
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V"1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴(kuò)展控制器
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V"1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴(kuò)展控制器
引言當(dāng)前市場(chǎng)上血糖儀種類繁多,外形結(jié)構(gòu)千奇百態(tài),而價(jià)格和精度卻大相徑庭;且價(jià)格和精度難以兼得。原因在于沒有找到一款合適的微處理器。另外,出于屏幕尺寸的限制,界面普遍采用英文字符顯示,這給中國病人上帶來一
1 引言數(shù)控技術(shù)是一種采用計(jì)算機(jī)對(duì)機(jī)械加工過程中各種控制信息進(jìn)行數(shù)字化運(yùn)算處理,并通過高性能的驅(qū)動(dòng)單元對(duì)機(jī)械執(zhí)行構(gòu)件進(jìn)行自動(dòng)化控制的高新技術(shù)?,F(xiàn)代機(jī)械加工業(yè)逐步向柔性化、集成化、智能化方向發(fā)展,因此新一
嵌入式應(yīng)用中的安全級(jí)別分析
S3C44B0X微處理器內(nèi)置LCD控制器方案設(shè)計(jì)
隨著電力電子技術(shù)和微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,變頻調(diào)速技術(shù)也在日新月異地進(jìn)步。智能微控制器的不斷完善和智能功率模塊(IPM)的更新?lián)Q代更加促進(jìn)了變頻調(diào)速技術(shù)的進(jìn)步。近十多年來,以半導(dǎo)體功率器件為基礎(chǔ)的PWM變頻及脈
隨著電力電子技術(shù)和微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,變頻調(diào)速技術(shù)也在日新月異地進(jìn)步。智能微控制器的不斷完善和智能功率模塊(IPM)的更新?lián)Q代更加促進(jìn)了變頻調(diào)速技術(shù)的進(jìn)步。近十多年來,以半導(dǎo)體功率器件為基礎(chǔ)的PWM變頻及脈
臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展(Computex)進(jìn)入第2天,處理器大廠美商超微(AMD)昨(6)日對(duì)外發(fā)表采用臺(tái)積電(2330)制程的最新AMDE系列加速處理器(APU)平臺(tái),以低功耗、超長電池續(xù)航力和多媒體效能,搶攻個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)市
臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展(Computex)進(jìn)入第2天,處理器大廠美商超微(AMD)昨(6)日對(duì)外發(fā)表采用臺(tái)積電(2330)制程的最新AMD E系列加速處理器(APU)平臺(tái),以低功耗、超長電池續(xù)航力和多媒體效能,搶攻個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)
英特爾公司發(fā)布了2011企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告,英特爾已經(jīng)連續(xù)約20年公布其在環(huán)境方面的承諾和表現(xiàn)。在2011年報(bào)告中,英特爾提出了新的2020環(huán)境目標(biāo),以促進(jìn)公司在制造運(yùn)營和產(chǎn)品能效方面的持續(xù)提升。英特爾2020環(huán)境目標(biāo)
微處理器通過控制電源的工作來實(shí)現(xiàn)負(fù)載管理,如圖1所示,圖1中有N個(gè)電源,每個(gè)電源帶一個(gè)負(fù)載(有N個(gè)負(fù)載)。每一個(gè)電源都有一個(gè)使能端(EN,高電平有效)或關(guān)閉電源控制端(SHDN,低電平有效),微處理器的I/O口與電源的E
微處理器通過控制電源的工作來實(shí)現(xiàn)負(fù)載管理,如圖1所示,圖1中有N個(gè)電源,每個(gè)電源帶一個(gè)負(fù)載(有N個(gè)負(fù)載)。每一個(gè)電源都有一個(gè)使能端(EN,高電平有效)或關(guān)閉電源控制端(SHDN,低電平有效),微處理器的I/O口與電源的E
微處理器通過控制電源的工作來實(shí)現(xiàn)負(fù)載管理,如圖1所示,圖1中有N個(gè)電源,每個(gè)電源帶一個(gè)負(fù)載(有N個(gè)負(fù)載)。每一個(gè)電源都有一個(gè)使能端(EN,高電平有效)或關(guān)閉電源控制端(SHDN,低電平有效),微處理器的I/O口與電源的E
專家觀點(diǎn):SoC導(dǎo)入云端應(yīng)用領(lǐng)域
本文通過對(duì)CPU升溫原理的分析,列出當(dāng)前幾種主要的溫控技術(shù),并對(duì)它們的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析,同時(shí)探索了各種不同的抑制CPU升溫或者降溫的措施,最后給出對(duì)CPU各種不同降溫措施的評(píng)價(jià)。1 引言隨著CPU集成度和運(yùn)行速度的不
中心議題: * 基于TI微處理器的微逆變器設(shè)計(jì)方案 緒論 隨著人類社會(huì)的發(fā)展,能源的消耗量正在不斷增加,世界上的化石能源總有一天將達(dá)到極限。同時(shí),由于大量燃燒礦物能源,全球的生態(tài)環(huán)境日益惡化,對(duì)人類
中心議題: * 基于TI微處理器的微逆變器設(shè)計(jì)方案 緒論 隨著人類社會(huì)的發(fā)展,能源的消耗量正在不斷增加,世界上的化石能源總有一天將達(dá)到極限。同時(shí),由于大量燃燒礦物能源,全球的生態(tài)環(huán)境日益惡化,對(duì)人類
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CPU溫控技術(shù)的分析及其對(duì)策