微電子
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泰斗微電子GPS/北斗2雙模方案應用于廣州公交DVR項目
日前，專業(yè)衛(wèi)星導航和授時核心技術、芯片、模組及解決方案供應商東莞市泰斗微電子科技有限公司宣布：采用了泰斗微電子自主研制的北斗2/GPS雙模導航模組的車載硬盤錄像機（DVR）產品和系統(tǒng)，，憑借出色的性能成功中
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華潤矽威PT4115產品維權訴訟獲勝
華潤矽威科技（上海）有限公司（「華潤矽威」）訴南京源之峰科技有限公司（「源之峰」）侵犯集成電路布圖設計專有權一案，已于日前由江蘇省南京市中級人民法院（「法院」）作出判決。法院根據《集成電路布圖設計保
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攜眾多產品線，比亞迪微電子亮相IIC-China秋季展
在2010 IIC-China秋季展深圳站比亞迪微電子尤其的引人注目，展臺上匯集了圖像傳感器、智能功率模塊（IPM）、LED驅動器以及觸摸按鍵控制芯片等一系列產品及解決方案。 “BF3003是國內首款監(jiān)控專用圖像傳感器?！?/p>
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普萊克斯中國向華力微電子供氣
普萊克斯中國和上海華力微電子有限公司（以下簡稱華力）在世博園區(qū)簽署了一份長期合同，為華力的12英寸集成電路芯片生產線供應工業(yè)氣體。華力是一家致力 于生產先進集成電路的國營企業(yè)，座落在中國頂尖高新科技園區(qū)之
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山東省吸引海外高層次人才座談會在德國成功舉行
人民網柏林8月30日電（記者蘇長虹）山東省人力資源和社會保障廳近日在德國法蘭克福成功舉辦了吸引海外高層次人才座談會，介紹引進海外人才的“萬人計劃”。 山東省人力資源和社會保障廳廳長董國勛在主題演講中介紹
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武漢天馬微4.5代面板產線2010年底試產
大陸武漢天馬微電子旗下4.5代TFT LCD面板生產線以及彩色濾光片(CF)生產線，主體工程已于12月底正式封頂，可望于2010年底正式試產。根據大陸媒體報導，武漢天馬微電子總計投資該項目達人民幣40億元，預計投產后，TFT
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微電子系統(tǒng)集成和微型化領域研究項目正式啟動
2010年8月16日，德國紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經啟動。來自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機構參與了ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目，它們的目標
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歐洲微電子系統(tǒng)集成和微型化領域研究項目正式啟動
研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經啟動。來自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機構參與了ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目，它們的目標是提高微型化復雜微電子系統(tǒng)的可靠性
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研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經啟動
研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經啟動。來自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機構參與了ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目，它們的目標是提高微型化復雜微電子系統(tǒng)的可靠性和
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期待再次騰飛的無錫微電子
已成為無錫支柱產業(yè)的微電子，正不斷給人們帶來驚喜和希望：在占全市八成產業(yè)份額的新區(qū)，海力士今年再增11億美元實施項目升級，華潤微電子8英寸生產線月產能3萬片的目標年底將如愿完成；在城市的另一端的濱湖區(qū)，令
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歐洲國家的眾多機構參與三維SiP研究項目
德國英飛凌科技（INFINEON TECHNOLOGIES AG）宣布，開始啟動三維SiP的研究項目“ESiP（Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration）”。在該公司的呼吁下，歐洲9個國家的40個機構參與了該項目。項
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風華高科1.28億購粵晶高科
風華高科第一大股東廣晟資產經營有限公司的注資承諾終于如期兌現(xiàn)。風華高科今日公告稱，公司擬出資1.28億元收購實際控制人廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司(下稱“粵晶高科”)86%的股權。資料顯示，粵
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外資大肆抄底，中國半導體該如何應對？
不到半年時間，在中國國有資本不斷抄底海外能源資產同時，TI以11億人民幣收購成芯半導體，Atheros以7,400萬美元收購上海普然通訊，近期聯(lián)發(fā)科則以2,400萬美元將大陸TD方案提供商蘇州傲視通納入囊中，本來規(guī)模偏小的大
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英飛凌領軍 歐洲啟動大規(guī)模SiP技術研發(fā)項目
歐洲最大，旨在研發(fā)高度整合電子系統(tǒng)級封裝(system-in-package， SiP ) 解決方案的項目計劃已經啟動，共有來自歐洲九個國家、總計 40 家微電子公司和研究機構參與該 ESiP 計劃 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst
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龍芯CPU在微電子所取得封裝成功
2010年7月，龍芯CPU第一款國產化封裝產品在中國科學院微電子所系統(tǒng)封裝技術研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時該產品封裝的成功也標志
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龍芯CPU第一款國產化產品在微電子所封裝成功
7月，龍芯CPU第一款國產化封裝產品在中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時該產品封裝的成功也標志著我國
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龍芯CPU第一款國產化產品在微電子所封裝成功
龍芯CPU第一款國產化產品在微電子所封裝成功
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華潤微電子與電子科技大學簽署全面合作協(xié)議
為了進一步加強企業(yè)與學校的合作，充分發(fā)揮產、學資源，華潤微電子有限公司與電子科技大學于2010年7月29日在華潤微電子總部舉行“全面合作協(xié)議”簽署儀式，由華潤微電子董事長王國平先生以及電子科大校長汪勁松分
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新一代存儲器或在華量產
“我準備把新一代存儲技術帶到中國！”美國工程院院士馬佐平在華人論壇上的演講中表示，相變存儲器將是未來存儲的方向。出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國耶魯大學教授、電機系主任。憑借在研發(fā)“互補性氧化金屬半導體
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新一代存儲器或在華量產
“我準備把新一代存儲技術帶到中國！”美國工程院院士馬佐平在華人論壇上的演講中表示，相變存儲器將是未來存儲的方向。出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國耶魯大學教授、電機系主任。憑借在研發(fā)“互補性氧化金屬半導體
