微處理器
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IBM與3M開(kāi)發(fā)新材料，芯片提速1000倍
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可
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IBM與3M開(kāi)發(fā)新材料 芯片提速1000倍
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可
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微處理器的二次引導(dǎo)加載方案
引 言 在嵌入式系統(tǒng)中，微處理器的運(yùn)行程序通常保存在其內(nèi)部或外部非易失性存儲(chǔ)器(如EPROM、EEPROM或Flash)中。對(duì)中低速的微處理器來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)程序可直接從非易失性存儲(chǔ)器讀取并解釋執(zhí)行;對(duì)高速微處理器來(lái)說(shuō)
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微處理器的二次引導(dǎo)加載方案
微處理器的二次引導(dǎo)加載方案
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基于超聲波傳感器的無(wú)接觸式空氣測(cè)距方法
摘要：為了克服一些傳統(tǒng)距離測(cè)量方式在某些特殊場(chǎng)合無(wú)法測(cè)量的缺陷，設(shè)計(jì)以P89LPC932為核心，利用超聲波傳感器實(shí)現(xiàn)了無(wú)接觸式空氣測(cè)距的方法，充分考慮聲速與溫度的密切關(guān)系，進(jìn)行溫度補(bǔ)償，進(jìn)一步獲得測(cè)距最遠(yuǎn)700 c
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基于微處理器和UDAl34l的嵌入式音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
S3C24lO是Samsung公司一款基于ARM920T核的微處理器，通過(guò)ⅡS音頻總線與UDAl341型CODEC構(gòu)成一種嵌入式音頻系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)音頻的播放和采集。給出相關(guān)硬件電路的說(shuō)明及Linux下音頻驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。 1 引言 嵌入式
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基于微處理器和UDAl34l的嵌入式音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于微處理器和UDAl34l的嵌入式音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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基于微處理器和UDAl34l的嵌入式音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于微處理器和UDAl34l的嵌入式音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)節(jié)能管理方式的研究
摘要：無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)數(shù)量眾多、自身攜帶的能量十分有限。為了延長(zhǎng)網(wǎng)絡(luò)的生命周期，需采用有效的策略降低能耗。在研究無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)組成結(jié)構(gòu)、能量消耗以及節(jié)點(diǎn)間傳播方式的基礎(chǔ)上，提出一種為有效地達(dá)到節(jié)
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PC需求蒙陰影？IDC調(diào)降PC微處理器出貨預(yù)測(cè)
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IDC (International Data Corp.)日前調(diào)降對(duì) 2011年 PC 微處理器出貨量的成長(zhǎng)率預(yù)估，由原先的10.3%下修為9.3%；這意味著發(fā)達(dá)地區(qū)的經(jīng)濟(jì)問(wèn)題已經(jīng)對(duì)消費(fèi)性PC需求產(chǎn)生影響。根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)，2011年第二季 P
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基于微處理器和射頻收發(fā)芯片的近程無(wú)線數(shù)傳系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本文介紹了一種選用高性能、低功耗的32位微處理器STM32F103和射頻收發(fā)芯片nRF24L01來(lái)設(shè)計(jì)短距離無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的具體方法。 1 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 短距離無(wú)線數(shù)傳系統(tǒng)主要由電源管理器AMC7635、微控制器STM32F103、射
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基于微處理器和射頻收發(fā)芯片的近程無(wú)線數(shù)傳系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于微處理器和射頻收發(fā)芯片的近程無(wú)線數(shù)傳系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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微處理器實(shí)現(xiàn)可通信智能電流繼電器
微處理器實(shí)現(xiàn)可通信智能電流繼電器
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微處理器的低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)詳解
微處理器的低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)詳解
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恢復(fù)中的瑞薩那珂工廠實(shí)景
【 OFweek電子工程網(wǎng) 編譯/David 】2011年3月11日那場(chǎng)恐怖的日本大地震重創(chuàng)了瑞薩電子。當(dāng)時(shí)處于那珂的日本主要微處理器基地—瑞薩那珂工廠，幾乎還是不可預(yù)估的。直至現(xiàn)在那里還沒(méi)重新進(jìn)行外觀改造。甚至，很難
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IDC：二季度全球PC微處理器銷售額同比增5.4%
8月3日上午消息，美國(guó)市場(chǎng)研究公司IDC周二發(fā)布報(bào)告稱，2011年第二季度全球PC微處理器出貨量環(huán)比減少2.9%，同比增長(zhǎng)0.6%。具體到收入，整個(gè)市場(chǎng)第二季度環(huán)比下滑4.0%，同比增長(zhǎng)5.4%。IDC半導(dǎo)體研究總監(jiān)謝恩·羅
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基于STM8S微處理器內(nèi)部EEPROM的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方法
本文介紹了兩種常見(jiàn)的單片機(jī)存儲(chǔ)應(yīng)用實(shí)例，均通過(guò)STM8S內(nèi)置EEPROM實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)。設(shè)計(jì)的方案符合設(shè)計(jì)要求并具備低成本、抗干擾等優(yōu)點(diǎn)，適用于一般單片機(jī)存儲(chǔ)的應(yīng)用。
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AMD群龍依舊無(wú)首，Q2營(yíng)收下降
盡管微處理器出貨量創(chuàng)出最高紀(jì)錄，AMD公布的第二季營(yíng)業(yè)收入仍然低于分析師預(yù)期。外界猜測(cè)該公司將于本周任命一位新的首席執(zhí)行官(CEO)，但AMD表示，CEO尚未找到，同 志仍需努力。此前有人猜測(cè)，AMD可能在周四宣布其新
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一種基于微處理器的新型紅外抄表系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
一種基于微處理器的新型紅外抄表系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
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德國(guó)政府向Globalfoundries資助2.19億歐元
歐盟近日通過(guò)了德國(guó)政府有關(guān)向Globalfoundries公司資助2.19億歐元的申請(qǐng)，這項(xiàng)資助是Globalfoundries德累斯頓工廠總值20億歐元的新擴(kuò)建計(jì)劃的一部分。歐委會(huì)的聲明稱：“這項(xiàng)在德累斯頓地區(qū)的投資計(jì)劃將對(duì)Globa
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