應(yīng)用材料公司

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應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

?創(chuàng)紀(jì)錄的年度收入230.6億美元，同比增長(zhǎng)34%。 ?創(chuàng)紀(jì)錄的年度GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率29.9%，非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率31.7%，GAAP 每股盈余6.4美元，非GAAP每股盈余6.84美元。 ?季度收入61.2億美元，同比增長(zhǎng)31%。 ?創(chuàng)紀(jì)錄的季度GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率32.9%，非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率33.1%，GAAP 每股盈余1.89美元，非GAAP每股盈余1.94美元。

應(yīng)用材料公司
2021-11-19

應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體
應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測(cè)系統(tǒng) 支持先進(jìn)邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略

當(dāng)今領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)需要能夠突破基于光學(xué)的目標(biāo)近似計(jì)算、統(tǒng)計(jì)采樣、和單層控制的新型量測(cè)類(lèi)別 PROVision? 3E系統(tǒng)通過(guò)將納米級(jí)分辨率、高速和穿透成像合而為一，為工程師提供數(shù)百萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，滿(mǎn)足其正確完成最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)圖形化的需求我們已為世界領(lǐng)先的各大晶圓代工邏輯芯片、DRAM和NAND客戶(hù)安裝了30套該系統(tǒng)

應(yīng)用材料公司
2021-10-19

芯片電子束量測(cè)系統(tǒng) 應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率

2021 年 9 月 8 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今日宣布推出多項(xiàng)全新產(chǎn)品以幫助世界領(lǐng)先的碳化硅 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)SiC) 芯片制造商從150毫米晶圓量產(chǎn)轉(zhuǎn)向200毫米晶圓量產(chǎn)，使每個(gè)晶圓的芯片數(shù)產(chǎn)出近乎翻倍，可滿(mǎn)足全球?qū)τ谧吭降碾妱?dòng)車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求。

應(yīng)用材料公司
2021-09-09

晶圓碳化硅芯片應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司推出DRAM微縮領(lǐng)域的材料工程解決方案

應(yīng)用材料公司今天宣布推出一系列材料工程解決方案，為存儲(chǔ)客戶(hù)提供三種全新進(jìn)一步微縮DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面積、成本和上市時(shí)間(即：PPACt)。

應(yīng)用材料公司
2021-05-06

DRAM 材料工程應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司展現(xiàn)加速創(chuàng)新、驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期盈利增長(zhǎng)的獨(dú)特能力

應(yīng)用材料公司召開(kāi)2021年度投資者會(huì)議，發(fā)布了通過(guò)幫助客戶(hù)加速芯片功率、性能、面積成本和上市時(shí)間(PPACt)的提升從而實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、利潤(rùn)和自由現(xiàn)金流增長(zhǎng)的計(jì)劃。

應(yīng)用材料公司
2021-04-08

PPACt 投資者會(huì)議應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司AIx平臺(tái)依托大數(shù)據(jù)和人工智能的力量，加速半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的突破

2021年4月5日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開(kāi)發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺(tái)AIx TM。

應(yīng)用材料公司
2021-04-06

人工智能大數(shù)據(jù) 應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2020年供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進(jìn)獎(jiǎng)

在英特爾全球供應(yīng)鏈中，僅應(yīng)用材料公司等七家企業(yè)獲此殊榮

應(yīng)用材料公司
2021-03-31

英特爾 SCQI 應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司推出基于大數(shù)據(jù)和人工智能的工藝控制“新戰(zhàn)略”

應(yīng)用材料公司今天宣布其在工藝控制方面的重大創(chuàng)新，基于大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)，該項(xiàng)創(chuàng)新可助力半導(dǎo)體制造商在技術(shù)節(jié)點(diǎn)的全生命周期內(nèi)加速節(jié)點(diǎn)進(jìn)步、加快盈利時(shí)間并創(chuàng)造更多利潤(rùn)。

應(yīng)用材料公司
2021-03-17

人工智能大數(shù)據(jù) 應(yīng)用材料公司
持續(xù)推進(jìn)PPACt新戰(zhàn)略共創(chuàng)未來(lái)十年增長(zhǎng)機(jī)遇

應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2021

應(yīng)用材料公司
2021-03-10

人工智能 PPACt 應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

應(yīng)用材料公司公布了其截止于2021年1月31日的2021財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。

應(yīng)用材料公司
2021-02-19

財(cái)務(wù)報(bào)告第一季度應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

2020年11月12日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司公布了其截止于2020年10月25日的2020財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。

應(yīng)用材料公司
2020-11-13

業(yè)績(jī) 財(cái)務(wù)報(bào)告應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

第三季度收入44億美元，同比增長(zhǎng)23%

應(yīng)用材料公司
2020-08-14

財(cái)務(wù)報(bào)告第三季度應(yīng)用材料公司
材料幫助圖形成像以解決PPAC中的矛盾

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代，當(dāng)戈登·摩爾還在為自己的公司制定路線(xiàn)圖時(shí)，平面尺寸的縮小就帶來(lái)了功耗、性能和面積/成本的同步進(jìn)步(PPAC)。

應(yīng)用材料公司
2020-08-12

圖形成像 ppac 應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司制定可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，致力實(shí)現(xiàn)更加可持續(xù)的企業(yè)、行業(yè)及世界

在SEMICON West主題演講中，應(yīng)用材料公司首席執(zhí)行官蓋瑞?狄克森宣布“創(chuàng)建美好未來(lái)”的愿景以及環(huán)境、社會(huì)和公司治理(ESG)計(jì)劃

應(yīng)用材料公司
2020-07-27

可持續(xù)發(fā)展 esg 應(yīng)用材料公司
工業(yè)4.0發(fā)展和半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)整合

為滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)功能更豐富和性能更高的設(shè)備需求，半導(dǎo)體制造業(yè)需在資本設(shè)備方面進(jìn)行大量投資，因而也導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)變得日趨激烈。為提高競(jìng)爭(zhēng)力，芯片制造商正在采用工業(yè)4.0 制造技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更高水平的卓越運(yùn)營(yíng)。

工業(yè)控制技術(shù)文庫(kù)
2020-07-23

智能制造工業(yè)4.0 應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司承諾在全球范圍實(shí)現(xiàn)100%可再生能源采購(gòu)

與Apex清潔能源公司簽訂的購(gòu)電協(xié)議旨在達(dá)成于2022年實(shí)現(xiàn)在美國(guó)100%可再生能源采購(gòu)的目標(biāo)

應(yīng)用材料公司
2020-07-22

可再生能源 apex 應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司啟動(dòng)可持續(xù)發(fā)展供應(yīng)鏈計(jì)劃

SuCCESS2030(環(huán)境和社會(huì)可持續(xù)發(fā)展供應(yīng)鏈認(rèn)證)是應(yīng)用材料公司為創(chuàng)建更具可持續(xù)性的供應(yīng)鏈而制定的十年路線(xiàn)圖

應(yīng)用材料公司
2020-07-22

供應(yīng)鏈可持續(xù)發(fā)展應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸

2020年7月20日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今日宣布推出一項(xiàng)新技術(shù)，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點(diǎn)2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。

應(yīng)用材料公司
2020-07-22

晶圓微縮應(yīng)用材料公司
共話(huà)“新計(jì)算時(shí)代”的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2020

2020年6月22日，上海——SEMICON China 2020將于6月27—29日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。

應(yīng)用材料公司
2020-06-22

semicon cstic 應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

?2020財(cái)年第一季度收入41.6億美元，同比增長(zhǎng)11% ?第一季度GAAP每股盈余為0.96美元，非GAAP每股盈余為0.98美元，分別同比增長(zhǎng)20%和21% ?共向股東返還3.92億美元

應(yīng)用材料公司
2020-02-13

財(cái)務(wù)報(bào)告業(yè)務(wù)展望應(yīng)用材料公司

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應(yīng)用材料公司

應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測(cè)系統(tǒng) 支持先進(jìn)邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略

應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率

應(yīng)用材料公司推出DRAM微縮領(lǐng)域的材料工程解決方案

應(yīng)用材料公司展現(xiàn)加速創(chuàng)新、驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期盈利增長(zhǎng)的獨(dú)特能力

應(yīng)用材料公司AIx平臺(tái)依托大數(shù)據(jù)和人工智能的力量，加速半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的突破

應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2020年供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進(jìn)獎(jiǎng)

應(yīng)用材料公司推出基于大數(shù)據(jù)和人工智能的工藝控制“新戰(zhàn)略”

持續(xù)推進(jìn)PPACt新戰(zhàn)略共創(chuàng)未來(lái)十年增長(zhǎng)機(jī)遇

應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

材料幫助圖形成像以解決PPAC中的矛盾

應(yīng)用材料公司制定可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，致力實(shí)現(xiàn)更加可持續(xù)的企業(yè)、行業(yè)及世界

工業(yè)4.0發(fā)展和半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)整合

應(yīng)用材料公司承諾在全球范圍實(shí)現(xiàn)100%可再生能源采購(gòu)

應(yīng)用材料公司啟動(dòng)可持續(xù)發(fā)展供應(yīng)鏈計(jì)劃

應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸

共話(huà)“新計(jì)算時(shí)代”的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2020

應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

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