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格羅方德 分食臺積地盤
晶圓代工廠格羅方德看好中國大陸行動裝置對半導體代工的市場高度需求，全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁麥克昨（20）日宣布，將在上海成立分公司，希望取得大陸IC設計廠商28奈米更多客戶與市場，打破臺積電通吃局面。格羅方
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格羅方德 分食臺積地盤
晶圓代工廠格羅方德看好中國大陸行動裝置對半導體代工的市場高度需求，全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁麥克昨（20）日宣布，將在上海成立分公司，希望取得大陸IC設計廠商28奈米更多客戶與市場，打破臺積電通吃局面。格羅方
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格羅方德 分食臺積地盤
晶圓代工廠格羅方德看好中國大陸行動裝置對半導體代工的市場高度需求，全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁麥克昨（20）日宣布，將在上海成立分公司，希望取得大陸IC設計廠商28奈米更多客戶與市場，打破臺積電通吃局面。 格羅
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2012年半導體市場出現(xiàn)下滑 2013年有望增長3%
據(jù)國外媒體報道，市場調研機構國際數(shù)據(jù)公司在其最新公布的《半導體應用預測》（SAF）報告中指出，2012年，全球半導體銷售額同比下降2.2%，至2950億美元。2012年下半年，半導體行業(yè)增速放緩，主要原因是計算機、手機、
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2012年半導體市場出現(xiàn)下滑 2013年有望增長3%
據(jù)國外媒體報道，市場調研機構國際數(shù)據(jù)公司在其最新公布的《半導體應用預測》（SAF）報告中指出，2012年，全球半導體銷售額同比下降2.2%，至2950億美元。2012年下半年，半導體行業(yè)增速放緩，主要原因是計算機、手機、
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AMD股價大跌12.56% 高盛下調股票評級
高盛分析師今天發(fā)布報告，將AMD股票評級下調至“出售”。受此消息影響，AMD股價暴跌12.56%。在報告中，高盛將AMD股票評級由“中性”下調為“出售”，今年以來，AMD股價已經上漲83%，盡管如此，估值仍未反映出PC市場的
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國內企業(yè)參與中低端移動終端市場爭奪
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前中國手機網(wǎng)民規(guī)模達到3.72億人，其中智能手機用戶數(shù)達到2.52億人。未來可以預期的是，人們將不止擁有一個移動終端，移動終端的數(shù)量將遠超過5億臺。由于移動互聯(lián)網(wǎng)終端制造是勞動密集型產業(yè)，國外終
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低價智能手機火暴，對英特爾是個壞消息
一位資深產業(yè)觀察家指出，想要贏得下一回合的智能手機處理器大戰(zhàn)，關鍵將會是整合度與低成本，但現(xiàn)在看來英特爾(Intel)并沒有準備好。 市場研究機構The Linley Group 首席分析師Linley Gwennap表示，在售價350美元
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德儀繼續(xù)實施轉型戰(zhàn)略 Q2業(yè)績預期超市場預測
4月23日消息，據(jù)華爾街日報報道，德州儀器在第一季度繼續(xù)實施其轉向移動芯片以外領域的戰(zhàn)略，營收因而受到了擠壓，凈利潤方面則因一次性收益取得37%的同比增幅。德儀今天公布的第一季度業(yè)績達到公司指導性預測的高位
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臺積電得利三星、蘋果之爭 A7訂單三星慘遭蘋果閉門羹
三星電子、蘋果兩者之間的嫌隙愈來愈深，最新消息傳出蘋果最新“A7”應用處理器的研發(fā)計畫已將三星完全排除在外，而三星則打算爭取更多繪圖晶片廠NVIDIA的代工訂單來維持業(yè)績。韓國時報10日報道，三星一名
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臺積電吞下蘋果A7訂單 三星從供貨商中剔除
韓國時報（The Korea Times）報導，蘋果最新一代iOS裝置的零組件詢價單（RFQ），已把三星從應用處理器供貨商中剔除，并開始將次世代A7應用處理器的系統(tǒng)單芯片（SoC）機密數(shù)據(jù)，分享給臺積電。這項外電是引述自三星一
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蘋果去三星 A7下單臺積電
蘋果積極「去三星化」，明年將推出的iPhone 6所采用的新一代四核心A7應用處理器，明年第1季起將由臺積電以20納米代工生產。三星失去了蘋果大訂單，為了填補過剩的晶圓代工產能，傳出已將搶單目標對準臺積電大客戶之一
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蘋果A7訂單 臺積電吞下
韓國時報（The Korea Times）報導，蘋果最新一代iOS裝置的零組件詢價單（RFQ），已把三星從應用處理器供應商中剔除，并開始將次世代A7應用處理器的系統(tǒng)單芯片（SoC）機密資料，分享給臺積電。 這項外電是引述自三
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2013香港春電展開幕在即新岸線攜新品強勢出擊
全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商廣東新岸線，將參加4月13日-16日在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)。新岸線在2012年5月強勢的推出包含其最新WCDMA/GSM基帶芯片Teli
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2013香港春電展開幕在即 新岸線攜新品強勢出擊
廣東新岸線將參加4月13日-16日在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)。新岸線在2012年5月強勢的推出包含其最新WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應用處理器NS115的“泰山&rdquo
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中國無晶圓廠業(yè)者的未來：基帶、工業(yè)和并購
過去這幾年來，中國冒出了350~500家左右的無晶圓廠 IC設計業(yè)者，有一個老生常談的問題是：它們將何去何從？針對以上問題，筆者近日訪問的幾位中國產業(yè)界高層──包括中芯國際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)CE
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CES2013 一場與智能生活的邂逅
作為國內媒體的代表，筆者受博通公司邀請，有幸參加CES2013這樣一個被譽為全球消費電子風向標的重要展會，并在展會上與智能生活來了一次親密接觸。篇幅有限，筆者截取幾個熱點與大家分享。智能化唱主角作為與人們生活
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臺積電28納米芯片，高通率先采用
臺積電(2330)與美國高通公司共同宣布，高通公司全資子公司高通技術公司將率先采用臺積電28納米高效能行動運算制程（28nm High Performance Mobile, 28HPM）量產芯片，支持高效能及低功耗行動裝置產品。 高通首款利用
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高通 APQ 8084 應用處理器遭媒體泄漏
在 Androidpolice 網(wǎng)站較早前的一篇報道中公布了據(jù)稱是高通 APQ 8084 應用處理器的大致規(guī)格，其中提到了該處理器集成四個代號 Krait 的 2.3GHz 內核和名為 Adreno 420 的 500MHz GPU(填充率為 4000MPixel/s、支持
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整合LTE的應用處理器2014年后面世
近日，英特爾執(zhí)行長歐德寧表示，2014年前整合LTE數(shù)據(jù)機與應用處理器的方案或許無法問世。歐德寧表示，英特爾已經推出僅支援數(shù)據(jù)(data-only mode)的LTE數(shù)據(jù)機晶片給客戶，而支援數(shù)據(jù)與語音的多模數(shù)據(jù)機晶片預計在2013
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