恩智浦
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道爾正式收購恩智浦聲學解決方案業(yè)務
恩智浦半導體NXP Semiconductors 和道爾公司（Dover Corporation）日前宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）收購手機市場領先的揚聲器和接收器配件供應商恩智浦的聲學解決方案業(yè)
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恩智浦迎來高性能混合信號戰(zhàn)略上的又一重大里程碑
中國上海，2010年12月23日訊– 恩智浦半導體NXP Semiconductors (Nasdaq: NXPI) 和道爾公司（Dover Corporation） (NYSE: DOV) 22日宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）收購手
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樓氏電子收購恩智浦的聲學解決方案業(yè)務
恩智浦半導體NXP Semiconductors 和道爾公司（Dover Corporation）日前宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）收購手機市場領先的揚聲器和接收器配件供應商恩智浦的聲學解決方
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恩智浦迎來高性能混合信號戰(zhàn)略上的又一重大里程碑
恩智浦半導體NXP Semiconductors和道爾公司（Dover Corporation）宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）收購手機市場領先的揚聲器和接收器配件供應商恩智浦的聲學解決方案業(yè)務。
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2011年推動電子產品增長的四大宏觀趨勢
今年推動電子產品持續(xù)發(fā)展增長的四大宏觀趨勢是：能效不斷提高；價格合理及個性化醫(yī)療保??；舒適、高效及安全的移動設備；以及低功耗、針對不同用途的安全應用。每一個趨勢需求下都有一些急需突破的新的熱門技術，雖
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新型硅調諧器TDA18273（NXP）
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出一款新型硅調諧器TDA18273。TDA18273集成了無線網絡抗干擾功能，可以屏蔽來自無線局域網（WLAN）和移動電話等無線網絡接口的干擾。隨著市場上具有WLAN IP 和Google
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針對車載收音機的多合一數字單芯片（恩智浦）
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出業(yè)界首款基于RFCMOS工藝、面向車載收音機的多合一數字芯片TEF663x，該芯片將AM/FM收音機以及音頻信號后期處理功能集成于單個集成電路（IC）上。迄今為止，調諧器、收
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第四屆“恩智浦杯創(chuàng)新設計大賽”結果揭曉
以“嵌入創(chuàng)意，照亮綠色‘芯’未來”為主題的第四屆“恩智浦杯創(chuàng)新設計大賽”，經過歷時半年多的角逐，近日決出了各項大獎得主！ 基于前三屆“恩智浦杯創(chuàng)新設計大賽”的成功舉辦，本次比賽的設計主題是基于恩智
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第四屆“恩智浦杯創(chuàng)新設計大賽”結果揭曉
以“嵌入創(chuàng)意，照亮綠色‘芯’未來”為主題的第四屆“恩智浦杯創(chuàng)新設計大賽”，經過歷時半年多的角逐，近日決出了各項大獎得主！基于前三屆“恩智浦杯創(chuàng)新設計大賽”的成功
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2011年電子產品增長四大宏觀趨勢預測
2011年推動電子產品持續(xù)發(fā)展增長的四大宏觀趨勢是：能效不斷提高；價格合理及個性化醫(yī)療保??；舒適、高效及安全的移動設備；以及低功耗、針對不同用途的安全應用。每一個趨勢需求下都有一些急需突破的新的熱門技術，
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新型硅調諧器TDA18273（NXP）
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出一款新型硅調諧器TDA18273。TDA18273集成了無線網絡抗干擾功能，可以屏蔽來自無線局域網（WLAN）和移動電話等無線網絡接口的干擾。隨著市場上具有WLAN IP 和Google
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針對車載收音機的多合一數字單芯片（恩智浦）
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出業(yè)界首款基于RFCMOS工藝、面向車載收音機的多合一數字芯片TEF663x，該芯片將AM/FM收音機以及音頻信號后期處理功能集成于單個集成電路（IC）上。迄今為止，調諧器、收
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恩智浦DESFire平臺入選馬德里公共交通系統(tǒng)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前宣布，馬德里公共交通系統(tǒng)自動售票（AFC）系統(tǒng)已采用DESFire EV1非接觸式微控制器IC。馬德里地區(qū)公共交通系統(tǒng)由馬德里地區(qū)交通運輸管理局（CRTM）負責運營管理，系統(tǒng)涵蓋
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SmartMX2™微控制器（恩智浦）
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.于近日推出了其基于突破性IntegralSecurity™架構所開發(fā)的最新SmartMX2™微控制器,。SmartMX2不僅提供前所未有的多重多應用安全性能，同時還不影響產品的便利性、整體
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Google與恩智浦合作將NFC引入Android 2.3手機平臺
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前宣布與GoogleTM（Nasdaq：GOOG）達成一項戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)用于近距離無線通信（NFC）的開源軟件協(xié)議棧。NFC軟件協(xié)議棧將被集成到代號為Gingerbread的最新版AndroidTM平
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恩智浦DESFire平臺入選馬德里公共交通系統(tǒng)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布，馬德里公共交通系統(tǒng)自動售票（AFC）系統(tǒng)已采用DESFire™ EV1非接觸式微控制器IC。馬德里地區(qū)公共交通系統(tǒng)由馬德里地區(qū)交通運輸管理局（CRTM）負責運營管理，系統(tǒng)
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Google與恩智浦合作將NFC引入Android 2.3手機平臺
Google與恩智浦合作將NFC引入Android 2.3手機平臺
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業(yè)界最低RDSon的30V MOSFET（恩智浦）
恩智浦半導體（NXPI）發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，擁有業(yè)界最低RDSon，4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，專門針對4.5V開關應用優(yōu)化，采用LFPAK封裝技術，是目前業(yè)界最牢固的
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業(yè)界最低RDSon的30V MOSFET（恩智浦）
恩智浦半導體（NXPI）發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，擁有業(yè)界最低RDSon，4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，專門針對4.5V開關應用優(yōu)化，采用LFPAK封裝技術，是目前業(yè)界最牢固的
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業(yè)界最低RDSon的30V MOSFET（恩智浦）
恩智浦半導體（NXPI）發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，擁有業(yè)界最低RDSon，4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，專門針對4.5V開關應用優(yōu)化，采用LFPAK封裝技術，是目前業(yè)界最牢固的
