ADI 鞏固在中國電表市場的領先地位

2006年4月6日，Analog Devices公司在北京召開新聞發(fā)布會，介紹了ADI公司在電表市場的策略和最新產(chǎn)品。ADI公司計量器件業(yè)務組高級產(chǎn)品經(jīng)理施馬克(Mark Strzegowaski)和中國區(qū)計量產(chǎn)品商務經(jīng)理吳煥軍出席了新聞發(fā)布會。

RS-485總線通信系統(tǒng)的可靠性措施

在工業(yè)控制及測量領域較為常用的網(wǎng)絡之一就是物理層采用RS-485通信接口所組成的工控設備網(wǎng)絡。

80C51和CH375的USB打印機驅(qū)動設計

介紹基于80C51和CH375的LPTUSB打印機驅(qū)動器的設計與實現(xiàn)方法，介紹USB總線的通用接口芯片CH375的特點及工作原理，給出80C51單片機通過CH375控制USB打印機的硬件設計及其C語言軟件實現(xiàn)。

80C51和CH375的USB打印機驅(qū)動設計

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瑞薩開發(fā)出采用超精細間距焊料凸點的芯片對芯片技術

瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，已開發(fā)出采用30μm超精細間距焊料凸點的芯片對芯片(COC)技術，以及一種采用該技術的倒裝芯片球柵陣列(COC-FCBGA)封裝。預期這種下一代封裝技術將成為開發(fā)包括數(shù)字設

瑞薩超精細間距焊料凸點的芯片對芯片技術

瑞薩超精細間距焊料凸點的芯片對芯片技術

SERCON816型SERCOS總線控制器及其應用

介紹SERCON816型SERCOS總線控制器的功能及使用方法，詳細闡述電路在應用開發(fā)過程中的外圍電路連接、控制寄存器的設置及初始化軟件的設計。

NS推出超小型高引腳數(shù)集成電路封裝

美國國家半導體公司推出一種稱為microSMDxt的全新芯片封裝">封裝，這是原有的microSMD封裝">封裝的技術延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術。與此同時，美國國家半導體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的Boomer&r

貝爾金USB適配器卡選擇杰爾芯片

杰爾系統(tǒng)（紐約股市：AGR）日前宣布，連接器解決方案領域的全球領先者貝爾金公司(BelkinCorporation)在其USB2.0適配器卡中選用杰爾ET1011千兆以太網(wǎng)芯片。這些可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度的適配器卡與名片尺寸相當，不僅

IC購買攻略之假冒、翻新貨識別大法