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芯片進入10nm時代啦 你知道10nm是什么意思嗎？
如題，先從大廠說起。目前芯片廠商有三類：IDM、Fabless、Foundry。IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠，集芯片設計、制造、封裝、測試、投向消
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HDD面臨嚴峻考驗 希捷關閉韓國R&D研發(fā)中心
受到 Flash / SSD 儲存設備不斷拉低價格，并且提高市占率的情況之下，傳統(tǒng)機械碟片式硬盤(HDD)的生存也陷入困難中。根據(jù)韓國媒體報導，傳統(tǒng)機械碟片式硬盤大廠希捷(Seagate)繼日前關閉了蘇州工廠之后，上周又低調的關閉了位于韓國京畿道省的 R&D 研發(fā)中心，并且將其中的 300 多名員工全部資遣。
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三星 NAND 存儲器新廠將于今年上半年如期投產
三星電子周二宣布，位在首爾南方的新芯片廠施工進度順利，將如期于 2017 上半年投產。(韓聯(lián)社)三星新芯片廠于 2015 年動土，共投入 15.6 萬億韓元(約 144 億美元)建廠，
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Xilinx一系列“業(yè)界第一”解決方案亮相OFC 2017 進一步擴展其高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)產品組合
賽靈思公司(Xilinx, Inc.))今天宣布，在3月21日至23日美國加州洛杉磯的OFC 2017大會上推出了一系列“業(yè)界第一”的解決方案，進一步擴大了其在高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)解決方案領域的領先地位。這些面向 DCI 應用的解決方案將為系統(tǒng)OEM廠商帶來最大的靈活性和向下一代設計遷移的能力，支持其能夠以最低的風險實現(xiàn)性能擴展，并確保網絡安全性。
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VR和AR的未來前途一片光明
虛擬現(xiàn)實(VR)與擴增實境(AR)頭戴式裝置成長動能強勁。據(jù)IDC估計，2016年全球VR/AR頭戴式裝置出貨量已達1，001萬臺，幾乎全數(shù)都是VR裝置。但自2017年開始，AR裝置的出貨量將開始連年出現(xiàn)跳躍式成長，預估到2021年時，AR裝置出貨量將成長到2，730萬臺，屆時VR裝置的出貨量則為7，210萬臺。
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手機雙攝像頭市場情況“劍拔弩張”
國際智能手機品牌廠蘋果(Apple)、樂金電子(LG Electronics)與大陸手機品牌廠華為、Vivo、金立、小米、中興、樂視等均已推出雙鏡頭手機，其他品牌業(yè)者因應手機市場趨勢，2017年將有更多廠商加入戰(zhàn)局，推出雙鏡頭智能手機新品，包括韓廠三星電子(Samsung Electronics)、大陸魅族、錘子等紛將加入戰(zhàn)局，2017年雙鏡頭手機市場大戰(zhàn)一觸即發(fā)，可望為供應鏈業(yè)者大立光、舜宇光學、玉晶光、歐菲光、信利、華晶等帶來新一波的成長動能。
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快速發(fā)展的物聯(lián)網面臨的挑戰(zhàn)是無線連接
物聯(lián)網是指通過各種信息傳感設備，實時采集任何需要監(jiān)控、連接、互動的物體或過程等各種需要的信息，與互聯(lián)網結合形成的一個巨大網絡。其目的是實現(xiàn)物與物、物與人，所有的物品與網絡的連接，方便識別、管理和控制。其在2011年的產業(yè)規(guī)模超過2600億元人民幣。構成物聯(lián)網產業(yè)五個層級的支撐層、感知層、傳輸層、平臺層，以及應用層分別占物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模的2.7%、22.0%、33.1%、37.5%和4.7%。而物聯(lián)網感知層、傳輸層參與廠商眾多，成為產業(yè)中競爭最為激烈的領域。
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英特爾Optane SSD強在哪？騰訊、阿里爭相使用
騰訊以及阿里剛剛正式宣布將在自家產品上使用英特爾最新基于3D Xpoint技術的Optane SSD。目前，騰訊云已經部署了規(guī)模級英特爾Optane SSD產品，并且進行了壓力測試與驗證，
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Intel出貨大容量SSD 最高達1.5TB
Intel昨日正式發(fā)布了Optane(中文名：閃騰) SSD DC P4800X，用于高端數(shù)據(jù)中心，國內阿里和騰訊已經搶先預購。首發(fā)容量是375GB，PCI-E 3.0 x4擴展卡樣式，支持NVMe，售價1520美元(約合人民幣1萬元)，折合4美元/GB。Intel承諾，Q2會發(fā)布U.2樣式的375GB容量以及PCIe擴展卡的750GB款式，年底再推出1.5TB。
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3D DRAM幫助延長DRAM存儲器的使用壽命
平面DRAM是內存單元數(shù)組與內存邏輯電路分占兩側，3D Super-DRAM則是將內存單元數(shù)組堆棧在內存邏輯電路的上方，因此裸晶尺寸會變得比較小，每片晶圓的裸晶產出量也會更多;這意味著3D Super-DRAM的成本可以低于平面DRAM。
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Intel半導體第一的位置被臺積電搶走！
如果你平時關注Intel的消息，你一定知道Intel在最近幾年的幾件大收購，英特爾這三年時間里完成了三筆重大的收購案，首先是 2015 年 8 月份以 167 億美元收購了 Altera，再者是今年 3 月份又以 153 億美元買下以色列公司 Mobieye。不過，即便英特完成了這兩筆重大的收購，其股價依舊表現(xiàn)平平。來自美股數(shù)據(jù)的顯示，在連續(xù)兩個交易日內，臺灣臺積電在美國的市值都超過了英特爾。
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機械硬盤被固態(tài)硬盤擠壓面臨淘汰！希捷又關閉了一個HDD研發(fā)中心
編按：現(xiàn)在買電腦，固態(tài)硬盤成了標配，而機械硬盤成了可有可無的附加功能。機械硬盤在未來很可能會被淘汰，希捷接連關閉工廠，HDD被SSD逼得很慘。
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據(jù)說，將來我們要跟自動化搶工作？
最近的巴拉克·奧巴馬總統(tǒng)在芝加哥的卸任演講上唯一提出的一個經濟危機，就是自動化技術對人們就業(yè)的影響，正如他所說：“下一波經濟混亂不會來自海外，而會來自國內自動化無情的步伐，它會使許多優(yōu)秀的、中產階級的工作不再被時代需要?！?
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5G的到來真的會讓WiFi消失在“人?！眴?？
由于物聯(lián)網尤其是互聯(lián)網汽車等產業(yè)的快速發(fā)展，其對網絡速度有著更高的要求，這無疑成為推動5G網絡發(fā)展的重要因素。因此無論是加拿大政府還是全球各地，均在大力推進5G網絡，以迎接下一波科技浪潮。不過，從目前情況來看5G網絡離商用預計還需4到5年時間。
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前景大好，中國芯要“上天”啊！
隨著中國經濟社會發(fā)展的轉型,集成電路產業(yè)的重要性更加凸顯。在國家相關政策的持續(xù)支持下，IC產業(yè)通過兼并重組快速獲得了先進技術和競爭力，隨著國內企業(yè)海外市場的不斷拓展，產業(yè)鏈合作加強，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路產業(yè)已初具國際競爭力。
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智能硬件與物聯(lián)網的發(fā)展難道真的是“沒希望”了？
隨著寬帶無線接入技術和移動終端技術的飛速發(fā)展，人們迫切希望能夠隨時隨地乃至在移動過程中都能方便地從互聯(lián)網獲取信息和服務，移動互聯(lián)網應運而生并迅猛發(fā)展。然而，移動互聯(lián)網在移動終端、接入網絡、應用服務、安全與隱私保護等方面還面臨著一系列的挑戰(zhàn)。其基礎理論與關鍵技術的研究，對于國家信息產業(yè)整體發(fā)展具有重要的現(xiàn)實意義。
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未來的中國半導體如何應對各種挑戰(zhàn)
中國加大對半導體行業(yè)的大規(guī)模投資，是否真的扭曲集成電路全球市場，導致嚴重的供應過剩和阻礙創(chuàng)新發(fā)展?對此，中芯國際董事長、執(zhí)行董事周子學在第29屆SEMICON China上說出自己的觀點，他認為美國的說法是片面的。我們還很弱小。一個在全球前二十大半導體企業(yè)都沒有入圍的國家，怎么敢稱在半導體行業(yè)是有競爭力的呢?
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Intel能抓住下一波藍海市場嗎？
日前Intel宣布以150多億美元的價格收購全球最大的高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)供應商Mobileye以后。業(yè)界似乎對intel在無人駕駛中的布局充滿了信心。自1968年成立以來，Intel創(chuàng)造了DRAM、PC處理器和服務器芯片等幾個領域的輝煌。每一次的產業(yè)轉型，Intel幾乎都能抓住，并利用自己強大的制造和設計能力，成為其中的佼佼者。不過有一個領域例外，那就是蘋果開創(chuàng)的智能手機時代。
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可以改變未來生活的十大智能硬件
物聯(lián)網是指通過各種信息傳感設備，實時采集任何需要監(jiān)控、連接、互動的物體或過程等各種需要的信息，與互聯(lián)網結合形成的一個巨大網絡。其目的是實現(xiàn)物與物、物與人，所有的物品與網絡的連接，方便識別、管理和控制。其在2011年的產業(yè)規(guī)模超過2600億元人民幣。構成物聯(lián)網產業(yè)五個層級的支撐層、感知層、傳輸層、平臺層，以及應用層分別占物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模的2.7%、22.0%、33.1%、37.5%和4.7%。而物聯(lián)網感知層、傳輸層參與廠商眾多，成為產業(yè)中競爭最為激烈的領域。
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中國芯奮起直追！兆芯明年推16nm CPU
據(jù)多家媒體報道，日前在上海SEMICON China 2017的“做大做強中國集成電路產業(yè)鏈-先進制造與封測”論壇上，上海兆芯副總裁傅城表示，兆芯將于明年推出16nm國產C
