及照明訂單需求也將同步衰退，估計(jì)第4季營收將會季衰個(gè)位數(shù)(10%以內(nèi))，而明年第1季因農(nóng)歷

顯示光電
2013-12-06

照明億光 LED背光封裝
LED照明產(chǎn)業(yè)將迎“模組化”時(shí)代

當(dāng)前，LED照明技術(shù)正面臨著全新的變革。尤其是近年來，LED照明產(chǎn)業(yè)在國家的大力扶持下得到了飛速的發(fā)展，以低成本、操作便捷著稱的模組化技術(shù)已經(jīng)逐步成為LED照明產(chǎn)業(yè)未來的主流發(fā)展趨勢。隨著LED模組化的逐步成熟，

顯示光電
2013-12-06

模塊化照明產(chǎn)業(yè) LED照明封裝
矽品11月營收降仍站穩(wěn)60億元年增12%

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布11月營收，達(dá)61.99億元，較10月下滑5.4%，不過較去年同期仍成長12.2%，持續(xù)站穩(wěn)在60億元關(guān)卡以上，矽品第 4 季受惠手機(jī)晶片需求帶動(dòng)，覆晶封裝(Flip Chip)產(chǎn)能利用率穩(wěn)定向上，彌

模擬
2013-12-05

晶片 CHIP 封裝
LED照明時(shí)代來臨行業(yè)整合箭在弦上

據(jù)預(yù)測，今年中國LED室內(nèi)照明產(chǎn)值將同比去年增長110%。而記者獲悉，2012年中國LED室內(nèi)照明產(chǎn)值達(dá)300多億元，即2013年這個(gè)市場規(guī)模將達(dá)到630億元。期盼中的LED照明時(shí)代來臨了，但是廠家卻沒有盆滿缽滿，有的口袋更癟了

顯示光電
2013-12-05

LED芯片 LED照明 LED行業(yè) 封裝
飛兆半導(dǎo)體推出1200 V 溝槽型場截止IGBT 提供更快速的開關(guān)性能

高壓IGBT可降低高功率太陽能逆變器、UPS和電焊機(jī)中的總功耗、電路板尺寸和整體系統(tǒng)成本21ic訊飛兆半導(dǎo)體推出一系列1200 V溝槽型場截止IGBT。以硬開關(guān)工業(yè)應(yīng)用為目標(biāo)，如太

功率器件
2013-12-05

開關(guān) 飛兆半導(dǎo)體 IGBT 封裝
Samsung積極切入Flash LED主流封裝規(guī)格2016

智能手機(jī)帶動(dòng)Flash LED需求，除了主導(dǎo)Flash市場的Philips Lumileds、CREE與OSRAM等國際大廠外，臺灣LED廠與韓系大廠也積極切入Flash市場，過去采用4139封裝規(guī)格的Samsung也計(jì)劃轉(zhuǎn)進(jìn)目前主流封裝規(guī)格2016，隨

顯示光電
2013-12-05

LED Flash SAMSUNG 封裝
隆達(dá)電子2013年Q3：合并營收突破36.96億元新臺幣

隆達(dá)電子11月4日公布2013年第叁季財(cái)務(wù)報(bào)表，2013年第叁季合并營收為新臺幣36.96億元，較第二季減少3.9%，較去年同期則提升27.7%。第叁季合并營業(yè)毛利率為15%，較第二季微幅下滑2個(gè)百分點(diǎn)。第叁季稅后凈利為

顯示光電
2013-12-04

電子平板 LED產(chǎn)品封裝
頎邦Q1小尺寸面板封裝量持穩(wěn)

法人表示，lcd驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦(6147)第1季中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC封裝COG出貨量持穩(wěn)，大尺寸出貨拉回幅度相對明顯。法人指出，第1季智慧型手機(jī)市場需求續(xù)穩(wěn)，對中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC拉貨力道穩(wěn)定，不過功能型手機(jī)和平

顯示光電
2013-12-04

平板電腦驅(qū)動(dòng)IC IC測試封裝
半導(dǎo)體芯片進(jìn)口替代迎來機(jī)遇

據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2012年全年,我國半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-12-04

零部件半導(dǎo)體芯片集成電路產(chǎn)業(yè) 封裝
LED無封裝產(chǎn)品因應(yīng)低價(jià)化而生大量導(dǎo)入尚需時(shí)間

LED低價(jià)化的趨勢也讓廠商不斷思量降低生產(chǎn)成本方式，LED無封裝產(chǎn)品成為2013年一大產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)，包括臺灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態(tài)照明、隆達(dá)、國際大廠Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆積極投入

顯示光電
2013-12-04

LED CREE CHIP 封裝

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封裝

外圍器件平臺如何改變下一代移動(dòng)終端？

狼來了—木林森布局浙江市場引起鯰魚效應(yīng)

競爭集中在低端環(huán)節(jié) LED產(chǎn)業(yè)鏈面臨整合

“三合一”LED模組技術(shù)引領(lǐng)照明未來發(fā)展趨勢

“三大陣營”LED專利技術(shù)PK 日企“獨(dú)占鏊頭”

MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動(dòng)功能

MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動(dòng)功能

ST發(fā)布在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)

LED行業(yè)下一場混戰(zhàn)即將爆發(fā)，企業(yè)生存狀況如何？

LED照明時(shí)代來臨行業(yè)整合箭在弦上

億光估四季營收減10%以內(nèi)，明年Q1或續(xù)衰

LED照明產(chǎn)業(yè)將迎“模組化”時(shí)代

矽品11月營收降仍站穩(wěn)60億元年增12%

LED照明時(shí)代來臨行業(yè)整合箭在弦上

飛兆半導(dǎo)體推出1200 V 溝槽型場截止IGBT 提供更快速的開關(guān)性能

Samsung積極切入Flash LED主流封裝規(guī)格2016

隆達(dá)電子2013年Q3：合并營收突破36.96億元新臺幣

頎邦Q1小尺寸面板封裝量持穩(wěn)

半導(dǎo)體芯片進(jìn)口替代迎來機(jī)遇

LED無封裝產(chǎn)品因應(yīng)低價(jià)化而生大量導(dǎo)入尚需時(shí)間

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