射頻
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如何基于C51進行嵌入式實時控制模塊的設計與實現(xiàn)？
隨著現(xiàn)代通信技術的發(fā)展，通信測試儀器不斷推陳出新。各種新型設備對系統(tǒng)的實時響應能力的要求越來越高，一種通信測試儀器的實時響應性能，就成為系統(tǒng)設計能否成功的關鍵因
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低功耗射頻無線數(shù)據(jù)采集節(jié)點電路
隨著集成電路、無線通信技術和嵌入式技術的發(fā)展，無線通信網(wǎng)絡也應運而生，無線傳感網(wǎng)絡具有低功耗、低成本、分布式和自組織的特點。傳統(tǒng)的無線射頻通信模塊體積大，需要控
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解讀手機芯片基頻、中頻、射頻零部件
無線通訊的頻譜有限，分配非常嚴格，相同頻寬的電磁波只能使用一次，為了解決僧多粥少的難題，工程師研發(fā)出許多“調變技術”(ModulaTIon)與“多工技術&rdqu
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RFID智能汽車防盜電路設計解析
針對現(xiàn)有汽車門禁系統(tǒng)和胎壓監(jiān)測系統(tǒng)相互獨立，硬件冗余和生產成本高的問題，提出了一種基于射頻識別技術的汽車安全防盜系統(tǒng)的設計方案。在射頻通信上，該系統(tǒng)采用434 MHz
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射頻Oscillator電路圖
射頻Oscillator電路圖如下圖所示
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銳迪科PHS手機射頻前端設計電路圖
銳迪科PHS手機射頻前端設計電路圖
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功率計三種分類詳解
功率計是測量電功率的儀器。搞射頻微波的各位親們相比不陌生，功率計基本上也是和信號源、頻譜儀、網(wǎng)絡分析儀并行的幾個大件之一，當然沒有前面幾個大哥那么昂貴。 圖1 功
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嵌入式接口保護設計方案
接口是嵌入式設備中最常見的組成部分，是數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ǖ?，它起著?shù)據(jù)傳輸與隔離保護電路的作用，今天我們一起探討接口保護設計一種常見方案。 氣體放電管是一種陶瓷或玻璃
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無線射頻技術原理及電路設計技巧
RF(Radio Frequency)技術被廣泛應用于多種領域，如：電視、廣播、移動電話、雷達、自動識別系統(tǒng)等。專用詞RFID(射頻識別)即指應用射頻識別信號對目標物進行識別。RFID的應用
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射頻布局參考設計電路圖
本文將介紹的這種射頻布局參考設計電路圖，能夠顯示出卓越的適用于在 420-470 MHz 頻帶內低功耗射頻設備的去耦和布局技術。本電路推薦的可實現(xiàn)最佳性能的PCB布局、PCB層疊，
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全面詳解射頻技術原理電路及設計電路
射頻(RF)技術—基本介紹RF(Radio Frequency)技術被廣泛應用于多種領域，如：電視、廣播、移動電話、雷達、自動識別系統(tǒng)等。專用詞RFID(射頻識別)即指應用射頻識別信號
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射頻電路設計的常見問題及五大經(jīng)驗總結
射頻電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設計也有許多可以遵循的準則和不應該被忽視的
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基于RFID的學生考勤系統(tǒng)設計
隨著電子信息技術的發(fā)展，智能卡(IC卡)在生活中隨處可見。而射頻識別卡(簡稱射頻卡、RFID卡)正逐漸取代傳統(tǒng)的接觸式IC卡，成為智能卡領 域的新潮流。RFID卡由于成功結合了射
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LTC2053熱電偶放大電路圖
放大器LTC2053將熱電偶的輸出mv型號放大，由于LTC2053工作于采樣的輸入信號，因此，感興趣的頻率一般低于幾百Hz,這樣，在反饋電路中增設0.1霧電容C1就可以加速放大器的響應
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ADI公司推出四款高性能射頻和微波標準模塊
Analog Devices, Inc. 亞德諾 (ADI) 最近推出四款高性能射頻和微波標準模塊以擴充并強化其標準模塊產品系列。
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射頻及微波校準源測量法
在開發(fā)中進行測量，可用以評估是否達成目標規(guī)范的性能，同時在測試制程中的產品時將面臨各種挑戰(zhàn)，包括確認使用的方法是否可提供較為確定的所需數(shù)值范圍、缺乏某項參數(shù)的追
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認知無線電技術，三張圖即可揭秘？
相信大家都對大名鼎鼎的認知無線電技術有所耳聞，那到底是個什么東東呢?下面就來給大家普及一下認知無線電的基本知識。隨著無線通信需求的不斷增長，對無線通信技術支持的數(shù)
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基于無線USB技術的系統(tǒng)開發(fā)應用
由于USB技術在最近幾年已成長為PC主流的技術標準，幾乎所有的外設都可以借助USB接口輕易地與PC機相連。2004年，包括惠普、英特爾、微軟、NEC、飛利浦半導體、三星電子在內的
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超高頻射頻識別標簽靈敏度測試
超高頻標簽是指840M到960MHz無源射頻識別標簽。這個波段的標簽起源自EPCglobal Class 1 Generation 2標準。 其中EPCglobal是電子產品編碼標準組織，第一類第二代RFID標準經(jīng)
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可穿戴PCB設計要求關注基礎材料
由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗，并思考如
