
奧地利微電子與恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前宣布,由雙方共同參與的首款針對嵌入式消費應用的產品驗證參考解決方案已經研發(fā)成功。該參考設計采用奧地利微電子AS399x系列UHF RFID讀卡器芯片和恩智浦UCODE
eCall試驗于本周圓滿結束,此次試驗旨在證明針對車輛救援的歐洲應急呼叫系統(tǒng)eCall的大規(guī)模部署已經準備就緒。此次試驗由恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)發(fā)起,并聯(lián)合多家行業(yè)巨頭包括寶馬集團、
在2010年德國慕尼黑電子展上,恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)與其合作伙伴啟動了泛歐eCall應急系統(tǒng)的現(xiàn)場試驗,該系統(tǒng)會在發(fā)生交通事故時自動呼叫緊急救援機構。eCall系統(tǒng)會向公共安全應答點(
在2010年德國慕尼黑電子展上,恩智浦半導體NXP Semiconductors與其合作伙伴啟動了泛歐eCall應急系統(tǒng)的現(xiàn)場試驗,該系統(tǒng)會在發(fā)生交通事故時自動呼叫緊急救援機構。eCall系統(tǒng)會向公共安全應答點(PSAP)發(fā)送事故發(fā)生
中國上海,2010年11月19日訊——在2010年德國慕尼黑電子展上,恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI)與其合作伙伴啟動了泛歐eCall應急系統(tǒng)的現(xiàn)場試驗,該系統(tǒng)會在發(fā)生交通事故時自動呼叫緊急救援機構。
繼去年榮獲三項大獎后,11月17日EDN China宣布今年恩智浦創(chuàng)新高性能混合信號產品再獲殊榮,又得兩項EDN China2010年創(chuàng)新獎:LPC1102獲嵌入式系統(tǒng):微控制器類最佳產品獎,TEA1713榮獲電源器件與模塊優(yōu)秀產品獎!EDN創(chuàng)
· 恩智浦收入同比增長25%,高性能混合信號(HPMS)業(yè)務增長36%· 按公認會計準則(GAAP)計算,毛利率增至41.8%;按非公認會計準則計算,毛利率增至42.8%· 按公認會計準則計算,營業(yè)利潤率增至10.7%;
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前宣布,針對汽車LED前燈和尾燈應用,推出基于汽車級技術的全集成式高度靈活型驅動器芯片解決方案。ASL1010NTK和ASL1010PHN采用8/16引腳封裝,是業(yè)界首款集成了諸多核心功能的
• 恩智浦收入同比增長25%,高性能混合信號(HPMS)業(yè)務增長36% • 按公認會計準則(GAAP)計算,毛利率增至41.8%;按非公認會計準則計算,毛利率增至42.8% • 按公認會計準則計算,營業(yè)利潤率增至10.
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前宣布,針對汽車LED前燈和尾燈應用,推出基于汽車級技術的全集成式高度靈活型驅動器芯片解決方案。ASL1010NTK和ASL1010PHN采用8/16引腳封裝,是業(yè)界首款集成了諸多核心功能的
無論全球還是中國市場,從技術到應用,在綠色節(jié)能方面,當前照明行業(yè)正處于革命性更新?lián)Q代時期,白熾燈行將被淘汰,節(jié)能燈如日中天,led方興未艾。正是基于對LED前景看好,從國際半導體巨頭到無名小廠,紛紛切入LED領
恩智浦雙核微控制器定義數字信號控制新規(guī)則
今年32位元MCU的發(fā)展前景備受矚目。在汽車電子、工業(yè)控制和電源管理、消費電子、車載資通訊(Telematics)、高速存取控制等應用領域的推波助瀾下,32位元MCU正擺脫設計成本和銷售價格的限制,即將展現(xiàn)令人期待的成長
恩智浦半導體(NXPI)宣布推出采用GreenChip技術的新一代非調光式CFL驅動器芯片UBA2211,適用于 230V和110V熒光燈市場。UBA2211是完全集成的熒光燈驅動器,支持可控電流預熱,能實現(xiàn)緊湊型熒光燈設計、高效的電源轉換,
北京時間11月2日消息,據國外媒體報道,荷蘭芯片制造商恩智浦周二發(fā)布了該公司2010年第三季度財報。財報顯示,受芯片需求上漲的推動,恩智浦第三季度運營利潤達到1.3億美元,好于去年同期的運營虧損1.29億美元。恩智
金價大漲,半導體業(yè)的國際整合組件大廠(IDM)逐漸無法承受,日月光主力客戶恩智浦(NXP)及意法半導體(ST)決定自本月起導入銅制程,為日月光歐洲客戶首次展開降低成本的行動。由于國際金價長期看漲,日月光財務長
金價大漲,半導體業(yè)的國際整合組件大廠(IDM)逐漸無法承受,日月光主力客戶恩智浦(NXP)及意法半導體(ST)決定自本月起導入銅制程,為日月光歐洲客戶首次展開降低成本的行動。由于國際金價長期看漲,日月光財務長董宏思
金價大漲,半導體業(yè)的國際整合組件大廠(IDM)逐漸無法承受,日月光(2311)主力客戶恩智浦(NXP)及意法半導體(ST)決定自本月起導入銅制程,為日月光歐洲客戶首次展開降低成本的行動。 由于國際金價長期看
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品,尺寸僅為1mm x 0.6mm,是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有0.37 mm(典型值),同時也
新型Cortex-M4和M0雙核微控制器(恩智浦)