微處理器
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ABS功能及其工作原理介紹
ECU是ABS系統(tǒng)的控制中心，它的本質(zhì)是微型數(shù)字計(jì)算機(jī)，一般是由兩個(gè)微處理器和其它必要電路組成的、不可分解修理的整體單元，電控單元的基本輸入信號(hào)是四個(gè)輪上傳感器送來(lái)的輪速信號(hào)，輸出信號(hào)是：給液壓控制單元的控
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基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計(jì)
基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計(jì)
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基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計(jì)
基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計(jì)
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可調(diào)滯后的微處理器復(fù)位芯片
可調(diào)滯后的微處理器復(fù)位芯片 摘要：簡(jiǎn)單的電路可調(diào)整，否則固定滯后(上升和下降之間的閾值電壓VCC上的差異)是管理著一個(gè)3針微處理器復(fù)位IC的工作?！ 』谖⑻幚砥鞯南到y(tǒng)往往包括許多可用的3針微處理器復(fù)位芯片之
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簡(jiǎn)析8位MCU的未來(lái)之路
光彩四射的一代又一代超級(jí)受到廣泛關(guān)注，而樸實(shí)無(wú)華的8位微處理器卻一直充當(dāng)業(yè)內(nèi)負(fù)重的馱馬。隨著需求變化，在一些應(yīng)用中微處理器升級(jí)到16位或更高，但與此同時(shí)，處理能力和集成水平持續(xù)提升的8位器件也不斷找到了新
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TI推出批量售價(jià)僅5美元的微處理器，引發(fā)業(yè)內(nèi)嘩然
近日，TI宣布推出批量售價(jià)僅5美元的基于ARM Cortex-A8的Sitara AM335x 微處理器，此舉令電子業(yè)十分震驚,這約是國(guó)內(nèi)IC廠商同類處理器的一半價(jià)格。并且TI還同時(shí)推出超低價(jià)89美元的易用型開(kāi)源硬件平臺(tái)與免費(fèi)軟件開(kāi)發(fā)套件
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無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
摘要 設(shè)計(jì)了一種具有質(zhì)量輕、體積小、低成本、低能耗的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。該節(jié)點(diǎn)由MSP430單片機(jī)、CC2420射頻收發(fā)器、FT232BM轉(zhuǎn)換芯片、SHT11溫度濕度傳感器、外圍芯片、電源電路以及JTAG調(diào)試接口組成。通過(guò)JTAG調(diào)試
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潛力股／臺(tái)積電 攻28納米勝同業(yè)
產(chǎn)業(yè)評(píng)析：臺(tái)積電（2330）是全球第一大晶圓廠，也是半導(dǎo)體龍頭指標(biāo)股，客戶涵蓋國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)大廠，積極爭(zhēng)取蘋(píng)果微處理器訂單。 看好理由：28納米技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，去年第四季營(yíng)收占比達(dá)2%，本季提升到5%，首季在PC、
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2011年全球芯片營(yíng)收2995億美元
北京時(shí)間2月7日早間消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)布報(bào)告稱，受到自然災(zāi)害、經(jīng)濟(jì)疲軟的影響，2011年全球芯片營(yíng)收僅增長(zhǎng)0.4%。SIA稱，去年全球芯片營(yíng)收為2995億美元，高于2010年的2983億美元；去年第四季度全球
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2011年全球芯片營(yíng)收2995億美元
2月7日早間消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)布報(bào)告稱，受到自然災(zāi)害、經(jīng)濟(jì)疲軟的影響，2011年全球芯片營(yíng)收僅增長(zhǎng)0.4%。SIA稱，去年全球芯片營(yíng)收為2995億美元，高于2010年的2983億美元；去年第四季度全球芯片營(yíng)收
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基于80C51微處理器的OLED模塊設(shè)計(jì)
有機(jī)發(fā)光顯示器（OLED）是以有機(jī)電致發(fā)光材料為基礎(chǔ)的新一代平板顯示技術(shù)，與傳統(tǒng)的顯示技術(shù)相比，OLED具有更薄更輕、主動(dòng)發(fā)光（不需要背光源）、廣視角、高清晰、快速響應(yīng)、低能耗、耐低溫和抗震性能優(yōu)異、潛在的低
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SIA ：2011年全球芯片營(yíng)收僅增長(zhǎng)0.4%
北京時(shí)間2月7日消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)布報(bào)告稱，受到自然災(zāi)害、經(jīng)濟(jì)疲軟的影響，2011年全球芯片營(yíng)收僅增長(zhǎng)0.4%。SIA稱，去年全球芯片營(yíng)收為2995億美元，高于2010年的2983億美元；去年第四季度全球芯片
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基于80C51微處理器的OLED模塊設(shè)計(jì)
有機(jī)發(fā)光顯示器（OLED）是以有機(jī)電致發(fā)光材料為基礎(chǔ)的新一代平板顯示技術(shù)，與傳統(tǒng)的顯示技術(shù)相比，OLED具有更薄更輕、主動(dòng)發(fā)光（不需要背光源）、廣視角、高清晰、快速響應(yīng)、低能耗、耐低溫和抗震性能優(yōu)異、潛在的低
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基于80C51微處理器的OLED模塊設(shè)計(jì)
有機(jī)發(fā)光顯示器（OLED）是以有機(jī)電致發(fā)光材料為基礎(chǔ)的新一代平板顯示技術(shù)，與傳統(tǒng)的顯示技術(shù)相比，OLED具有更薄更輕、主動(dòng)發(fā)光（不需要背光源）、廣視角、高清晰、快速響應(yīng)、低能耗、耐低溫和抗震性能優(yōu)異、潛在的低
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ARM7TDMI微處理器和液晶顯示模塊的接口及應(yīng)用
ARM7TDMI微處理器和液晶顯示模塊的接口及應(yīng)用
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基于LEON微處理器的SOC原型平臺(tái)設(shè)計(jì)
基于LEON微處理器的SOC原型平臺(tái)設(shè)計(jì)
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基于LEON微處理器的SOC原型平臺(tái)設(shè)計(jì)
基于LEON微處理器的SOC原型平臺(tái)設(shè)計(jì)
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基于LEON微處理器的SOC原型平臺(tái)設(shè)計(jì)
基于LEON微處理器的SOC原型平臺(tái)設(shè)計(jì)
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英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第十億顆芯片下線
從2003年英特爾時(shí)任首席執(zhí)行官貝瑞特訪華期間宣布英特爾將投資3.75億美元在成都高新區(qū)建立一座芯片封裝測(cè)試廠至今，期間英特爾兩次向成都工廠追加投資并經(jīng)歷汶川大地震。1月9日，作為改革開(kāi)放以來(lái)成都市最大外商投資
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勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)不再，意法半導(dǎo)體公司擬增加自動(dòng)化設(shè)備
一直以來(lái)中國(guó)廉價(jià)的勞動(dòng)力和低成本成為外商看好的優(yōu)勢(shì)，而近年來(lái)，外商開(kāi)始逐漸頭痛，因?yàn)檫@種低成本優(yōu)勢(shì)已經(jīng)不復(fù)存在，陳本開(kāi)支陡增。近日，意法半導(dǎo)體公司計(jì)劃增加大陸工廠的自動(dòng)化設(shè)備，以降低大陸工廠的勞動(dòng)力成
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