封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

【機構(gòu)視點】LED照明周期確立產(chǎn)業(yè)鏈陣營成型

LED半導體照明網(wǎng)訊國金證券研究所新興產(chǎn)業(yè)部于2013年9月17日在成都舉行，國金證券研究所新能源行業(yè)研究員宋佳表示，整個上游的產(chǎn)業(yè)格局不斷向好，不斷是藍寶石，還是芯片。在未來一年，不是說所有的企業(yè)盈

顯示光電
2013-09-27

LED照明封裝芯片三星
Q4季度LED產(chǎn)業(yè)：照明主導增長商用走向家居

LED照明應(yīng)用是最重要的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力，國內(nèi)家居照明啟動時機已經(jīng)成熟。2013-15年全球LED照明滲透率預計將提升118%、86%和61%，出于快速普及階段。預計13年全球LED照明滲透率略

電源-LED驅(qū)動
2013-09-26

照明 LED產(chǎn)業(yè) LED照明封裝
韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭支持道康寧LED光學有機硅封裝材料的重要專利

日前，韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭 (IPT) 駁回一項關(guān)于廢止道康寧東麗株式會社10-976075號專利的主張，標志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識產(chǎn)權(quán)中的一個，囊括了其專利的高折射(RI)苯基光學有

消費電子
2013-09-26

光學 LED 康寧封裝
爭搶高通訂單　封測廠力擴FOWLP封裝產(chǎn)能

全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技

模擬
2013-09-26

晶片 PACKAGE 封裝
晶科電子：照明希望之星—共晶EMC封裝的崛起

Haitz定律作為LED行業(yè)技術(shù)發(fā)展驅(qū)動力，其正確性不斷得到印證，該定律表明LED價格每10年將變?yōu)樵瓉淼?/10，性能則提高20倍。LED的發(fā)展也驗證了該定律，甚至性價比提升的速率超過該定律的預測。2013年，LED照明已經(jīng)成為

消費電子
2013-09-25

電子照明 EMC 封裝
韓法庭承認康寧有機硅封裝材料專利

日前，韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭 (IPT) 駁回一項關(guān)于廢止道康寧東麗株式會社10-976075號專利的主張，標志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識產(chǎn)權(quán)中的一個，囊括了其專利的高折射(RI)苯基光學有

顯示光電
2013-09-25

電極康寧 IP 封裝
中國LED產(chǎn)業(yè)集中化明顯廣東占據(jù)重要地位

我國LED產(chǎn)業(yè)一直保持著良好快速的發(fā)展態(tài)勢，已初步形成從上游襯底、外延，到中游芯片，再到下游封裝、應(yīng)用產(chǎn)品這一較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，廣東省通過核心技術(shù)攻關(guān)和示范推廣應(yīng)用“兩端突破”，推動LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，上半

消費電子
2013-09-24

核心技術(shù) LED產(chǎn)業(yè) LED照明封裝
照明希望之星—共晶EMC封裝的崛起

Haitz定律作為LED行業(yè)技術(shù)發(fā)展驅(qū)動力，其正確性不斷得到印證，該定律表明LED價格每10年將變?yōu)樵瓉淼?/10，性能則提高20倍。LED的發(fā)展也驗證了該定律，甚至性價比提升的速率超過該定律的預測。2013年，LED照明已經(jīng)成為

顯示光電
2013-09-24

照明絕緣 EMC 封裝
LED器件價格再跳水封裝廠商打響“規(guī)模戰(zhàn)”

今年上半年LED照明市場供應(yīng)起量，從上游芯片到中游封裝再到配套的設(shè)備都趕上了好時候，不少公司營業(yè)收入的增長紛紛提速。但看似一片利好的同時，白光器件價格卻呈現(xiàn)快速下跌趨勢。從當前各封裝上市公司發(fā)布的半年報看

消費電子
2013-09-23

器件光器件 LED 封裝
LED商機明年可望倍增艾笛森擬籌資10億擴產(chǎn)

LED照明元件廠艾笛森(3591)因應(yīng)LED照明商機明年可望倍增，計劃募資10億元（新臺幣下同）擴充揚州廠產(chǎn)能，未來在高功率封裝元件、PLCC封裝元件等產(chǎn)品線都會進行擴產(chǎn)。艾笛森董事長吳建榮表示，進入LED照明時代，艾笛

顯示光電
2013-09-23

元件 LED LED照明封裝
LED器件價格再跳水封裝廠商打響“規(guī)模戰(zhàn)”

今年上半年LED照明市場供應(yīng)起量，從上游芯片到中游封裝再到配套的設(shè)備都趕上了好時候，不少公司營業(yè)收入的增長紛紛提速。但看似一片利好的同時，白光器件價格卻呈現(xiàn)快速下跌趨勢。從當前各封裝上市公司發(fā)布的半年報看

顯示光電
2013-09-22

器件光器件 LED 封裝
LED照明市場“錢景”誘人璨圓發(fā)布免封裝晶片新品

LED產(chǎn)業(yè)迎來LED照明時代，臺LED晶片廠璨圓先進制程部專案經(jīng)理李仁智指出，LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)M型化趨勢，高單價但量少的產(chǎn)品占據(jù)一頭，另一邊則是考量成本且量大的產(chǎn)品，而成本下降的趨勢也促使LED晶片積極投入無封裝晶片產(chǎn)

消費電子
2013-09-22

晶片照明市場 LED照明封裝
ADC0809和ADC0809CCN有什么區(qū)別?

ADC0809和ADC0809CCN有什么區(qū)別?封裝不一樣，CCN是DIP封裝……

熱搜器件
2013-09-18

IP ADC0809 封裝
16納米制程臺積電后年量產(chǎn)

臺積電（2330）昨天宣布，在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)下推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程，以協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET（鰭式場效存儲器）系統(tǒng)單芯片（SoC）及三維芯片堆疊（3D IC）封裝設(shè)計，16納米也預定2015年4月量產(chǎn)

模擬
2013-09-18

存儲器 SoC 臺積電封裝
智能卡年內(nèi)市場規(guī)模將超125億元

浙江省湖州市的楊先生因為工作原因常常來往于湖州和上海之間，他在湖州也能刷上海的公交卡，這是“全國城市一卡通互聯(lián)互通”項目帶來的便利。在上海市的曹楊街道，居民的交通卡還可控制小區(qū)門禁，使用社區(qū)內(nèi)的羽毛球

模擬
2013-09-17

智能卡中國電子 IC卡封裝
士蘭微獲國家重大專項項目資金5147萬

近日，士蘭微發(fā)布公告稱，根據(jù)科技部 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發(fā)的《關(guān)于02專項2013年度項目立項批復的通知》，杭州士蘭微(600460)電子股份有限公司(以下簡稱“士蘭微”或“本公

消費電子
2013-09-17

電子移動終端智能傳感器封裝
士蘭微獲國家重大專項項目資金5147萬

近日，士蘭微發(fā)布公告稱，根據(jù)科技部 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發(fā)的《關(guān)于02專項2013年度項目立項批復的通知》，杭州士蘭微(600460)電子股份有限公司(以下簡稱“士

電子設(shè)計自動化
2013-09-17

電子移動終端智能傳感器封裝
電動車風潮迭起，功率模組封裝改革勢在必行

【導讀】市場研究機構(gòu)Yole Developpement預期，未來15～20年車廠將賣出幾千萬電動車與油電混合車。此需求使得功率電子封裝發(fā)展出現(xiàn)前所未有的急迫性，并為功率模組帶來可觀的商機。目前主要模組制造商，如英飛凌

半導體
2013-09-16

英飛凌電動車封裝芯片
士蘭微及子公司將獲國家重大專項項目資金5147萬

近日，士蘭微發(fā)布公告稱，根據(jù)科技部 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發(fā)的《關(guān)于02專項2013年度項目立項批復的通知》，杭州士蘭微(600460)電子股份有限公司(以下簡稱“士蘭微”或“本公

顯示光電
2013-09-16

電子移動終端智能傳感器封裝
Linear 推出 LTC3122 的高溫 H 級版本

21ic訊凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC3122 的高溫 H 級版本，該器件采用 12 引線耐熱性能增強型 MSOP 封裝。LTC3122 是一款集成了輸出斷接功能的

電源
2013-09-12

Linear MIDDOT LTC 封裝

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封裝

【機構(gòu)視點】LED照明周期確立產(chǎn)業(yè)鏈陣營成型

Q4季度LED產(chǎn)業(yè)：照明主導增長商用走向家居

韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭支持道康寧LED光學有機硅封裝材料的重要專利

爭搶高通訂單　封測廠力擴FOWLP封裝產(chǎn)能

晶科電子：照明希望之星—共晶EMC封裝的崛起

韓法庭承認康寧有機硅封裝材料專利

中國LED產(chǎn)業(yè)集中化明顯廣東占據(jù)重要地位

照明希望之星—共晶EMC封裝的崛起

LED器件價格再跳水封裝廠商打響“規(guī)模戰(zhàn)”

LED商機明年可望倍增艾笛森擬籌資10億擴產(chǎn)

LED器件價格再跳水封裝廠商打響“規(guī)模戰(zhàn)”

LED照明市場“錢景”誘人璨圓發(fā)布免封裝晶片新品

ADC0809和ADC0809CCN有什么區(qū)別?

16納米制程臺積電后年量產(chǎn)

智能卡年內(nèi)市場規(guī)模將超125億元

士蘭微獲國家重大專項項目資金5147萬

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士蘭微及子公司將獲國家重大專項項目資金5147萬

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